AI智能总结
2026年2月2日星期一 研究观点 【公司评论】 澜起科技(688008.SH/6809.HK,未评级):内存接口芯片龙头,转型高速互联芯片平台型公司 【行业评论】 科技行业周报:柜内(Scale-up)光互连27年起量,AI通胀开始蔓延 咨询热线:400-882-1055服务邮箱:Service@firstshanghai.com网址:www.mystockhk.com 【公司评论】 澜起科技(688008.SH/6809.HK,未评级):内存接口芯片龙头,转型高速互联芯片平台型公司 黄晨+85225321954chen.huang@firstshanghai.com.hk 事件: 2026年1月30日,澜起科技(6809.HK)公告拟在香港联交所发行6,589万股普通股(不包括15%超额配售权),发售价为不高于106.89港元,较2026年1月30日A股收市价181.85元人民币折价47%。该公司预计将募资至多69亿港元,香港公开发售日期为2026年1月30日上午9时至2026年2月4日上午11时30分。股票预计将于2月9日挂牌交易。 行业半导体股价181.85元人民币 公司国际配售引入17家基石投资者,包括JPMIMI、UBS、Yunfeng Capital、AlisoftChina、霸菱、中邮理财、泰康人寿等,合计认购等值约4.5亿美元,占本次公开发售的50%份额。禁售期6个月。 IPO募资用途包括,1)约70%将在未来五年内用于互连类芯片领域的研发;2)15%用于战略投资及/或收购;3)约5%用于提高商业化能力;4)约10%用于营运资金及一般公司用途。 公司简介: 澜起科技成立于2004年,是中国Fabless模式高端互联芯片解决方案领军企业,专注于为AI基础设施和云计算数据中心提供高速、可靠且高效能的互连解决方案。公司主营产品为互联芯片(内存互联芯片、PCIe互联芯片、CXL芯片)和津逮系列CPU处理器。2025年前三季度,公司收入40.6亿元,同比增长58%,归母净利润16.3亿元,同比增长61%。其中互联芯片及解决方案业务为公司的主力业务,占公司总收入的94%,毛利率在65%左右。 公司致力于成为互联芯片平台型生态。内存互联芯片:公司已成为全球排名第一的芯片供应商,提供从DDR2到DDR5全系列内存接口控制芯片,同时为DDR5标准内存提供串行检测集线器(SPD)、温度传感器(TS)及电源管理芯片(PMIC)等配套芯片。公司是行业标准的先行者,是JEDEC董事会成员,牵头制定多项DDR5相关国际标准,最新推出的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片实现12,800MT/s的业界最高数据速率。PCIe互联芯片:公司推出PCIe Retimer芯片顺利量产发货,预计市占率在15%左右,是继Astera Labs之后排名全球第二的PCIeRetimer芯片供应商。CXL芯片:公司推出CXL标准的MXC内存控制芯片,最高标准符合PCIe 6.2物理层接口,支持CXL3.1标准规范,已经获得三星、海力士等内存厂商认可,成为CXL合规供应商。 行业介绍: 我们认为,随着AI时代的到来,算力芯片性能高速增长,互联能力逐步成为AI算力集群的瓶颈。公司的互联芯片业务将迎来确定性的高速发展,包括内存接口技术从DDR4往DDR5甚至DDR6升级,以及PCIe从4.0往6.0甚至7.0提升,叠加CXL标准提出的内存池化,必将大幅提升相关接口芯片的价值量。 根据弗若斯特沙利文预测,公司现有产品覆盖的市场规模预计将从2024年的35亿美元增长至2030年的145亿美元,复合年增长率达27%。而全球高速互联芯片 市场整体将从2024年的154亿美元增长至2030年的490亿美元,复合年增长率达21.2%。 