近期转债资金重点布局方向
近期股票市场震荡上行，增量资金对转债的配置偏好上升。从分平价区间的转债价格中位数变动来看，本周各平价区间转债估值均有上升，偏股性转债估值上升较为明显，市场主要就未来对应正股的上涨预期进行定价。
通过分析估值变化，可以跟踪资金对转债的配置细分方向。构建个券维度的转债估值指数（将转债个券与对应平价区间的转债按溢价率和价格两个指标进行排序，赋予一定权重得到的加权平均值即为个券估值指数），并将个券估值指数根据行业分类求均值计算行业估值指数。本周有色金属、建筑材料、电力设备、机械设备、基础化工等行业转债估值上升较为明显，主要与有色金属/化工涨价、地产链景气度困境反转、太空光伏等逻辑有关。从个券层面，双良、宙邦、福22、科顺、福莱等转债估值上升较为明显。
当前资金面较为宽裕，虽然近期股性转债估值上升明显，但由于资金流入，支撑整体估值短期或呈现“易涨难跌”的态势，因此股性转债短期仍有较强的交易价值，尤其为热门方向的股性转债，可作为博取超额的核心资产。
周度转债策略
2026年增量资金入市的进程仍将持续，年初大概率会演绎“春季躁动”行情，主要关注科技、高端制造方向的投资线索。随着转债市场机构投资者占比的上升，股票市场预期对转债估值的影响逐步深化；当前投资者对股票市场的中长期走势仍较为乐观，因此机构投资者对权益资产的配置需求或仍较旺盛，资金面的稳定对转债估值形成支撑，转债估值中短期的下跌空间不大。当估值水平维持稳定时，转债相对正股，仍体现一定的“跟涨强、跟跌弱”的特性，转债仍有较强的配置性价比。
建议关注：（1）科技成长方向：瑞可、颀中；（2）高端制造领域：亚科、岱美、兴瑞、华辰、宇邦；（3）“反内卷”驱动供需格局优化：友发、福22、和邦。
风险提示
- 转债估值压缩风险：当前增量资金充裕驱动转债估值上升至历史高位，但股票市场预期的扭转或使得部分资金减配转债资产，进而对转债估值形成压力。
- 个股业绩波动风险：经济慢复苏背景下，上市公司可能受到下游需求波动的影响，25年业绩具有一定不确定性，若业绩出现超预期的下滑，可能对股价和转债价格形成扰动。
