传NVIDIA2028年释单英特尔代工GPU核心芯
GPU核心芯片（GPU die）仍由台积电代工，输入输出芯片（I/O die）则部分采用英特尔18A制程，或2028年量产的14A制程（具体取决于14A后续良率与量产情况），最终交由英特尔通过EMIB技术进行先进封装；据了解，从先进封装比重来看，英特尔最高约占25%，台积电约占75%。 传NVIDIA 2028年释单英特尔代工 GPU核心芯片（GPU die）仍由台积电代工，输入输出芯片（I/O die）则部分采用英特尔18A制程，或2028年量产的14A制程（具体取决于14A后续良率与量产情况），最终交由英特尔通过EMIB技术进行先进封装；据了解，从先进封装比重来看，英特尔最高约占25%，台积电约占75%。
