公司拟搭建新技术与先进工艺孵化平台，PCB产业高端化持续

沪电股份拟搭建新技术与先进工艺孵化平台，推动PCB产业高端化发展。公司计划投资3亿美元设立全资子公司，分两期实施，一期1亿美元，二期2亿美元，用于搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向，预计达产后年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入20亿元。

公司持续加大扩产力度，把握行业发展机遇。2024年资本开支21.48亿元，同比增长165.01%；2025年前三季度资本开支21.04亿元，同比增长60.62%。2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预计2026年下半年开始试产；沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，已获得AI服务器和交换机等应用领域的客户认可。

投资建议：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入190.14/250.38/318.18亿元，归母净利润38.73/51.60/71.87亿元，对应PE分别为34.50/25.90/18.59倍。在AI领域强劲需求的推动下，PCB通过材料升级、工艺迭代和产品创新实现产业高端化，埋嵌、CoWoP、mSAP、光铜融合等新技术有望持续落地并提高PCB价值。沪电股份作为PCB硬板龙头企业，此次项目投建有望提高相关技术落地的确定性。公司有望充分受益于PCB产业高端化趋势，维持“买入”评级。

风险提示：技术发展不及预期，需求不及预期，原材料价格波动。