芯原股份是一家依托自主半导体IP，提供芯片定制服务和IP授权服务的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边等多个领域。公司拥有6类自主可控的处理器IP及超过1,400个数模混合IP和射频IP，并基于自有IP构建了丰富的AI应用软硬件芯片定制平台解决方案。
核心业务与优势
芯原以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为发展理念，持续推进Chiplet技术和项目的研发与产业化。公司具备在CMOS、FinFET和FD-SOI等主流工艺节点上的优秀设计能力，是全球领先的半导体IP授权服务提供商之一。根据IPnest统计，芯原2024年在中国大陆和全球半导体IP销售收入中分别排名第一和第八，IP种类排名全球第二。
财务表现与订单情况
2025年业绩预告显示，公司营收预计同比增长35.81%，达到约31.53亿元，亏损同比收窄25.29%。单季度新签订单金额三次突破历史新高，全年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%。截至2025年末，在手订单50.75亿元，较三季度末增长54.45%，量产业务订单超30亿元，预计一年内转化比例超80%。
应用领域与客户合作
公司在手订单主要分布在数据处理（近60%）、物联网和消费电子领域。近年来，互联网公司、云服务提供商和车企等系统厂商因成本和差异化竞争等因素，越来越多地设计自有品牌芯片，而芯原凭借技术、IP储备和经验积累，成为其首选的芯片设计服务合作伙伴。2025年前三季度，来自上述客户的收入占比40.36%，在手订单中占比达83.52%。
未来增长驱动力
公司认为AI算力需求将主导未来业绩增长。作为“AI ASIC龙头企业”，芯原在云端算力领域已建立显著优势，未来将拓展端侧AI市场，为AI微调和推理提供算力支持。公司已为某国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务，并与多家全球领先的AI/AR/VR客户合作。
技术积累与进展
芯原拥有极低功耗高性能芯片设计平台，可满足AI/AR眼镜的超轻量实时在线、低功耗及全性能需求。目前，公司在AI/AR/VR眼镜领域已实现商业化落地，并持续拓展相关客户合作。
