天风电子半导体第一阶段beta级拉升后第二阶段看好光刻胶赛道走出强a

核心观点与逻辑

• 第一阶段beta级拉升后，第二阶段看好光刻胶赛道走出强alpha逻辑：当前半导体市场处于第一阶段beta级拉升，但光刻胶赛道具备走出强alpha的逻辑，同时beta效应仍将持续。
• 催化因素：
  1. 长鑫上市&长存招股书提前：长鑫存储上市及长存科技招股书发布有望提前，为市场带来积极催化。
  2. 订单释放：两所存储企业在春节前后订单有望释放，推动行业需求增长。
  3. 中概股动态：中概股如盛美电子上涨，而AMAT、LAM等可能因HP更换供应商而下跌，反映供应链变化。
• 为何看好光刻胶赛道alpha：
  • 耗材赛道逻辑更优且估值上限高：光刻胶及配套是继硅片后的第二大半导体材料，市场空间广阔，国产化率最低，具备高估值属性，中期40x值得配置。
  • 市场大：纯光刻胶（不含辅材）市场有望实现50200亿+的成长。
  • 国产化率低：当前国产化率最低的板块为光刻胶，A胶1%，K胶5%以内，i/g胶15%，K/A胶需求占比85%。
  • 先进产能通胀品种：长鑫光刻胶采购额逐年提速，反映市场需求强劲。
• 把握重大产业趋势：
  • 26年国产化率提升：国内成熟/先进逻辑及先进存储fab近期紧锣密鼓排查日系供应商，内部对光刻胶26年国产化率提升比例制定激进目标（26年25%/27年40%+）。
  • 中ri 对抗推动：中ri 对抗从单纯概念走向产业趋势，或将对光刻胶板块公司26年内业绩产生强有力拉升。

研究结论与建议关注

• 建议关注：
  1. 上海新阳：
     • K胶、浸没式A胶、soc底胶全面绑定大客户，合肥客户2月起拿批量订单，年内有望在合肥单一大客户放量至数千万级别。
     • 仅光刻胶业务2030年中期市值空间400亿（对应30xPE），主业均为细分龙头中期市值300-400亿（对应20xPE）。
  2. 艾森股份：
     • 高壁垒晶圆级钴电镀液率先突破量产订单，先进制程万片1亿用量空间。
     • 25年底多款HBM光刻胶料号导入长鑫。
     • 前道电镀液及先进封装光刻胶指引连续翻倍增长。
     • 中期有望看25亿收入、7亿利润空间（对应30xPE）。
  3. 鼎龙股份：
     • 绑定长存，数十款K/A光刻胶有望在国产化率指引下超预期放量。
     • 中期百亿收入，30亿利润目标。