挖掘价值投资成长 强于大市(维持) 2025年12月31日 东方财富证券研究所 证券分析师:王佩麟证书编号:S1160524100001联系人:刁睿稼 【行情回顾】 本周沪深300指数上涨1.95%,上证指数上涨1.88%,深证成指上涨3.53%,创业板指上涨3.9%。申万电子指数上涨4.96%,在31个申万行业中涨幅排名第4。今年以来,申万电子指数上涨48.12%,排名3/31。 【本周观点】 AI推理主导创新,看好推理需求导向的Opex相关方向,主要为:存储+电力+ASIC+超节点。 相关研究 《国产scaleX万卡超集群亮相,持续关注端侧AI》2025.12.26 《GPT-5.2发布,持续关注端侧AI》2025.12.17《AI推理+国产化双主线,持续关注端侧变化》2025.12.10《AI推理时代看好硬件和端侧创新,半导体自主可控趋势明确》2025.12.09《高通与华为新发布新品,持续看好算力存力》2025.12.05 1、存储:随着长江存储新产品和长鑫的HBM3等最新产品逐渐突破,叠加数据中心对于SSD及HBM需求快速提升导致供需错配,激发了长存及长鑫扩产动能。我们判断明年有望是两存扩产大年,建议重点关注国产存力产业链的整体机会: NAND&DRAM半导体(长存相关)产业链:中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、微导纳米; 长鑫&HBM存储芯片相关产业链:北方华创、兆易创新、精智达、汇成股份; 存储原厂:美光、海力士、三星、闪迪、兆易创新、聚辰股份等。 2、电力:看好电力产业链产品,重点关注用电侧和发电侧的新技术: 发电侧:三环集团; 用电侧:中富电路、顺络电子、东方钽业、英诺赛科、华峰测控。 3、ASIC:看好ASIC推理全栈模式,预期未来ASIC份额提升,关注国内外主要CSP厂商: ASIC芯片:博通集成、寒武纪、芯原股份; 配套:沪电股份、福晶科技。 4、超节点:预计未来机柜模式会迭代,看好高速互联、机柜代工、液冷散热、PCB等需求增长: 高速互联:澜起科技、万通发展、盛科通信; 液冷散热:中石科技、捷邦科技等; PCB:生益科技、菲利华、东材科技、鼎泰高科、大族数控、芯碁微装等。 国产化方向:从供给侧看,国内先进制程良率&产能爬升,推动国产算力芯片供给侧将有较大幅度改善,从需求侧看,国内CSP厂商商业化模式逐渐明朗,AI相关资本开支持续向上,同时国内模型也在持续迭代,有望带动国产算力在训练侧的放量需求,建议重点关注国产算力产业链的整体机会: 先进工艺制造:中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)、燕东微; 国产算力龙头:寒武纪、海光信息、芯原股份; 先进封装:通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、金海通等; 先进设备:北方华创、拓荆科技、微导纳米。 端侧:豆包AI手机开售,看好26年端侧产品迭代: 果链:苹果、立讯精密、蓝思科技;SOC:瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份;AI眼镜:歌尔股份、水晶光电;其他:中兴通讯、传音控股、豪威集团。 【风险提示】 国际局势等宏观因素影响需求复苏、关键技术突破不及预期、中美摩擦加剧带来全球产业链重构。 正文目录 1.本周行情回顾...............................................................................................42.本周关注.......................................................................................................62.1.领益智造收购立敏达,多元布局指向AI算力散热电源新蓝海................62.2.英伟达与Groq,官宣技术授权...............................................................63.本周观点.......................................................................................................74.风险提示.......................................................................................................9 图表目录 图表1:申万电子指数本周(2025/12/22-2025/12/26)表现........................4图表2:本周(2025/12/22-2025/12/26)申万一级行业指数涨跌幅.............4图表3:年初以来(2025/1/1-2025/12/26)申万一级行业指数涨跌幅..........4图表4:电子行业各细分板块本周(2025/12/22-2025/12/26)涨跌幅.........5图表5:申万电子行业本周(2025/12/22-2025/12/26)涨幅前五&跌幅前五5图表6:申万电子估值变化(PE_TTM) .......................................................5 1.本周行情回顾 本周沪深300指数上涨1.95%,上证指数上涨1.88%,深证成指上涨3.53%,创业板指上涨3.9%。申万电子指数上涨4.96%,在31个申万行业中涨幅排名第4。今年以来,申万电子指数上涨48.12%,排名3/31。 