再度call帝尔激光单GW价值量持续提升拓主业深度半导体设备太空光伏造成长

BC单GW价值量还在持续提升：单GW价值量从5000万/GW→至少7000-8000万/GW提升。 1）BC新增晶化设备，单GW1000万+；2）金属化：今年电镀桐、铜浆烧结预计都会有批量订单；3）整版焊、导电背板互联两条焊接路线布局，预计26H1都有量产订单落地。 太空光伏：1）HJT 再度call帝尔激光：单GW价值量持续提升拓主业深度，半导体设备+太空光伏造成长广度 BC单GW价值量还在持续提升：单GW价值量从5000万/GW→至少7000-8000万/GW提升。 1）BC新增晶化设备，单GW1000万+；2）金属化：今年电镀桐、铜浆烧结预计都会有批量订单；3）整版焊、导电背板互联两条焊接路线布局，预计26H1都有量产订单落地。 太空光伏：1）HJT布局激光转印、诱导修复+烧结，都是成熟量产工艺，有客户交付，单GW可以看到5000万/GW。 2）钙钛矿：激光开槽+分片，单GW大几千万。 创新设备工艺，多功能设备将有江苏的头部客户订单，北京客户也在对接。 3）此外整版焊接和导电背板互联天然适配超薄硅片、柔性组件。 光伏不管哪种电池技术路线，激光工艺都是最核心的，而且叠加后单GW价值量上限高，今年是更多激光新技术的落地年。 半导体完善的产品布局：非光伏订单26年目标10亿。 TGV：今年订单目标上百台。 PCB：PCB样机2月交付，验证2-3月。 新布局：碳化硅8英寸、12英寸（国内首家）衬底剥离。 半导体先进封装激光转印植球（锡球点印）。 AFU光模块的光纤阵列用激光做开孔，实现光纤直接互联。 光伏+半导体双轮驱动，太空光伏打开空间，底部票。