收购立敏达，卡位AI算力黄金赛道

收购立敏达，卡位AI算力黄金赛道 收购服务器热管理供应商，开拓增长新引擎。2025年12月22日公司发布公告，将以8.75亿元人民币收购立敏达35%股权，并通过表决权委托的形式取得17.78%股权的表决权，合计控制立敏达52.78%表决权，从而取得对其控制权。交易完成后，立敏达将纳入公司合并报表范围。本次收购的立敏达深耕企业级服务器热管理领域，已发展成为以热管理产品为核心的服务器综合硬件解决方案提供商。其主营业务包括服务器液冷快拆连接器（UQD）、液冷歧管（Manifold）、单相液冷散热模组（含服务器液冷板、光模块冷板）、相变液冷散热模组及服务器均热板（VC、3DVC）等热管理核心硬件产品，以及母线排（Busbar）、服务器机架等。立敏达已构建优质客户矩阵，核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链相关合作伙伴、相关服务器代工厂、电源解决方案公司。立敏达2025年1-9月实现营收4.86亿元，实现净利润0.21亿元，同比去年盈利能力改善明显。 买入（维持） 布局AI算力散热电源领域，“内生+外延”双轮驱动。公司紧握AI服务器带来的散热、电源等业务机遇，服务器散热和电源产品持续创新，模组级产品实现批量出货。公司与博华芯达在大功率服务器电源等AI电源相关领域展开合作，并与铂科电子成立合资公司，主攻服务器电源业务，已形成AC/DC、DC/DC等AI服务器电源解决方案的能力。本次收购的落地，将助力公司快速获得境内外特定客户服务器液冷散热业务的技术储备与客户认证资质，有效降低服务器电源相关产品的开发成本和产品验证周期。立敏达与公司现有服务器业务可形成显著战略协同，进一步丰富公司服务器板块的产品矩阵，并提升公司AI硬件服务器板块的业务规模与盈利水平。 作者 分析师郑震湘执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 深度布局端侧AI，电池、散热、快充开启创新周期。公司与全球客户在GPU、CPU及AI应用（包括服务器、笔记本、PC、显卡、智能穿戴设备、机器人等）的散热产品上均有合作，在散热领域已具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等各类产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力。在AI眼镜领域，公司为全球相关领域头部客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等关键零部件，并与终端品牌紧密合作，携手提升行业竞争力。在折叠屏方面，公司为头部客户供应超薄钛合金支撑板等关键零部件，0.1Xmm超薄钛合金支撑板及折叠PC碳纤维支撑板等折叠屏相关产品已实现量产出货。 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 研究助理章旷怡执业证书编号：S0680124120004邮箱：zhangkuangyi@gszq.com 人形机器人产业化进程加速。根据IDC预测，全球机器人市场规模到2029年将超过4000亿美元，中国市场占据近半份额，复合增长率达15%。公司提供伺服电机、驱动器、减速器、灵巧手、关节模组、高功率充电、散热模组等核心零部件，并拓展至本体委托开发设计与组装服务，在供应链中卡位好，将深度受益于机器人的量产。今年以来，公司与北京人形、智元机器人、强脑科技、傲意科技、九天创新等官宣了合作或深化合作进展，并获得了海内外人形机器人客户的硬件订单。 相关研究 1、《领益智造（002600.SZ）：25Q3业绩创新高，AI硬件创新持续赋能》2025-10-302、《领益智造（002600.SZ）：上半年业绩稳步提升，“人眼折服”驱动发展新周期》2025-08-313、《领益智造（002600.SZ）：上半年业绩同比高增，AI终端硬件持续发力》2025-07-15 汽车业务Tier1转型再升级。基于AI终端硬件累积的精密制造和研发设计能力，公司已布局动力电池结构件产品，以及汽车相关精密结构件，在动力锂电池材料成本中，精密结构件占比约为10%-16%。公司还切入车用刹车系统一线品牌客户体系，并布局车内电子元器件。2025年10月拟收购浙江向隆，推动公司汽车业务实现从Tier2向Tier1的转型，迎合汽 车电动化、智能化发展趋势，进一步完善了覆盖动力电池结构件、新能源汽车饰件及动力传动系统轴件的产品布局。 盈利预测与投资建议：公司持续深耕AI终端硬件相关产品，电池、热管理、快充等业务在创新周期中获得新增量，同时人形机器人、AI眼镜、折叠机、服务器等新业务卡位较好，将拉动中期新一轮成长，预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入517/637/759亿元，同比增长17.0%/23.1%/19.2%， 实 现 归 母 净 利 润25/38/48亿 元 ， 同 比 增 长42.8%/52.2%/25.0%。当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为45/30/24X，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发进展不及预期，原材料价格波动，行业竞争加剧。 