奥特维机构调研纪要

调研日期: 2025-09-01 无锡奥特维科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于光伏、锂电和半导体专业领域的智能设备制造商。公司产品覆盖光伏产业链的硅片、硅棒、组件、电池四大环节,其中核心产品多主栅串焊机、硅片分选机具有很强的市场竞争力,是行业的龙头企业,市场占有率较高。此外,公司还自主研发了锂电模组、PACK智能生产线和锂电池外观分选设备,得到多个知名客户的多次复选采购。2021年,公司自主研发的半导体键合设备正式推向市场,并已获得首批订单。2020年5月21日,奥特维在上海证券交易所科创板正式上市,股票代码为688516。未来,奥特维将继续致力于为客户提供产业链全面、智能的解决方案,为客户创造更高价值,为行业做出更大贡献。 Q: 上半年半导体设备的毛利率较低的原因? A: 公司半导体设备的毛利率偏低主要有两个原因(1)产品验收周期长导致投入较大;(2)半导体产品结构:半导体单晶炉毛利率较低,该产品确认收入后,拉低了公司半导体设备的整体毛利率。未来随着公司铝线键合机和AOI设备订单占比提升,半导体设备毛利率将逐步提升。 Q: 请问公司AOI设备的发展与布局情况? A: 公司早期主要针对功率半导体端的需求研发除适用于封装的AOI设备。因AI技术快速发展导致光通讯部件需求量激增,公司根据客户需求开发针应用于光通讯检测领域的AOI设备并收获批量订单。公司未来还将研发适用更多场景的AOI设备,包括先进封装。 Q: 固态电池设备方面,公司除了现有客户外,是否有拓展其他客户? A: 目前公司在固态电池设备端与行业知名客户合作,未来公司将持续跟踪固态电池的技术发展,研发适用于不同技术路线的设备,满足更多客户的需求。 Q: TOPCon电池的多分片技术公司是否有相应的技术储备?若技术成熟公司的是否会受益? A: 公司持续与客户合作进行多分片技术的研发并拥有相应的技术储备,目前已有设备在客户端验证。若多分片技术成熟并实现量产,将增加对划片机和新型串焊机设备的需求,利好公司相关业务发展。 Q: 现阶段公司钙钛矿叠层设备的进展情况如何?公司如何评估未来钙钛矿技术发展? A: 现阶段公司的钙钛矿叠层设备已完成研发,预计今年可发往客户端进行验证。公司认为未来一段时间内钙钛矿技术将与晶硅技术共存 ,叠层钙钛矿组件的量产进度有望加快。 Q: 公司后续的信用减值和资产减值风险是否可控? A: 公司的信用减值和资产减值都按照会计政策在执行,为应对客户端可能的回款风险,公司在单项计提方面更为严格,整体的减值准备较为谨慎,后续对公司业绩造成影响的风险较小。