中瓷电子机构调研纪要

调研日期: 2026-01-29 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,总股本14,933.3333万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以 及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。 投资者提出的问题及公司回复情况 1. 公司目前在光模块等领域研发及扩产计划的进展如何? 中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳&基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等 AI 领域均已形成成熟的配套方案,能够满足国内外用户需求。根据客户需求,公司一直积极配合客户进行相关产品的研发工作,在保持现有优势的基础上,进一步提升市场占有率,保障公司持续、健康、快速发展。 目前公司在手订单充足,产能利用率一直维持在较高水平,通过成品率提升,产能也在持续释放。预计相关产品 2026 年将处于持续放量阶段,公司已根据市场需求积极扩产,以满足市场需求全力保障订单交付。2. 公司后续研发投入的重点方向有哪些? 中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司高度重视研发项目投入,研发投入占比一直保持在较高水平。公司紧扣电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块两大核心业务领域,聚焦两大业务领域高增长赛道的产品技术需求,不断提升研发水平和产品技术,确保公司在激烈的市场竞争中保持竞争力和优势地位。 3. 公司在半导体静电卡盘领域研发进展及交付情况如何? 公司在精密陶瓷零部件领域,已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节,已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货;静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证,已有多款产品进入批量供货阶段,赢得头部客户高度认可。 4. 公司在市值管理方面有哪些举措? 一方面公司重视立足主业,致力于通过持续的技术创新、提升经营效率和盈利能力,增强公司的核心竞争力,为市值提升奠定基础;另一方面公司积极通过加强与投资者交流、现金分红、资本运作等合规方式进行市值管理,将公司的核心竞争力、战略规划、经营成果、风险管控能力等内在价值,准确传递给各类投资者。同时,公司董事会、管理层将持续勤勉尽责,积极进取,努力以更好的业绩回报全体股东。但二级市场股价波动受宏观经济环境、行业趋势、市场情绪、投资者偏好等多种因素的共同影响,敬请注意投资风险。 5. 目前子公司博威公司主要研发基于地面通信基站(5G、5G-A 等)氮化镓功放产品,是否有研发手机直连卫星相关器件产品? 博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作,目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域 形成相关芯片与器件关键技术及产品,根据用户需求,稳步推进产业化应用工作。 6. 子公司博威公司在国内率先实现了 5G 通信基站用氮化镓功放及通信网络数据回传用微波毫米波芯片的全体系技术突破,请问微波毫米波芯片有哪些应用场景,公司目前开发了哪些产品? 子公司博威公司微波毫米波芯片与器件主要面向微波点对点通信应用场景,实现通信网络数据的无线回传。公司拥有国内重要的微波毫米波点对点通信射频芯片与器件设计和产业化平台,解决了微波毫米波点对点通信用高线性功放芯片设计、小型化多功能电路芯片一体化设计、低热阻高频封装设计等技术难题,实现了微波点对点通信射频芯片与器件量产及销售,也为未来毫米波通信奠定技术、产品及产业化基础。 7. 国家大力发展低空经济,而低空经济离不开 5G-A 和未来的 6G 网络实现通感一体。博威公司作为 5G-A 和未来的 6G 网络的重要参与者之一,公司有什么技术积累或研发来积极参与到低空经济市场中呢? 子公司博威公司积极推进 5G-A、6G 等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作,致力于为全球通信设备供应商提供优质的氮化镓通信基站射频芯片与器件产品和服务,支撑用户的机型换代与网络升级。目前博威公司针对 5G-A 相应机型与方案,已形成系列化氮化镓射频芯片与器件产品并实现产业化,市场占有率国内领先。同时针对 6G 通信相关芯片与器件领域储备关键技术,根据用户需求,稳步推进产品开发和验证工作。 8. 公司射频芯片业务有何优势?下一步射频芯片重点发展领域有哪些? 公司射频芯片是目前国内基站用户的首选,性能,品质和出货量国内都是行业第一,在射频领域的主要竞争对手是日本住友。公司的核心团队具有二十多年的从业经历,研发和应用经验丰富,对产品迭代有明确的规划,在 4G、5G、5G-A 等应用方面已有成功案例,且批量供货。公司后续重点发展领域包括基站通讯、低空互联等方面。 9. 子公司国联万众公司的氮化镓芯片可应用于哪些领域?碳化硅器件验证情况如何,有没有订单落地? 氮化镓芯片主要应用于 4G、5G、5G-A 等基站通讯领域。碳化硅器件已通过验证,在不同应用领域均有订单,且批量供货。