财务报表和主要财务比率 内容目录 一、热管理市场空间广阔，液冷方案渗透率提升........................................................................................5二、布局AI算力散热电源领域，内生外延双轮驱动....................................................................................7风险提示..............................................................................................................................................10 图表目录 图表1：热管理技术演进路线.................................................................................................................5图表2：2023-2026F AI数据中心液冷散热渗透率.....................................................................................6图表3：AI服务器液冷散热方案关键零组件供应商...................................................................................6图表4：立敏达产品矩阵........................................................................................................................7图表5：立敏达业绩情况........................................................................................................................8图表6：立敏达客户情况........................................................................................................................8图表7：立敏达为英伟达提供核心散热组.................................................................................................9图表8：领益智造热管理业务发展历程...................................................................................................10 一、热管理市场空间广阔，液冷方案渗透率提升 全球热管理市场增长态势强劲，发展前景广阔。随着AI算力爆发、新能源汽车加速渗透、数据中心规模扩张、新型储能电站大规模部署以及消费电子产品持续向高性能和轻薄化演进，各大应用场景对热管理的精细化、高效化和智能化要求达到了前所未有的高度，热管理行业正迎来由多领域需求共振驱动的爆发式增长期。根据Mordor Intelligence，2024年数据中心热管理市场规模为165.6亿美元，到2029年预计增长到345.1亿美元，2024-2029年CAGR为15.82%。随着数据中心设备及AI服务器功耗日益提升，GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级，市场对供电系统、散热系统提出更高要求，核心组件中电源管理系统及散热系统的价值量显著提升。根据IDC的预测，2025年全球AI服务器散热市场规模将突破120亿元。 单机柜热设计功耗（TDP）呈现指数级增长趋势，AI服务器的快速发展正在推动热管理技术的革新。AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300NVL72系统为例，单柜热设计功耗（（TDP）高达130kW-140kW，远超过传统气冷系统的处理极限，遂率先导入液对气（（Liquid-to-Air, L2A）冷却技术。受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施，短期内L2A将成为主流过渡型散热方案。预计2027年推出的Rubin Ultra NVL576将达到600kW的整机柜功耗，随着新一代数据中心自2025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液（Liquid-to-Liquid, L2L）架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。 资料来源：中新屹海，国盛证券研究所 液冷渗透率持续攀升。根据TrendForce，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，预计在2026年渗透率达到40%，并于未来数年持续成长。液冷渗透率持续攀升，将带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。 资料来源：TrendForce集邦，国盛证券研究所 资料来源：TrendForce集邦，国盛证券研究所 二、布局AI算力散热电源领域，内生外延双轮驱动 2025年12月22日，领益智造发布关于公司签订《股权转让协议》的公告。公司将以8.75亿元人民币收购立敏达35%股权，并通过表决权委托的形式取得17.78%股权的表决权，合计控制立敏达52.78%表决权，从而取得对目标公司的控制权。交易完成后，立敏达将纳入公司合并报表范围。 立敏达成立于1997年，初期生产电源周边散热器；2007年，和Apple、Acer、施耐德等建立合作关系；2008年，成立数控冲压事业部，生产铜排、母线用于光伏风电等清洁能源；2012年，成立海外工厂，主要生产散热片和铜排；2024年，扩大风、液、水散热器规模。经过多年发展，公司在企业级服务器热管理领域具备深厚的核心技术积累和丰富的行业经验，其主营业务包括服务器液冷快拆连接器（UQD）、液冷歧管（（Manifold）、单相液冷散热模组（服务器液冷板及光模块冷板）、相变液冷散热模组、服务器均热板（VC和3DVC）等热管理核心硬件产品，以及母线排（（Busbar）、服务