河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，总股本14,933.3333万股，是一家专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
技术优势
公司在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面具有显著优势。掌握90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷三种陶瓷体系及其相匹配的金属化体系。拥有先进的设计软件平台，可对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，已开发出400G光通信器件外壳，技术水平与国外同类产品相当。具备全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台。
经营业绩
2025年上半年，公司高端产品放量，降本增效效果显著，营收达13.98亿元，同比增长14.37%；归母净利润2.78亿元，同比增长30.92%。电子陶瓷材料及元件表现亮眼，受益于AI算力需求增长推动的数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长。第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与器件领域保持国内市场占有率第一，碳化硅功率半导体覆盖多电压系列，获新能源汽车领域头部客户认可。电子陶瓷领域已研发的400GTbps、800Gbps、1.6Tbps等光通信器件外壳和基板已批量供货，精密陶瓷零部件产品已量产稳定交付。
研发进展
电子陶瓷领域：巩固现有通信器件用电子陶瓷外壳、汽车电子件产品领域，大力开发消费电子陶瓷外壳及基板、精密陶瓷零部件，搭建“材料+精益技术”发展体系。光通信市场保持优势，氮化铝陶瓷基板产品大幅增长。针对半导体设备市场全面开发陶瓷零部件产品，实现阶段性进展。消费电子市场重点开发声表、晶振类产品、氮化铝陶瓷基板产品，实现重点客户的批量交付。
第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与器件领域：实施积极的扩张型市场战略，持续提升产品市场竞争力和占有率，加大研发投入，加快核心产品研发，围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源等系统应用需求开展新技术攻关。
第三代半导体碳化硅功率模块及其应用领域：碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，将有效提升市场竞争力。
未来预期
公司深耕第三代半导体与电子陶瓷两大领域，氮化镓通信基站射频器件领域持续保持国内市场占有率第一，碳化硅功率半导体覆盖多电压系列，获新能源汽车领域头部客户认可。电子陶瓷领域已建立完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，产品应用于半导体关键设备中。公司与国内外领先企业建立长期合作，氮化镓通信基站射频器件产品支撑了我国5G移动通信网络的大规模基础设施建设，碳化硅功率模块已供货新能源车头部客户，电子陶瓷领域已成为大批国内外通讯行业领先企业的核心供应商。
募投项目进展
公司募投项目共计4项，均为重组募投资金建设项目。部分项目实施进度延期至2027年10月。“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”处于开工建设阶段，项目主体封顶。“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”因受国际贸易争端、宏观经济波动等因素影响，采用谨慎使用募集资金、逐步进行项目布局的原则稳步推进。
产品应用占比及竞争格局
公司陶瓷产品广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。光通信市场繁荣带动公司光通讯相关产品领域订单增长，氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，应用于高频高速光模块中，并紧跟市场及技术方向加快新产品开发。
扣非净利润增长原因
扣非净利润同比大幅增长55.06%，主要系受公司产品结构优化及成本管控增强，毛利水平有所增加。
与珂玛科技竞争关系
公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。
在建工程投产计划
电子陶瓷外壳生产线项目产能将陆续释放，支撑氮化铝陶瓷基板、消费电子等陶瓷外壳产品实现快速增长。
市值管理举措
公司重视市值管理工作，以高质量发展为前提，稳步提升公司经营效率和盈利能力，夯实市值管理工作。具体举措包括：持续提高公司发展质量、积极开展有利于提高投资价值的产业链布局、持续完善公司治理体系、全面提高公司信息披露质量、主动加强投资者关系管理、稳定投资者回报预期、加强规范运作，严守合规底线。
股东人数
截至2025年8月29日收盘，公司股东总户数24,528户（已合并）。
母公司报表变动原因
主要是母公司数据统计口径变化，2025年初向子公司国联万众无偿划转高新区分公司业务资产及负债，母公司报表期末/本期数据不再包含分公司。
光模块及氮化镓技术应用
公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至1.6Tbps，并均已实现量产，正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作。氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为子公司博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。子公司博威公司正在积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作。
