华正新材核心逻辑再回顾更新0122总结如下1
总结如下： 1 CCL：从HW向外延伸至NV/Intel/AMD，HW950已经小批量出货M7，有望成为Intel和AMD潜在供应商，同时通过板厂送样的NV测试结果近期有望出；2 IC载板：CPU上游ABF载板供需缺口放大导致CPU供给受限，ABF载板持续涨价，公司作为上游CBF供应商，有望与载板厂共同推进国产替代；3 受益于CCl涨价和产品结构变化， 华正新材核心逻辑再回顾更新0122 总结如下： 1 CCL：从HW向外延伸至NV/Intel/AMD，HW950已经小批量出货M7，有望成为Intel和AMD潜在供应商，同时通过板厂送样的NV测试结果近期有望出；2 IC载板：CPU上游ABF载板供需缺口放大导致CPU供给受限，ABF载板持续涨价，公司作为上游CBF 供应商，有望与载板厂共同推进国产替代；3 受益于CCl涨价和产品结构变化，公司26今年整体扣非净利润有望达到3e（利润率近5%），目前估值偏低，建议重点关注H放量和NV/intel/amd进展。 （详细参考1022段子）
