产业景气高频跟踪国金电子20260112

2026年01月13日13:40 关键词 卫星SpaceX FCC超大规模申请星链商业航天发射频段轨道马斯克手机直连成本铜箔电子部提价AI挤占通胀预期涨价 全文摘要 本次对话重点讨论了商业航天领域的最新动态，尤其关注卫星技术的发展与投资机遇。中国在卫星星座计划方面取得显著进展，向国际电信联盟提交了大规模卫星星座申请，标志着中国航天从跟随者向规模化生产者的转变。同时，SpaceX的Starlink项目在美国的进展也被提及，包括第二代卫星申请、频段与轨道优化，及其对低轨通信卫星发射技术的创新，强调了这对全球竞争格局的影响。 产业景气高频跟踪国金电子20260112_导读 2026年01月13日13:40 关键词 卫星SpaceX FCC超大规模申请星链商业航天发射频段轨道马斯克手机直连成本铜箔电子部提价AI挤占通胀预期涨价 全文摘要 本次对话重点讨论了商业航天领域的最新动态，尤其关注卫星技术的发展与投资机遇。中国在卫星星座计划方面取得显著进展，向国际电信联盟提交了大规模卫星星座申请，标志着中国航天从跟随者向规模化生产者的转变。同时，SpaceX的Starlink项目在美国的进展也被提及，包括第二代卫星申请、频段与轨道优化，及其对低轨通信卫星发射技术的创新，强调了这对全球竞争格局的影响。对话还涉及了电子产业链中CCO、PCB、铜箔等材料的供需变化及价格波动，以及先进封装技术在AI芯片领域的应用与投资机会，展示了半导体产业链各环节的动态与未来趋势。整体上，此次讨论为投资者和行业观察者提供了有价值的洞察和指导。 章节速览 00:00 AI浪潮下传统电子部材料涨价趋势分析 对话讨论了AI大周期对传统电子部材料的影响，指出铜价上涨及AI需求挤占传统产能导致材料涨价。分析认为，随着AI需求的增加，传统电子部材料如铜箔、电子布等的涨价趋势将持续，对相关企业利润有显著增厚作用。 14:13先进封装行业增长机遇与供应链多元化 对话探讨了先进封装行业近期的增长机遇，指出AI芯片、存储和车规方向的定增布局，以及国产化突破带来的需求端增长。行业龙头持续加大开拍投入，供应链多元化趋势明显，为封测设备和材料企业带来投资机会。同时，科创板上市和扩产规划进一步利好产业链发展，上下游产能匹配与需求爆发共同推动行业规模扩大。 18:30半导体行业景气度提升与投资机会分析 对话讨论了半导体行业当前的高景气度，尤其是AI芯片领域的龙头公司如长电、通富等封测厂的资本开支与业绩表现。同时，推荐关注测试设备（长城科技、金海通等）和封装设备（耐克装备、光电科技）的投资机会，以及测试耗材和封装端光刻胶的市场潜力。 发言总结 发言人1 他（陈玉娇）概述了国金电子组对海外卫星进展的最新分析。主要更新包括：新建的第二代卫星正在扩容，计划于2026年Q1进行第12次测试。国内，中国科学院微小卫星创新研究院申请了CTC1和CTC2两大卫星星座计划，总数接近20万颗，标志着中国在卫星领域开始向大规模反制转变。海外方面，FCC批准SpaceX芯片的第二代授权增至1.5万颗，采用多频段并优化轨道，显示美国监管层态度从审慎限制转向支持，预示其将深度介入移动通讯市场。A股商业航天行情与美国同步，推荐关注火箭发射、卫星制造和应用领域的相关公司。此外，新建卫星项目V3版本搭载猛禽三代发动机，有望实现更高发射频次和成本降低。整体而言，商业航天在政策和成本双超预期下，预计2026年将持续景气。 发言人3 重点强调了当前行业内龙头企业在封装领域展现出的持续增长态势，特别提到了通富微电的定增计划，显示了其在存储、车规及AI芯片等领域的积极布局。