无锡奥特维科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于光伏、锂电和半导体领域的智能设备制造商。公司产品覆盖光伏产业链的硅片、硅棒、组件、电池四大环节，核心产品多主栅串焊机和硅片分选机市场竞争力强，占有率较高。此外，公司还自主研发了锂电模组、PACK智能生产线和锂电池外观分选设备，以及半导体键合设备，并已获得首批订单。公司于2020年5月在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688516。
毛利率问题：公司半导体设备毛利率偏低的原因主要有两个：一是产品验收周期长导致投入较大；二是半导体产品结构中，单晶炉毛利率较低，拉低了整体毛利率。未来随着铝线键合机和AOI设备订单占比提升，半导体设备毛利率将逐步提升。
AOI设备发展与布局：公司早期主要研发适用于功率半导体端的AOI设备，因AI技术发展，公司开发出适用于光通讯检测领域的AOI设备并收获批量订单。未来公司还将研发适用于更多场景的AOI设备，包括先进封装。
固态电池设备客户拓展：公司在固态电池设备端与行业知名客户合作，未来将持续跟踪固态电池技术发展，研发适用于不同技术路线的设备，满足更多客户需求。
TOPCon电池多分片技术：公司持续与客户合作进行多分片技术研发并拥有相应技术储备，已有设备在客户端验证。若多分片技术成熟并实现量产，将增加对划片机和新型串焊机设备的需求，利好公司相关业务发展。
钙钛矿叠层设备进展：公司钙钛矿叠层设备已完成研发，预计今年可发往客户端进行验证。公司认为未来一段时间内钙钛矿技术将与晶硅技术共存，叠层钙钛矿组件的量产进度有望加快。
信用减值和资产减值风险：公司按照会计政策执行信用减值和资产减值，为应对客户端回款风险，公司在单项计提方面更为严格，整体减值准备较为谨慎，后续对公司业绩造成影响的风险较小。