资料来源:Choice行情数据,东方财富证券研究所 资料来源:Choice行情数据,东方财富证券研究所 细分板块层面,其他电子、元件、电子化学品、消费电子、半导体和光学 光电子分别上涨7.46%、7.4%、6.19%、5.14%、4.84%和0.86%。 资料来源:Choice行情数据,东方财富证券研究所 个股层面,本周申万电子行业上市公司中有391家上涨、82家下跌,其中南亚新材、珂玛科技、奕东电子、信维通信、ST宇顺涨幅居前,分别为+36.17%、+35.01%、+34.97%、+34.89%、+27.63%;百邦科技、华体科技、赛微电子、南极光、传音控股跌幅前五,分别为-23.39%、-19.47%、-9.58%、-6.96%、-6.00%。 当前板块整体估值处于历史中部水平。截至2025/12/26,电子行业估值水平(PE-TTM)为60.58倍,处于历史中部水平。 2.本周关注 2.1.领益智造收购立敏达,多元布局指向AI算力散热电源新蓝海 12月22日,领益智造发布关于公司签订《股权转让协议》的公告。公司将以8.75亿元人民币收购立敏达35%股权,并通过表决权委托的形式取得17.78%股权的表决权,合计控制立敏达52.78%表决权,从而取得对目标公司的控制权。 本次交易完成后,结合公司未来对标的公司董事会席位安排及章程等方面的进一步约定,并遵循企业会计准则的相关规定,立敏达将纳入公司合并报表范围。立敏达在企业级服务器热管理领域具备深厚的核心技术积累和丰富的行业经验,其主营业务包括服务器液冷快拆连接器(UQD)、液冷歧管(Manifold)、单相液冷散热模组(服务器液冷板及光模块冷板)、相变液冷散热模组、服务器均热板(VC和3DVC)等热管理核心硬件产品,以及母线排(Busbar)、服务器机架等,是一家以热管理产品为核心的服务器综合硬件方案供应商。立敏达核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链相关合作伙伴、相关服务器代工厂、电源解决方案公司,并且已建立深厚且长久的客户合作关系。(领益智造官方微信公众号) 2.2.英伟达与Groq,官宣技术授权 英伟达(NVIDIA)近日与人工智能芯片厂商Groq达成一项非独家授权协议。根据协议安排,英伟达将聘用Groq创始人乔纳森·罗斯(Jonathan Ross)、总裁桑尼·马德拉(Sunny Madra)及部分核心员工,同时以约200亿美元收购Groq的部分资产。英伟达明确表示,此次交易并非对Groq的整体收购,亦未披露更为详细的交易条款。可以确定的是,该交易预计将成为英伟达历史上规模最大的一笔资产级交易。通过引入Groq的技术与人才资源,英伟达有望进一步巩固其在高性能计算及AI芯片领域的主导地位。 在全球科技公司加速布局人工智能的背景下,算力需求持续爆发,英伟达GPU已成为AI训练与推理领域的行业标准。但Groq长期专注于一条差异化技术路线,研发了被称为LPU(Language Processing Unit,语言处理单元)的专用AI芯片。Groq宣称,其LPU在运行大语言模型(LLM)时的推理速度可达到GPU的10倍,同时能耗仅为GPU的十分之一。 2024年2月,Groq发布新一代AI芯片,并提出“地表最强推理”的性能定位,称其在大模型推理场景下相较英伟达GPU可实现10倍甚至更高的速度提升。2025年11月,美国白宫与美国能源部联合发布声明,宣布包括英伟达与Groq在内的24家顶尖AI企业已与美国政府签署协议,正式加入“创世纪计划”,进一步凸显两家公司在美国AI战略体系中的重要地位。 从团队背景看,Groq首席执行官乔纳森·罗斯以架构创新著称,其曾就职于谷歌并参与TPU(张量处理单元)的研发工作。资本层面,Groq于今年9月完成7.5亿美元融资,最新估值约69亿美元。公司业务扩张显著,Groq表示目前已为超过200万名开发者的AI应用提供支持,而上一年度该数字约为 35.6万。 在技术路径上,Groq LPU与英伟达GPU存在本质差异。LPU采用TISC(Temporal Instruction Set Computer,时序指令集计算机)架构,并使用SRAM(静态随机存取存储器)作为核心存储介质。相较GPU普遍采用的HBM(高带宽存储器),SRAM的访问速度约快20倍。具体参数方面,单颗Groq芯片SRAM容量为230MB,带宽高达80TB/s,FP16算力为188 TFLOPs。这一架构差异直接带来了推理生成速度与能效表现上的显著分化。Groq表示,英伟达GPU生成单个token需消耗约10–30焦耳(J)能量,而Groq LPU仅需1–3焦耳。 不过,LPU的技术路线亦存在明显约束。其一是成本与通用性问题。在大模型场景下,LPU对集群规模要求极高,显著抬升了硬件采购及长期运维成本;其二是专用芯片在算法快速迭代环境下的灵活性不足。前阿里巴巴集团副总裁、Lepton AI创始人兼CEO贾扬清曾公开指出,由于单张Groq卡内存仅230MB,运行Llama-2 70B模型需305–572张Groq卡,而采用英伟达H100仅需8张。按三年使用周期测算,Groq的硬件采购成本约1,144万美元,运维成本至少76.2万美元。在同等吞吐量条件下,其硬件成本约为H100的40倍,能耗成本约为10倍。 从产业角度看,SRAM本身具有面积大、功耗高的特点,长期以来多以IP内核形式集成于SoC中,并非作为独立大容量存储方案使用,其可扩展性和长期演进潜力明显弱于HBM。业内普遍认为,无论从单位容量成本、综合性能还是能效比角度,英伟达GPU所采用的HBM技术路线整体优于SRAM。 在资本实力方面,截至10月底,英伟达持有的现金及短期投资规模达606亿美元,显著高于2023年初的133亿美元。充裕的现金流为其持续推进外延式投资提供了坚实基础。近年来,英伟达不断加大对芯片初创公司及AI生态体系的战略投资。今年9月,英伟达表示计划向OpenAI投资最高1,000亿美元;同月,公司还宣布将向英特尔投资50亿美元。 根据双方披露的合作协议,在数据中心领域,英特尔将为英伟达定制x86CPU,并由英伟达将其集成至AI基础设施平台;在个人