半导体生产设备：SPE行业展望

核心观点与关键数据

半导体生产设备（SPE）行业展望

• 行业趋势： 全球半导体行业正处于新一轮超级周期，主要驱动力包括 EUVL 技术的普及、先进封装需求增长以及人工智能（AI）带来的算力需求激增。
• AI 带来的需求增长： AI 服务器对 GPU 和 HBM 的需求巨大，预计 HBM4 相关的资本支出将从 2025 年下半年开始全面升温。CoWoS 等先进封装技术需求也在增加。
• 硅桥技术： Intel 的 EMIB、TSMC 的 CoWos-L 和 Samsung 的 I-CubeE 等硅桥技术正在推动封装材料短缺，如 BT 材料、玻璃纤维布和低 CTE 玻璃布等。
• 设备市场环境： 商业市场重新进入增长阶段，EUVL 的采用推动了对商业产能的需求。
• 光掩模市场： 光掩模市场与半导体行业高度相关，PM 市场增长与半导体行业增长基本一致，且具有相对的周期性反作用。
• 硅周期变化： 生成式 AI 和相关投资正在改变硅周期，大型科技公司如微软、谷歌和亚马逊都在加大对 AI 的投资，预计将持续推动半导体需求。

研究结论

• SPE 行业前景乐观： 受益于 AI、先进封装和 EUVL 等技术趋势，SPE 行业预计将迎来新一轮增长周期。
• 供应链挑战： 封装材料短缺可能会对部分设备厂商的生产造成影响，需要关注相关供应链的改善情况。
• 投资机会： AI 相关的半导体设备、先进封装设备以及 EUVL 设备等领域存在投资机会。

关键数据

• TSMC 销售额： 按节点划分的 TSMC 销售额显示，EUVL 技术的重要性正在逐渐降低。
• 光掩模市场增长： 光掩模市场与半导体行业高度相关，2023 年全球半导体行业增长 13.2%，光掩模市场也实现了 12.9% 的增长。
• 设备投资： 微软计划将 2025 年下半年的资本支出从 878 亿美元提高到约 970 亿美元，其中电子设备（如服务器）的投资将大幅增加。
• AI 相关订单： Broadcom 宣布从第四家 AI ASIC 客户那里获得了一份大订单，预计将在 2026 年下半年贡献 100 亿美元的收入。
• 云基础设施支出： Oracle 宣布其 RPO（已承诺支出）已达到 455 亿美元，环比增长 3 倍。