河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，总股本14,933.3333万股，是一家专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
公司技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系：90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，已达到国际同类产品技术水平。在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台。
2025年一季度业绩表现良好，当期净利润同比增长39.87%，归母净利润同比增长48.81%，扣除非经常性损益的净利润同比增长68.76%。主要增长原因包括产品结构优化、成本管控增强以及收购国联万众剩余股权后归母比例提升。直销模式在2024年实现36.41%的增长，未来将继续通过市场开拓和产品创新维持或提升这一增长。公司碳化硅主驱产品在比亚迪等车企验证中，主驱芯片良率大于80%，市场推广顺利，已在储能、充电桩、工业电源、消费电子等领域实现批量应用，轨道交通暂无客户导入。
公司2024年内部抵消5.01亿元，较2023年呈下降趋势，关联交易严格按相关法律法规及规范性文件进行管理。博威公司和国联万众的产能利用率维持在较高水平，正积极推进低空经济等新型应用场景新产品开发，并计划扩产。氮化镓射频芯片与碳化硅模块的产能分配将根据下游需求变化调整。公司氮化铝/碳化硅业务与原有电子陶瓷业务已有效协同，研发资源共享，精密陶瓷零部件技术反哺第三代半导体封装。
董事长卜爱民募投项目“年产44.05亿只消费电子陶瓷产品产线”已于2024年投产，目前产能正在爬坡中，已达到预定目标。公司计划通过技术创新和精益管理提升成本竞争力，对标京瓷的关键差距已通过技术突破得到改善。公司未来暂无收购大股东其他资产计划，若有相关计划将按相关规定及时进行公告。
