PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长

核心观点

芯碁微装2025年业绩预告显示，公司业绩实现高质量增长，主要源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破。四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%，环比亦大幅提升，反映主营业务盈利能力持续强化。

关键数据

• 2025年归母净利润：预计2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%。
• 2025年扣非后归母净利润：预计2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%。
• 四季度单季归母净利润中值：0.86亿元，环比增长52%。
• 四季度单季扣非归母净利润中值：0.81亿元，环比增长43%。

业务亮点

1. PCB业务：

   • 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级。
   • 公司作为全球直写光刻设备领军企业，旗下高端LDI设备契合产业升级诉求，市场需求持续高企。
   • 高精度CO₂激光钻孔设备成功批量导入头部PCB厂商，丰富产品矩阵并拓宽市场边界。
   • 二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，保障订单交付效率。

2. 泛半导体业务：

   • 先进封装设备业务布局清晰、成果显著。
   • 千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货。
   • 百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景。
   • 相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可。
   • 半导体业务规模化放量，成为驱动业绩增长的全新核心引擎。

研究结论

• 维持公司2025年营业收入16.1亿元预测，上调2026-2027年营业收入至21.4/27.4亿元。
• 下调2025年归母净利润至2.95亿元，上调2026-2027年归母净利润至5.51/8.01亿元。
• 对应P/E为82/44/30倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等。