他预测，未来25年，行业龙头的资本支出将达到85亿，预示着封装需求的显著增长。增长动力主要来自AI技术推动的半导体需求增加、本地化生产需求的增长以及国内先进制程产能的释放。面对AI芯片的高需求和潜在的封装良率风险，企业正通过多元化供应链来应对，这为封测设备和材料提供商带来了新的投资机会。他推荐关注长电科技、通富微电以及封测设备和材料领域的企业，认为这些企业在满足市场需求、促进产业升级方面具有重要潜力。 发言人2 他，国金建材信条团队的赵明，强调了AI大浪潮对传统电子部，特别是CCO提价的影响。他指出，本轮周期不仅影响了PCB，还波及到了CCO材料，如Q5和P4，提示投资者需关注传统需求的拉动。赵明强调，在AI时代，铜价对成本影响加大，进而显著影响了传统电子部。他观察到AI导致行业内传统需求被挤占，产能向低阶产品倾斜，且设备交期延长，显示市场需求旺盛。尽管已多次提价，赵明预计传统电子部的涨价趋势将持续，建议投资者关注相关企业，尤其是铜箔行业的盈利潜力。 问答回顾 发言人1问：在海外端，SpaceX的星链计划有哪些最新进展？海外端在频段申请方面有何特点？ 发言人1答：SpaceX的星链计划在1月9号获得了FCC正式批准，将第二代星链的授权总数增加到了1.5万颗。此次新增了7500颗卫星，轨道层面优化至340到485公里的超低轨，这有助于提升信号穿透力、降低时延，并且在卫星报废后更容易进入大气层销毁。此外，星链二代还计划在27年11月完成一代星链部署，28年12月完成二代星链50%（即7500颗）部署，31年12月完成全额部署。FCC批准的星链二代申请涵盖了多频段，如KUKAVEW等，满足了固定和移动的需求，包括家庭宽带和手机直连服务，并进行了轨道优化以提升用户体验和卫星寿命。 发言人1问：这次星链二代的申请规模如何？ 发言人1答：此次星链二代卫星申请的数量达到了近似国网星座和千帆星座加起来的总和，约为20万颗，相比20年的1.3万颗和23年的1.5万颗有了爆炸性的增长。 发言人1问：星链计划从B2C市场转向更广泛的移动通讯市场的具体表现是什么？ 发言人1答：星链计划最初主要服务于偏远山区作为补充5G基站和光纤入户未能覆盖的地方，但现在其第二代芯片获批后，有望切入更大的移动通讯市场，未来智能手机在海上、飞机以及无基站覆盖的沙漠地区可能无需专用设备就能直接联网。 发言人1问：A股商业航天行情与美股的关系如何？ 发言人1答：A股商业航天行情在一定程度上与美国市场共振，受SpaceX相关利好消息影响，如华为日报披露的上市规模，叠加国内政策推动，共同促成了这一波行情。 发言人1问：在火箭发射端、卫星制造端和应用端有哪些推荐公司？ 发言人1答：火箭发射端推荐关注3D打印相关公司，如博利特、银邦、飞沃等；卫星制造端看好卫星通信载荷端的企业，如真雷、陈昌、上海瀚讯等；卫星应用端推荐中国卫通和星图测控等公司。 发言人1问：对于美股投资逻辑，有哪些值得关注的标的？ 发言人1答：受此次星链计划利好事件影响，推荐关注CCX的核心合作伙伴Team，它在手机直连端有望直接受益；另外，虽然与星链存在竞争关系，但ASTS因其更大的卫星和更长相控阵天线具有独特技术优势。同时，卫星数量翻倍将带动火箭发射端需求，如林这样的低轨通信卫星发射需求，以及RKLB等火箭发射和太空系统子公司也将受益。 发言人1问：新建火箭的第12次发射预计何时进行，搭载的卫星有何特点？ 发言人1答：新建火箭的第12次发射预计在26年的Q1时间节点进行，可能在一月份或二月份。这次发射将搭载的是V3版本的卫星，其主要搭载了猛禽三代发动机，具有更强推力且结构更简单。目标是挑战更高的发射频次，并尝试让第二级飞船端实现陆地回收。 