您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[国泰海通证券]:首次覆盖报告:布局装备制造全链条,受益内需外贸高景气 - 发现报告

首次覆盖报告:布局装备制造全链条,受益内需外贸高景气

2026-01-22-国泰海通证券S***
AI智能总结
查看更多
首次覆盖报告:布局装备制造全链条,受益内需外贸高景气

高德红外(002414)[Table_Industry]资本货物/工业 本报告导读: 全球军用红外市场增长,国内装备需求迎来复苏,公司深化全产业链拓展,内外需订单持续增长,业绩有望持续取得超预期进展。 投资要点: 全球军用红外市场增长,国内装备需求迎来复苏。1)全球军用和天文级红外探测器市场前景广阔,在天文和军事领域均蕴藏着巨大机遇。根据globalinformation,预计到2030年,全球军用和天文级红外探测器市场规模将达到8亿美元,2024年至2030年复合年增长率(CAGR)为7.5%。2)红外制导技术助力武器装备跨代升级,红外技术在侦察、制导、无人装备及军事揭伪等领域应用占比不断提高。3)受益前期延期型号项目恢复,公司2025年上半年营业收入同比增长68.24%,净利润同比大幅增长906.85%,我们认为,随着国内多款红外整机及综合光电系统订单进入密集收获期,公司业绩有望持续增长。深化全产业链拓展,内外需订单持续增长。1)公司业务已拓展至 总装环节,实现了元器件到装备整机全产业链布局。公司率先研制成功并获得该类系统总体科研生产资质某型完整装备系统总体型号项目签订了大额采购协议,公司于“十四五”收官之年签订协议且为该型号项目当年度独家供应商,体现了国家对公司多年来在完整装备系统总体领域整体认可,为公司在“十五五”期间持续承接国家新一代装备研制任务奠定了基础,使公司成为国家主战完整装备主要供应商之一,为公司实现战略目标和提升盈利水平打开了广阔天地。2)军贸出海打开全球增长空间。公司积极“走出去”参与全球竞争,相关完整装备系统已实现多国家批量交付。2025年公司再次签订多笔大额合同,标志着公司已跻身国际高端完整装备系统供应商行列。催化剂:实现国内型号与军贸订单持续增长。 风险提示:型号产品特点导致公司销售收入波动风险,经营管理风险,将部分信息豁免披露或脱密处理方式可能影响投资者对公司价值做出正确判断风险等。 目录 1.盈利预测预估值..........................................................................................41.1.盈利预测................................................................................................41.2.估值分析................................................................................................52.高德红外:从国产红外“芯”到装备整机领军者..................................62.1.公司已实现从红外芯片研发到全产业链纵向集成............................62.2.军贸放量助推盈利修复,全链布局领跑高毛利增长........................92.3.成本管控优势凸显,全链条布局提升盈利能力..............................113.红外驱动高端装备迭代,军备扩张催化全维放量................................123.1.红外成像技术广泛应用于各类场景..................................................123.2.探测器全维应用空间广阔,全球红外市场持续增长......................134.深化全产业链拓展,内外需订单持续增长............................................154.1.筑牢底层核心技术,深化全产业链拓展..........................................154.2.内需外贸共振,全产业链布局优势显著..........................................165.风险提示....................................................................................................18 1.盈利预测预估值 1.1.盈利预测 首次覆盖给予“增持”评级,我们预计公司2025~2027年归母净利润为6.94/8.81/11.20亿元,EPS分别为0.16/0.21/0.26元,综合PE及PB估值法,给予公司目标价22.74元,给予“增持”评级。 关键假设: 打破全球红外热成像领域原有封锁格局,实现自主可控及产品全系统国产化,构建闭环产业生态。国内外市场双轮驱动拉动营收增长,公司实现从某一品类到多品类、多领域跨越式发展,军贸放量对营业收入形成稳固支撑。深耕红外探测核心赛道,全领域布局成本管控能力位于行业前列。公司竞标成绩优异,重点项目落地,内需外贸双向驱动规模扩张。 按产品划分: 据公司2025年三季报,公司营业收入较上期同比增加69.27%,主要系原延期型号项目类产品恢复交付,且与某贸易公司签订完整装备系统总体外贸产品合同已完成国外验收交付,同时公司大力扩展民品领域,红外芯片应用业务需求快速释放,营业收入大幅增长。 1)全球红外市场需求持续增长,公司持续深耕红外领域新兴细分行业,十五五期间红外产品内外需有望持续释放,预计2025-2027年红外热成像仪业务增速为20%/15.00%/15.00%; 2)公司传统弹药及信息化弹药业务订单有望迎来爆发。随着新火工区建成投产,公司非致命弹药及信息化弹药产能得到进一步释放,为公司完整装备系统总体批量生产提供了有力保障,预计2025-2027年传统弹药及信息化弹药业务增速为750%/20%/20%; 4)预计技术服务2025-2027年增速为10%/10%/10%;5)预计其他主营业务2025-2027年增速为10%/10%/10%。 