核心观点
- 板块带动与预期差龙头:半导体板块上涨,封测国产替代存在隐藏预期差,看好封测细分赛道。
- 共振逻辑:存储芯片涨价潮与先进封装渗透率提升形成共振,台积电先进封装产能紧张,国内封测订单持续回流,自主可控逻辑持续强化。
关键数据与逻辑
- 存储封测端:
- 赛米控绑定兆易创新、中颖电子,2025年营收同比增32%,Q3新增8亿颗/年产能投产,总产能达20亿颗/年,预计贡献超5亿增量营收。
- 先进封装端:
- 苏州科阳掌握TSV+RDL核心技术,车规CIS封装良率达99.5%,已切入安森美供应链,2026年长单预计贡献6亿元营收。
- 业务协同:
- 上海旻艾覆盖7-28nm先进工艺测试,回流订单占比超35%,2026年将进入产能与订单双兑现周期。
- 技术壁垒:
- 国产工艺替代背景下,公司技术壁垒持续深化,历经两年项目历练已形成差异化竞争力。
研究结论
- 估值优势:公司作为存储+车规封测双料标的,规模弱于长电、通富,但当前35倍PE低于行业均值,存在明显估值Gap。