CES2026总结：AI革命进入新阶段，赋能全场景终端

电子 2026年01月12日 ——行业深度报告 投资评级：看好（维持） 陈蓉芳（分析师）chenrongfang@kysec.cn证书编号：S0790524120002 张威震（分析师）zhangweizhen@kysec.cn证书编号：S0790525020002 仇方君（分析师）qiufangjun@kysec.cn证书编号：S0790525050004 AI芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI推理能效提升、成本下降AI芯片方面，CES 2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英 伟达宣布Vera Rubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关键芯片，打造全新的算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI推理成本降低10倍。AMD展示其全栈AI战略，推动全球算力未来进入YottaFLOPS级时代，其推出的基于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍，并获得OpenAI等头部客户认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra 3系列处理器，核显性能较竞品领先超70%。高通则推出骁龙X2 Plus平台，以更高能效重塑Windows AI PC标杆。联想提出“混合AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI推理性能持续提升，成本持续下降。 传统消费电子：AI手机/AI PC形态持续创新，软件AI交互体验重要性凸显AIPC方面，联想推出卷轴屏与外折叠PC，通过其“混合式AI”战略赋能AI PC， 构建端云协同、无缝衔接的AI交互体验；戴尔、惠普升级旗舰AI PC产品，端侧AI性能大幅提升；美国YPlasma公司推出全球首款等离子散热笔记本，革新消费电子散热方案。AI手机方面，三星展示无折痕可折叠OLED显示方案，或将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示全球首款机器人手机ROBOT PHONE，通过云台摄像头增强端侧AI交互体验。整体上看，传统消费电子产品硬件创新逐渐乏力，通过软件和系统层面研发更多Agent AI功能，增强AI交互体验变得更加重要。 相关研究报告 《Vera Rubin NVL72推出，六芯协同架构重塑AI算力基建—行业点评报告》-2026.1.11 《英伟达 全新存储架构扩张存储需求，半导体上游持续涨价—行业周报》-2026.1.11 新型AI终端：AI眼镜持续创新，新型AI+硬件全面赋能各类场景新型AI终端正从通用交互加速向深度场景渗透。AI眼镜方面，中国品牌成为创 新主力，雷鸟展示全球首款eSIM智能AR眼镜，标志着AR设备进入独立通信时代；Rokid发布超轻无屏AI眼镜“Rokid Style”，主打“语音优先”交互；XREAL与ROG联合发布R1游戏眼镜，支持240Hz高刷。同时，AI大模型正走出软件范畴，深入赋能情感陪伴、运动健康、宠物饲养等细分场景，通过专业化与情感化设计，推动AI向个性化演进，标志着AI终端产业进入全新阶段。 《台积电2nm量产提速，全球共振打开Fab和设备空间—行业点评报告》-2026.1.8 汽车&机器人：物理AI模型加速智驾落地，各类具身智能机器人大量涌现智能汽车方面，英伟达通过开源Alpamayo系统降低L4研发门槛；吉利、长城 等中国车企则快速推动全栈智驾方案迈向量产。出行创新呈现多元化突破，从Strutt智能轮椅的“人机共驾”到Verge固态电池电动摩托的极致性能，技术正从不同维度深刻重塑未来的出行体验与行业标准。具身智能方面，英伟达通过Jetson Thor芯片与Isaac平台构建开放生态；波士顿动力发布量产版Atlas人形机器人，并与现代、DeepMind合作推动规模化工业应用；LG推出家用机器人CLOiD及执行器品牌AXIUM，布局从核心部件到场景生态的全链条。同时，以宇树、智元为代表的中国企业通过高性价比整机、灵巧操作与多元场景方案，在工业自动化、家庭服务等领域展现出快速的商业化能力，全球机器人产业迈向规模化应用新阶段。 投资建议总结来看，AI仍然是CES2026主旋律，而且AI正从软件层面更多向物理世界 全面融合，持续赋能各类AI终端。我们认为，生成式AI带来的新一轮创新革命方兴未艾，AI手机和AI PC等传统消费电子品类有望受益消费者换机而进入周期上行通道，AI眼镜、具身智能机器人已经跨过“0到1”进入“1到N”阶段，产品出货量有望保持高速增长。建议重点关注AI硬件产业链相关标的。 风险提示：宏观经济风险；行业格局恶化风险；AI产业进展不及预期风险。 目录 1、AI芯片：架构/制程持续演进，AI计算能效提升成本下降.................................................................................................41.1、英伟达：VeraRubin全面投产，AI推理成本显著下降.............................................................................................41.2、AMD：以全栈AI战略推动计算基础设施迈向Yotta级时代....................................................................................61.3、英特尔发布1.8nm制程处理器，高通更新PC处理器骁龙X2 Plus.........................................................................91.4、联想“混合AI”战略全面进阶，Ambiq发布首款超低功耗NPU SoC..................................................................102、AI PC：各大厂商围绕PC形态和AI交互体验持续创新...................................................................................................123、AI手机：硬件创新趋于乏力，Agent AI有望持续赋能......................................................................................................144、AI眼镜：中国品牌引领创新，独立交互与生态拓展成关键..............................................................................................155、新型AI+硬件：情感交互深化，AI赋能全场景硬件..........................................................................................................166、智能汽车：开源AI模型推动高阶自动驾驶加速落地........................................................................................................187、具身智能：各类形态百花齐放，具身智能加速落地...........................................................................................................208、投资建议..................................................................................................................................................................................239、风险提示..................................................................................................................................................................................24 图表目录 图1：Rubin GPU实现50 PFLOPS的推理性能...........................................................................................................................4图2：Vera CPU集成88个定制的Olympus Arm核心................................................................................................................4图3：BlueField-4负责上下文与数据调度...................................................................................................................................5图4：NVLink-6负责GPU内部协同计算....................................................................................................................................5图5：ConnectX-9 SuperNIC支持800 Gb/s以太网.....................................................................................................................5图6：每颗Spectrum-6芯片提供102.4 Tb/s的带宽....................................................................................................................5图7：相比Blackwell平台，Rubin单位Token的推理效率提升最高可达10倍.....................................................................6图8：AMD推出下一代机架级AI平台Helios............................................................................................................................6图9：AMD MI455X的性能比MI355X提高了10倍.................................................................................................................7图10：2027年AM