各家投行核心观点与关键数据
1. 野村（瑞银）
- 核心逻辑：AI芯片供给受限，通过涨价和高稼动率将毛利率推至61%+，认为2026年Q1淡季不淡。
- 关键数据：
- 2026年美元收入增长25-30%，毛利率61.5%。
- 2026年资本支出45-50亿美元，2027年可能加速至55-60亿美元。
- 2026年底N2/N3产能约70k/160k wpm，部分来自N5→N3转换。
- 2026年1月N5/N3基准价格上涨5-10%，AI/HPC调整偏高。
- 2026年Q1收入增长约5%（高于预期0-2%），毛利率约61%。
- 解读：相对激进，押注涨价和供给紧俏下的议价权。
2. 摩根士丹利
- 核心逻辑：以4Q25法说指引为交易催化剂，关注2026年收入指引（25%YoY）和AI半导体foundry收入CAGR（上修至60%）。
- 情景框架：
- 情景1（乐观）：2026指引high-20%，capex 50-55亿美元，AI CAGR 75% → 股价+4-5%。
- 情景2（基准）：2026指引mid-20%，capex 48-50亿美元，GM约60% → 股价+2-3%。
- 情景3（保守）：2026指引low-20%，capex 43-48亿美元，AI CAGR 45% → 股价-3-4%。
- 解读：强调公司口径指引对短期股价影响，基准假设下1Q26毛利率锚在60%。
3. 高盛
- 核心逻辑：AI需求、先进节点和capex斜率连成增长链条，将增长拉长、斜率拉陡。
- 关键数据：
- 2026/27美元收入增长30%/28%。
- 2026年AI GPU/ASIC从5nm迁移至3nm，3nm/5nm满载；2nm贡献2026年收入7.5%。
- 2026年capex 46亿美元，2027年54亿美元，未来三年合计>150亿美元。
- 2026/27毛利率60.4%/60.6%，60%+毛利率可持续。
- CoWoS 2026/27出货量118.5万/219.5万片，产能127.5万/231万片。
- 解读：看好capex加速和海外厂稀释影响较小，重申买入评级（目标价NT$2,330，隐含47%上行）。
4. 摩根大通
- 核心逻辑：先进封装供给是AI增长阀门，中长期产能再配置。
- 关键数据：
- CoWoS扩产主要投向CoWoS-L，外部外包持续提升。
- 2026年底CoWoS产能115k wfpm（台积电）+12-15k wfpm（外部）；65nm前段产能被earmark给中介层/LSI。
- 其他先进封装：WMCM 2026/27年底45k/70k wfpm，SoIC 2027年底30k wfpm，OSAT有效CoW产能2026年12-15k wfpm。
- 成熟12吋节点收缩/腾挪规模约20k wfpm（<10%），2027年底实施，释放空间用于CoWoS扩产和CoPoS/SoIC。
- 订单外溢/涨价影响偏谨慎：成熟节点利用率低，中国代工提价可能限制台湾代工厂降价。
- 解读：封装先决定AI出货上限，财报关注CoWoS-L扩产、外包节奏和客户结构变化。
财报/法说“必盯五问”
- 2026收入指引：mid-20%还是更靠近25%/high-20%？（对应大摩情景框架与股价弹性）。
- AI口径上修：是否上调AI半导体foundry收入CAGR至60%？（大摩预期）。
- Capex与cleanroom约束：2026 capex 45-50亿美元（野村）或48-50亿美元（大摩），2027加速是否明确？
- 毛利率站位：如何解释60%+ GM的可持续性？（高盛认为海外厂稀释小+生产率提升；野村强调涨价与结构）。
- 先进封装供给：CoWoS-L扩产、外部OSAT有效产能、WMCM/SoIC爬坡是否符合小摩假设（2026年底CoWoS 115k+12-15k wfpm）。
