金元晨报

2025年12月31日每日晨报 国际股市概况 ⚫欧洲市场：德国DAX30涨0.57%，报24490.41点；法国CAC40涨0.69%，报8168.15点；英国富时100涨0.75%，报9940.71点 ⚫美股市场：道琼斯指数跌0.2%，报48367.06点，标普500指数跌0.14%，报6896.24点，纳指跌0.24%，报23419.08点⚫亚太市场：恒生指数涨0.86%，报25854.6点。恒生科技指数涨1.74%，报5578.38点；日经225指数下跌0.37%，报50339.48点；韩国综合指数下跌0.15%，报4214.17点 国际新闻 ⚫印度称其GDP已达4.18万美元，超越日本成为世界第四大经济体⚫韩国央行宣布，将对货币和流动性统计数据进行全面修改⚫欧洲之星宣布英法海底隧道铁路交通因供电故障暂停，旅客出行受影响 相关报告： 封装摩尔时代的突破-先进封装解芯片难题——2025.12.30唐仁杰 工作邮箱：zqyjsw@jyzq.cn 国内新闻 ⚫国家主席习近平对做好“三农”工作作出重要指示⚫2025中国汽车制造商的全球销量有望超越日本，成为世界第一⚫工信部等四部门：印发《汽车行业数字化转型实施方案》⚫2025年我国数字经济增加值有望达49万亿元 重要公司情况 ⚫中概股行情：中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数跌0.27%，万得中概科技龙头指数涨0.11%。热门中概股方面，亿航智能涨超5%，老虎证券涨逾4%，百度集团涨超4%。叮咚买菜跌超7%，唯品会跌约7%，华住集团跌逾2%，晶科能源跌逾2% ⚫公司要闻摘编： Manus：AI智能体平台Manus官方宣布被Meta收购软银：软银集团已完成对OpenAI的400亿美元投资承诺特斯拉：分析师平均预计四季度交付同比下降15% ⚫A股重要公告： 中芯国际：拟向国家集成电路基金等5名股东发行股份兆丰股份：公司计划将募集资金用于“具身智能机器人和汽车智驾高端精密部件产业化项目”盛新锂能：公司拟通过全资子公司收购四川启成矿业有限公司30%股权 研报推荐 ⚫【金元电子】封装摩尔时代的突破-先进封装解芯片难题 目录 一、国际股市概况.......................................................................................................................................3二、国际新闻...............................................................................................................................................3三、国内新闻...............................................................................................................................................4四、重点公司情况.......................................................................................................................................5五、研报推荐...............................................................................................................................................6 一、国际股市概况 ⚫欧洲市场：德国DAX30收涨0.57%，报24490.41点；法国CAC40收涨0.69%，报8168.15点；英国富时100收涨0.75%，报9940.71点。 ⚫亚太市场：恒生指数涨0.86%，报25854.6点。恒生科技指数涨1.74%，报5578.38点；日经225指数下跌0.37%，报50339.48点；韩国综合指数下跌0.15%，报4214.17点。 二、国际新闻 ⚫印度称其GDP已达4.18万美元，超越日本成为世界第四大经济体 印度政府发布经济评估报告称，印度GDP已达4.18万亿美元，超越日本成为世界第四大经济体，并有望在未来两到三年内取代德国，成为全球第三大经济体，预计到2030年GDP将达到7.3万亿美元。 ⚫韩国央行宣布，将对货币和流动性统计数据进行全面修改 韩国央行宣布，将对货币和流动性统计数据进行全面修改，将股票基金、债券基金、ETF和其他受益证券排除在M2之外，纳入金融机构流动性。在新标准下，10月份M2的同比增长率从旧标准下的8.7%降至5.2%。 ⚫欧洲之星宣布英法海底隧道铁路交通因供电故障暂停，旅客出行受影响 欧洲之星公司发布预警，英法海底隧道接触网供电系统出现故障，导致乘客列车大面积严重延误。此次运营中断正值新年出行高峰，致使欧洲最繁忙的跨境铁路干线之一全线停运。 三、国内新闻 ⚫国家主席习近平对做好“三农”工作作出重要指示 中央农村工作会议在京召开，国家主席习近平对做好“三农”工作作出重要指示。习近平指出，2026年是“十五五”开局之年，做好“三农”工作至关重要。要锚定农业农村现代化，扎实推进乡村全面振兴，推动城乡融合发展。要毫不放松抓好粮食生产。要提高强农惠农富农政策效能，促进粮食等重要农产品价格保持在合理水平，促进农民稳定增收。会议强调，全面开展第二轮土地承包到期后再延长三十年整省试点。 ⚫2025中国汽车制造商的全球销量有望超越日本，成为世界第一 2025年中国汽车制造商的全球销量有望超越日本，成为世界第一。其全球销量有望同比增长17%，达到约2700万辆。而日本车企的合计销量预计与上年持平，为2500万辆左右。 ⚫工信部等四部门：印发《汽车行业数字化转型实施方案》 工信部等四部门：印发《汽车行业数字化转型实施方案》，到2027年，整车标杆企业智能制造能力成熟度等级提升一档；鼓励建设汽车行业5G工厂推广“5G+工业互联网”典型应用场景；探索建设汽车行业公共算力基础设施，支持企业间高性能算力服务共建共享；推动智能机器人在焊接、喷涂、总装等环节规模化应用。 ⚫2025年我国数字经济增加值有望达49万亿元 全国数据工作会议透露，2025年我国数字经济增加值有望达49万亿元，占GDP比重约35%，数字经济核心产业增加值占GDP比重预计同比还会增长。我国建成高质量数据集超10万个，规模超890PB。 四、重要公司情况 ⚫中概股行情：中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数跌0.27%，万得中概科技龙头指数涨0.11%。热门中概股方面，亿航智能涨超5%，老虎证券涨逾4%，百度集团涨超4%。叮咚买菜跌超7%，唯品会跌约7%，华住集团跌逾2%，晶科能源跌逾2%。 ⚫公司要闻摘编 Manus：AI智能体平台Manus官方宣布被Meta收购，Manus将继续通过App和网站为用户提供产品和订阅服务。这是Meta成立以来第三大收购，花费仅次于WhatsApp（190亿美元）和ScaleAI（143亿美元）。 软银：软银集团已完成对OpenAI的400亿美元投资承诺，投后估值约为3000亿美元。这笔交易成为有史以来规模最大的私募融资之一。另外，软银集团宣布以40亿美元现金收购DigitalBridge。 特斯拉：特斯拉在其网站上发布一份分析师对汽车交付量预期的汇总，分析师平均预计该公司第四季度将交付422850辆汽车，同比下降15%。 ⚫A股重要公告 中芯国际：拟向国家集成电路基金等5名股东发行股份，购买中芯北方49%股权，交易价格406亿元。交易完成后，中芯北方将成为公司全资子公司，主要提供12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。国家集成电路基金将获配3.57亿股A股，交易后合计持股比例达8.66%。 兆丰股份：公司计划将“年产30万套新能源车载电控建设项目”尚未使用的募集资金用于“具身智能机器人和汽车智驾高端精密部件产业化项目”。达产后，可实现新增年产50万只人形机器人滚珠丝杠、100万只人形机器人滚柱丝杠、150万只智能驾驶转向系统丝杠以及600万只智能驾驶制动系统丝杠的产能。 盛新锂能：公司拟通过全资子公司四川盛屯锂业有限公司以现金20.8亿元收购四川启成矿业有限公司30%股权，交易完成后，公司将持有启成矿业100%股权。 五、研报推荐 ⚫【金元电子】封装摩尔时代的突破-先进封装解芯片难题 核心观点：先进制程成本呈指数级上升，边际效益持续下降，推动产业重心向先进封装转移。一颗2nm芯片的设计成本约7.25亿美元，是65nm的25倍；在资本开支端，5nm晶圆厂建设投资约为20nm的5倍，制程微缩在经济性上逐步逼近极限。 在此背景下，芯粒（Chiplet）+先进封装成为提升性能/瓦/美元的关键路径。通过“混合制程”，不同功能模块可匹配最优工艺节点（如CPU用先进制程、I/O与模拟用成熟制程），并实现IP复用、独立验证、良率改善及缩短上市周期。相较单一大芯片，芯粒+3D堆叠在系统复杂度提升时具备更优的良率与综合能效优势，尤其适合大规模系统。 AI计算进一步放大了先进封装的重要性。AI ASIC单芯片性能弱于GPU，且GPT-4级模型无法在单芯片运行，若依赖ASIC需构建更大规模集群。先进封装通过芯粒+异构集成突破光刻机reticle尺寸限制，使AI加速器在控制成本的同时实现“做大做强”，满足数据中心对高带宽、低功耗互连的需求。 技术演进核心在于互连I/O数量与带宽密度持续提升。第一代以高密度电子互连为主，形态包括Si-Interposer、RDL-Interposer、EMIB/Co-EMIB等，实现存算、算算堆叠；随着间距缩小，混合键合（Hybrid Bonding）成为提升密度与能效的关键。第二代封装引入光互连，向“Chiplets +异构集成+光学I/O”演进，以缓解AI时代的带宽与功耗瓶颈。 硅桥封装作为2.5D方案替代传统硅中介层，通过在基板或模塑体中嵌入硅桥实现芯片互连，具备成本与良率优势。制约2.5D互连密度的主要因素包括焊料桥接、IMC及底部填充工艺。3D封装通过直接键合与混合键合实现“去焊料化”，将互连间距由20μm提升至10μm以下。 在工艺路径上，W2W成熟度最高；D2W适用于高性能异构集成但吞吐受限；Co-D2W兼顾效率与KGD优势。 市场方面，2024年中国先进封装市场约967亿元，占全球31%；预计2029年达1888亿元，CAGR 14.3%，全球占比提升至36%。受Si中介层、硅桥及HBM等高复杂度工艺驱动，先进封装单位价值量显著提升。 相关公司涵盖设备（拓荆科技、中微公司、盛美上海、北方华创等）、材料（鼎龙股份、安集科技等）及OSAT（长电科技、深科技等）。 风险提示：1、技术风险：当前2.5D封装及3D封装种类较多，分歧较大，可能导致相关公司业绩受到影响；2、供应链风险：当前封装设备及零部件国产化率不足，导致设备供应不及预期；3、AI需求不及预期：国内数据中心算力需求不及预期，导致产业链需求不及预期。 免责声明 本报告由金元证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被金元证券认为可靠，但金元证券不保证其准确性或完整性。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要