费用及盈利能力: 公司致力于通过全产业链布局降本增效,实现规模效应。随收入增长同步增长,但因生产规模效应导致成本摊薄,成本增幅小于收入增幅。综合来看,预计公司2025-2027年毛利率和净利率将保持稳健上升趋势,期内毛利率分别为44.3%/45.2%/46%,销售净利率分别为13.1%/14.2%/15.4%。 1.2.估值分析 我们采用PE估值法和PB估值法两种估值方法给出目标价。 可比公司选取:选取航空航天元器件领域国博电子以及兼具航空航天装备总装生产能力及航空航天外贸业务上市公司航天电子、洪都航空作为可比公司。 洪都航空是经中国航空工业第二集团批准改制重组航空高科技企业,是国内专业生产教练飞机和通用飞机企业,也是我国首家以明确大批出口定单整架飞机为主营产品高科技外向型企业。近年来,中航工业洪都在“寓军于民、军民并举”发展方针指引下,努力开拓转包生产新领域。在航空转包生产领域,与美国Goodrich(古德里奇)公司、波音公司、Eclipse(日蚀)公司、Timken(铁姆肯)公司、欧洲空客公司、沈飞公司、西飞公司等国内外知名航空企业开展转包生产合作;在非航空产品转包生产领域,中航工业洪都已成功进入了GE公司、Webtac(西屋制动)等世界500强企业供应链。形成了“军民并重,两翼齐飞”大好局面,成功走出了一条“以科研带动生产、以生产促进科研”之路,发展壮大成为集科研、生产和经营为一体大型企业集团。 航天电子是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业高科技上市公司。公司航天高科技产品主要包括:高性能传感器、无线电测量控制系统、特种电子通信、自动跟踪系统和数据收集、传输处理系统、卫星电视广播系统、数字化有线电视网络设备、卫星通信地球站、星上精密机构及结构部件、大型地面工程业务测控站和电子支持设备,以及火箭、卫星、舰船、飞机、核能等产品配套使用各种电连接器、继电器、电子仪器设备、电缆网及开关设备,GPS/GLONASS/北斗卫星导航应用系统及终端设备等,被广泛地应用于各类型号卫星、火箭运载工具、相应地面通信测量与控制设备及工业自动化控制设备中。面对新机遇、新挑战,公司以强国强军为己任,以市场为导向,以经济效益为中心,以创新为动力,严谨慎密,不断超越,实现观念和机制创新管理理念与雄厚高科技实力相结合,使高新技术研发能力、产品批量生产能力、技术基础保障能力和规模式发展能力跃上新台阶。 国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品研发、生产和销售,是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品领先企业,核心技术达到国内领先、国际先进水平,公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。2022年7月22日,国博电子登陆上海证券交易所科创板。公司建立了以化合物半导体为核心技术体系,产品覆盖芯片、模块、组件,广泛应用于移动通信基站和终端、卫星领域、雷达探测等领域。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等,均属于模拟集成电路。公司结合技术发展趋势和市场需求痛点,进一步推进新材料、新器件开发应用,进一步完善和拓展产品种类及谱系,积极推进建立集成开发设计研发体系,推进先进封装技术产品化应用,合理布局一代(Si)、二代(GaAs)、三代(GaN)半导体射频IC和模块技术研究和产品开发,强化客制化产品定向设计开发优势,聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发,持续拓展系统级应用市场。公司地址位于南京市江宁经济技术开发区,毗邻禄口国际机场和国家级风景区,交通便利、环境优美。经过多年积累和发展,公司建立了国内一流设计平台和制造平台,建立了稳定高效研发团队、生产团队、销售团队和管理团队,能够为用户提供高可靠性、高集成度、高成品率、高性能配套产品及优质服务,受到了市场广泛关注和普遍认可。 PE估值法:可比公司2026年平均PE估值103.63倍,考虑到红外成像技术已成为现代战争核心战术支撑,未来高德红外红外热成像仪民品市场内需外贸双向驱动市场规模增长。全产业链布局加强成本管控,军贸放量成为新增长极,公司作为国产红外“芯”领跑者将充分受益,我们预计2026年公司 每股净收益(EPS)为0.21元,给予公司2026年120倍PE,对应每股价值24.76元。 PB估值法:可比公司2026年平均PB估值6.62倍,同上所述,给予公司2026年12倍PB,我们预计2026年公司每股净资产(BPS)为1.73元,对应每股价值20.72元。 综合两种估值方法,给予公司目标价22.74元,给予“增持”评级。 2.高德红外:从国产红外“芯”到装备整机领军者 2.1.公司已实现从红外芯片研发到全产业链纵向集成 从芯片到整装,实现全产业链布局。公司于2010年7月在深圳证券交易所上市,是一家以红外热成像技术为核心综合光电系统及新型完整装备系统总体研制生产企业,产品广泛应用于国防、航空航天、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。公司经过十余年科技攻关,研制出拥有完全自主知识产权红外探测器芯片,破解了高端红外芯片“卡脖子”问题,是国内唯一一家能同时生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业,年产芯片超百万片,足以保障我国夜视夜战装备需求。公司构建了从底层红外核心器件,到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体全产业链科研生产布局,持续开发新技术、研制新产品,在红外探测器芯片核心技术上不断探索,深度研发全面领先智能装备,确保以红外为核心装备及系统总体技术水平处于国际先进水平。 公司二十余年跨越式发展,实现从红外芯片研发到整机系统全产业链纵向集成。1999年,公司以注册资金30万元起步。2003年,公司潜心研制红外热成像产品首次用于阻击“非典”疫情。2004年,公司凭借