发言人1问：马斯克目前卫星主力状态为何停留在V2.0 mini，并计划通过星舰进行发射？ 发言人1答：马斯克目前卫星主力仍为V2.0 mini，是因为未来想要实现手机直连的卫星需要更大的体积和重量（约1.2吨），而星舰更适合此类卫星的发射需求。 发言人1问：新建火箭在成本方面的优势体现在哪些方面？ 发言人1答：新建火箭相比九号火箭，在运力上大幅度提升，单次载重可达100到150吨。从成本角度来看，九号火箭的每千克成本约为3000美金，而新建火箭单次内部发射成本接近于700美金每千克，长期稳态下甚至可能降至100美金每千克以下。同时，新建火箭能一次性携带超过100颗V2版本卫星，显著降低了发射成本，使得在FCC要求的2028年部署7500颗V2卫星的目标能在成本可控前提下按时完成。 发言人1问：政策端和成本端近期有哪些超预期的动态？ 发言人1答：近期在政策端和成本端都有超预期的动态，尤其是新建火箭的成功发射将带来大幅度降低成本的效果，从而推动商业航天在2026年的景气度行情。 发言人2问：CCO提价对传统电子部的影响以及相关逻辑是什么？ 发言人2答：在AI大周期背景下，CCO提价主要受到两个逻辑影响：一是AI时代前，铜价对电子部材料价格的影响比加工费更大，且同价提涨带来的通胀预期会传导至所有原材料；二是AI挤占了传统的需求，如马八马九材料等，导致传统电子部需求减少。此外，由于AI产品对传统电子部产能的抢占以及关键设备交期延长的现象，进一步加剧了传统电子部价格上涨的趋势。目前来看，涨价趋势尚未改变，并预计在2026年将持续存在。 发言人2问：在巨石和铜箔价格上涨的情况下，会对公司利润产生怎样的增厚效应？ 发言人2答：如果巨石价格每涨五毛钱，对应大约五个多亿的利润增厚；若铜箔价格上涨4000块钱/吨，对于5万吨的量来说，能够带来约2个亿左右的业绩增厚。这表明这两个方向都是利润增长点。 发言人3问：当前为何推荐关注新封装板块，并且有哪些支撑这一推荐的理由？ 发言人3答：推荐新封装板块的主要原因在于后道设备、耗材以及封测厂在未来有很大的机会。行业龙头企业的持续增长，如通富的定增布局存储、车规和AI芯片等方向，以及25年整体开发X的增长，显示出行业需求在不断上升。此外，AI拉动半导体周期需求增长、国产化突破等因素，导致封装需求规模扩大，促使封测厂商积极投入先进封装技术的研发和产能建设，以满足下游客户如字节等互联网厂商的新一轮招标需求。 发言人3问：先进封装领域有哪些公司正在加大投资，并且这种投资背后的驱动因素是什么？ 发言人3答：目前，先进封装领域的投资激进且方向明确，从25年到26年，整个市场需求在持续成长。投资激进的原因包括：1)先进封装投入较大，尤其在AI、算力芯片和小芯片产能紧张的背景下；2) local for local需求在AI周期弹性向上的基础上进一步增长；3)国内核心制程产能释放，同时国产化取得突破，下游互联网厂商重新启动招标，使得封装需求端迎来核心增长。 发言人3问：从海外映射到国内，以及国内规划来看，如何看待未来半导体厚道产能建设和设备需求？ 发言人3答：海外厂商映射到国内，以及国家十5规划中对先进制程及配套厚道产能的建设规划，表明未来几年国内将抓紧完成产能建设以支持下游需求量级的增长。行业景气度高，龙头公司准备上市并进行大规模资本运作，类似中芯国际上市曾驱动半导体整体涨幅的情况，在国内也会发生。因此，整体上对于半导体设备和材料的关注度将持续提升，推荐关注封测厂长电、通富，以及封测设备（如长城科技、金海通、华峰测控、西联股份、联动科技）和封装设备（耐克装备、光电科技）等相关标的。