受益存储扩产，3DIC全布局

核心观点

华海清科作为高端半导体装备供应商，在 CMP 先进制程、3D IC 全流程解决方案以及离子注入装备等领域均取得重要进展，受益于存储扩产和 3D IC 布局，公司具备较强的成长潜力。

关键数据

• CMP 装备：推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，全新 12 英寸 CMP 装备 Universal-S300 已成功交付国内龙头企业并获重复订单，12 英寸 CMP 装备 Universal-300FS 已进入国内逻辑芯片龙头企业先进制程工艺产线验证并步入规模化量产阶段。
• 3D IC 解决方案：12 英寸减薄贴膜一体机 Versatile–GM300、12 英寸晶圆边缘修整装备 Versatile-DT300 已实现批量发货，12 英寸减薄抛光一体机 Versatile-GP300 累计出机量突破 20 台，形成针对 3D IC 的切、磨、抛等成套解决方案。
• 离子注入装备：自主研发的首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 已发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平。

研究结论

预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 46/59/74 亿元，归母净利润 12/16/21 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

技术创新风险、核心技术人员流失或不足的风险、核心技术失密风险、客户相对集中的风险、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、应收账款回收的风险、下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险、宏观环境风险、政府补助与税收优惠政策变动的风险、知识产权争议风险、募集资金投资项目风险、产业政策变化的风险。