1)内存互连芯片:市场规模将从2024年的12亿美元增长至2030年的50亿美元,年复合年增长率27.4%; 2)PCIe及CXL互连芯片:市场规模将从2024年的23亿美元增长至2030年的95亿美元,复合年增长率26.7%。 估值: 按照招股价106.89港元计算,发行后公司总市值为1,295亿港元。按照公司2025年业绩预告,公司净利润为21.5-23.5亿元人民币,按照中值计算,对应2025年市盈率52倍。iChoice预测公司26-27年收入75.5亿/93.9亿元,归母净利润31.4亿/39.8亿元。对应2026年PE 37倍,2027年PE29倍。 公司同业公司2026/2027年PE,A股的瑞芯微(688766)为55/43倍,恒玄科技(688608)为33/25倍,港股的兆易创新(3986.HK)为85/68倍。美股新兴互联芯片供应商Astera Labs(ALAB)为70-90/40-70倍。 点评: 我们认为,公司业务将显著受益于AI建设大浪潮,互联芯片行业正迎来高速发展新周期。公司在内存互联芯片全球领先,市场地位稳固。PCIe/CXL芯片正处于上量的起步阶段,有望成为超越内存互联芯片业务体量的第二成长曲线。此外,公司港股发售价相比A股明显折价。建议投资者积极关注公司。 【行业评论】 科技行业周报:柜内(Scale-up)光互连27年起量,AI通胀开始蔓延 黄晨+852-25321954chen.huang@firstshanghai.com.hk 1月30日盘后,中际旭创(300308)发布2025年业绩预告.我们看到除了预期中的业绩高增长,公司还明确了以下信息,1)1.6T从25Q3开始量产,25Q4上量迅速。公司预计27年1.6T将成为客户端更主流的方案。2)柜内(Scale-up)光互连预计26年送样,27年有望实现规模量产,公司正配合客户进行产品研发,有望跟随柜内光互连需求起量而迎来高速增长。大型CSP客户对NPO方案更加青睐,因为其更开放、更易维护的特性。同时硅光方案也明确会在未来CPO、NPO时代迎来更好的发展前景。3)原材料紧缺持续,公司通过提前锁量、拓展更多供应商的形式去实现产品交付。 行业TMT 我们持续看好未来几年光模块行业旺盛的需求,产业的供需格局将持续紧张。而上游元器件的供应瓶颈对整个产业链的影响逐渐成为2026年的关键考量。在供应链持续紧张的大背景下,我们建议重点关注龙头公司中际旭创(300308),其通过大规模提前备货、新供应商开发等方式积极应对供应链瓶颈问题,另外公司在CPO/NPO等新技术布局上领先于同行,将获得更多产业发展溢价。此外,在美国战略收缩和财政压力巨大的宏观背景下,我们建议关注应用光电(AAOI)的投资机会,其在北美的光芯片和光模块产能布局有可能迎来新机遇。 年初以来,受大规模AI建设带来的挤出效应,以及原材料价格的大幅提升,电子行业上游越来越多环节出现提价,AI通胀出现蔓延。近期,涨价风蔓延到功率器件领域,MosFet领域公司如富满微,捷捷微电率先提出涨价。其他企业也在观望中,正酝酿涨价。模拟器件,MCU也都有涨价预期。建议重点关注功率器件涨价及AI直接或者间接受益标的,包括功率的英飞凌,OnSemi(ON),士兰微(600460), 扬杰科技(300373)。此外,模拟器件如PMIC、DC-DC等产品也受益于AI需求起量而量价齐升,建议关注模拟产品公司包括德州仪器(TXN),Analog Devices(ADI),Monolithic Power(MPWR)。 我们建议重点关注先进封装产业链公司。随着AI建设的持续,封测产业链尤其是先进封装相关的产能逐步满产,逐渐开始涨价。需求端看,台积电CoWoS封装持续供不应求,部分订单外溢到日月光、安靠等封测大厂,台湾地区产能非常紧张,相关企业25年12月订单月度环比增长,涨价预期浓厚,日月光计划向客户对先进封装产能提价5-20%。1月中,台湾产业链传出消息,力成、华东、南茂等多家存储器封测厂集体上调报价,涨幅最高达30%。