河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，总股本14,933.3333万股，是一家专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光等领域。
技术优势
公司在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面具有显著优势。具体表现为：
- 材料方面：自主掌握90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷三种陶瓷体系及其相匹配的金属化体系。
- 设计方面：拥有先进的设计软件平台，可对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，已实现400G光通信器件外壳量产，技术水平与国外同类产品相当。
- 工艺技术方面：具备全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、金属化印刷、层压、烧结、镀镍、钎焊、镀金等，建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台。
经营情况
2025年上半年净利润增长主要由于高端产品放量及降本增效效果显著。下半年公司将继续加强研发能力、提升产品质量和生产效率，积极开拓新市场和扩展新产品，保持竞争优势。随着AI算力需求的增长，公司将推动半导体、通信、消费电子等行业的持续增长，并围绕第三代半导体氮化镓和碳化硅功率模块展开布局，其中碳化硅芯片晶圆工艺线已由6英寸升级为8英寸，处于产品升级及客户导入阶段。
产品增长情况
光通信市场繁荣带动公司光通讯相关产品订单增长，氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，应用于高频高速光模块及AI智能和数据中心等新场景。公司时刻关注产品更新换代趋势，紧跟市场需求调整产品结构。
产能利用率
公司产能利用率维持在较高水平，通过加快电子陶瓷外壳生产线项目建设快速扩产，支撑氮化铝陶瓷基板、消费电子等陶瓷外壳产品实现快速增长。
技术储备与项目进展
- 3.2T光模块：公司正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作，目前光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产。
- 在建项目：
- "氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目"处于开工建设阶段，主体已封顶。
- "第三代半导体工艺及封测平台建设项目"因外部环境变化延期至2027年10月，公司采用谨慎原则逐步推进。
- 其他建设项目按计划进行。
- 6G、星链通信：子公司博威公司已储备相关关键技术，根据用户需求稳步推进产品开发和验证工作。
- 精密陶瓷零部件：已开发核心材料和配套金属化体系，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备。
- 碳化硅业务：2025年上半年碳化硅芯片晶圆工艺线升级至8英寸，目前处于产品升级及客户导入阶段，将提升市场竞争力。
