1目前在制造方面最大的瓶颈是什么
是台积电的前端晶圆工艺吗？ 使用的封装大概可以由日月光、长电、安靠等厂商完成，所以封装方面可能没那么成问题，对吧？ 2.英伟达的能否在使用英特尔x86的通用服务器中替代英特尔CPU？ 3.从长期来看 1.目前在制造方面最大的瓶颈是什么？ 是台积电的前端晶圆工艺吗？ Vera CPU使用的封装大概可以由日月光、长电、安靠等厂商完成，所以封装方面可能没那么成问题，对吧？ 2.英伟达的能否在使用英特尔x86的通用服务器中替代英特尔CPU？如果能在通用服务器中替代，具有什么优势？ 3.从长期来看，如果在服务器CPU市场份额上升，英特尔和AMD两者中谁会受到更大的冲击？ 4.使用LPDDR5 SOCAMM2。如果Vera CPU取代x86 CPU，这会导致对LPDDR5的需求增加而对DDR5的需求下降吗？