国内封测公司将受益于这波AI投资带来的景气周期,1)海外封测需求旺盛,部分产能供不应求,订单转回给国内公司,2)国内需求也同样旺盛,国产先进制程26年是释放大年,带动国内先进封装产能需求,3)存储涨价大周期,国内封测需求也将受益存储带来的增量需求。我们看好国内先进封装企业的景气度提升,建议重点关注长电科技(600584),通富微电(002156),甬矽电子(688362),伟测科技(688372)以及即将上市的盛合晶微。此外,细分半导体封测材料公司也值得关注,包括国内环氧塑封料龙头公司华海诚科(688535),长鑫审厂结束有望开启高端封装材料国产化进程,以及高端球形硅微粉国产供应商联瑞新材(688300)。 我们继续提示国产算力的确定性机会,以H公司950系列芯片为代表的新一代改款算力芯片,将从一季度开始陆续发布,进入量产阶段。国产算力经过数年发展,逐渐形成独特的中国方案,将在AI推理时代迎来广泛的落地。我们重点推荐测试环节独特卡位的伟测科技(688372),在国产芯片上量的大背景下,公司将有更好的业绩弹性。国产算力的核心标的包括寒武纪(688256)为代表的国产算力卡供应商,以及中芯国际(981.HK)为代表的上游晶圆代工厂。此外,华虹集团在先进制程上进展积极,建议关注旗下子公司华虹半导体(1347.HK)的投资机会。 关于H200的放开,我们认为对国产算力产业链影响非常有限,主要原因包括1)H200主要场景在训练,而国产算力主要场景集中于中小模型、垂直模型训练,以及推理应用场景,两者应用场景重叠度不高,2)2026年国产算力迎来换代,新一代产品算力对标H100,H200在推理场景的性价比不高。此外国产算力往超节点方向发展,带动国产算力性价比进一步提升。 我们建议关注IC载板产业链公司,由于上游玻纤布的紧缺,使得IC载板供应也出现瓶颈。由于日东纺Nittobo扩产缓慢,预计紧缺将持续至2027年。建议重点关注国产载板公司,有望受益于存储用BT载板和CPU、GPU用ABF载板紧缺导致的涨价,包括深南电路(002916),鹏鼎控股(002938),兴森科技(002436),以及国产玻纤布供应商宏和科技(603256),其在高端新一代Low-CTE玻纤布上也具备量产能力。 披露事项与免责声明 披露事项 免责声明 本报告由第一上海证券有限公司(“第一上海”)编制,仅供机构投资者一般审阅。未经第一上海事先明确书面许可,就本报告之任何材料、内容或印本,不得以任何方式复制、摘录、引用、更改、转移、传输或分发给任何其他人。本报告所载的数据、工具及材料只提供给阁下作参考之用,并非作为或被视为出售或购买或认购证券或其它金融票据,或就其作出要约或要约邀请,也不构成投资建议。阁下不可依赖本报告中的任何内容作出任何投资决策。本报告及任何资料、材料及内容并未有考虑到个别的投资者的特定投资目标、财务情况、风险承受能力或任何特别需要。阁下应综合考虑到本身的投资目标、风险评估、财务及税务状况等因素,自行作出本身独立的投资决策。 本报告所载资料及意见来自第一上海认为可靠的来源取得或衍生,但对于本报告所载预测、意见和预期的公平性、准确性、完整性或正确性,并不作任何明示或暗示的陈述或保证。第一上海或其各自的董事、主管人员、职员、雇员或代理均不对因使用本报告或其内容或与此相关的任何损失而承担任何责任。对于本报告所载信息的准确性、公平性、完整性或正确性,不可作出依赖。 第一上海或其一家或多家关联公司可能或已经,就本报告所载信息、评论或投资策略,发布不一致或得出不同结论的其他报告或观点。信息、意见和估计均按“现况”提供,不提供任何形式的保证,并可随时更改,恕不另行通知。 第一上海并不是美国一九三四年修订的证券法(「一九三四年证券法」)或其他有关的美国州政府法例下的注册经纪-交易商。此外,第一上海亦不是美国一九四零年修订的投资顾问法(下简称为「投资顾问法」,「投资顾问法」及「一九三四年证券法」一起简称为「有关法例」)或其他有关的美国州政府法例下的注