公司概览
豪威集团作为全球化Fabless半导体设计龙头企业，以CMOS图像传感器（CIS）为核心产品，2024年按图像传感器解决方案收入计算，位列全球第三，市场份额达13.7%。业务覆盖智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜、端侧AI）等高增长领域，产品矩阵丰富且应用场景广泛。
公司采用Fabless业务模式，通过与全球领先的晶圆代工、封装测试厂商建立长期战略合作，规避重资产运营的资本支出压力，并快速获取前沿制造技术。同时，公司保留核心测试环节，保障产品质量控制，强化设计迭代能力。
业绩表现
公司业绩呈现强劲复苏态势，2024年实现收入257.07亿元，同比增长22.5%；净利润32.79亿元，同比大幅增长501.2%。2025年上半年收入139.44亿元，净利润20.20亿元，净利率提升至14.5%。毛利率持续优化，2025年上半年达29.6%，其中图像传感器解决方案毛利率高达34.8%。
行业状况及前景
半导体行业规模持续扩大，2023年以来逐步走出行业下行周期，进入复苏增长阶段。CIS作为半导体行业增速领先的细分品类之一，2024年全球市场规模稳步增长。豪威集团以13.7%的市场份额位列全球第三，印证了细分赛道的成长空间。
优势与机遇
- 行业地位与市场认可度突出：公司是全球领先的Fabless半导体设计龙头，在多领域建立了稳固的品牌知名度，获得全球范围内的市场认可。
- 技术创新与产品矩阵多元化：构建了全套核心技术矩阵，持续深耕研发，推出了多款领先产品，业务覆盖图像传感器、显示、模拟三大解决方案。
- 高增长行业需求持续释放：智能手机、汽车智能化转型、医疗、安防及新兴市场为公司提供广阔增长空间。
- 渠道与全球化布局完善：在中国大陆拥有庞大的半导体分销网络，与OEM、ODM及半导体解决方案供应商保持深度合作。
弱项与风险
- 行业竞争与技术迭代风险：若公司未能及时跟上技术发展趋势或应对竞争对手的产品冲击，可能导致市场份额流失和盈利能力下滑。
- 客户与供应商集中度偏高：前五大客户收入占比均超过50%，前五大供应商采购占比均超过58%，合作稳定性对公司业务影响较大。
- 地缘政治与贸易政策风险：国际经贸环境复杂，美国对中国半导体产品关税政策持续收紧，可能影响全球供应链稳定性。
招股信息
招股时间为2025年12月31日至2026年1月7日，公司按每股发售价不超过104.8港元发行4580万股，上市交易时间为2026年1月12日。共有10家基石投资者认购，禁售期6个月，基石配售总金额为2.794亿美元（约21.736亿港元）。
募集资金及用途
本次全球发售所得款项净额约46.93亿港元，70%将用于核心技术研发，10%用于全球市场扩张，10%用于战略投资与收购，10%补充营运资金。
投资建议
豪威集团作为全球领先的Fabless半导体设计公司，具备稳固的市场地位、强劲的技术创新能力、持续改善的财务状况和清晰的增长战略。假设本次全球发售最高定价为每股H股104.8港元，公司股份市值约1315.74亿港元，对应2024H2+2025H1年净利润39.78亿元人民币的市盈率约29.76倍。参考此前A+H港股上市的半导体公司折让幅度相对较小，综合考虑行业前景、公司基本面以及估值和市场情绪，给予IPO专用评分5.1分，建议谨慎融资申购。
