证券公司发债渠道拓宽，科创债具有利差优势

本文重点研究证券公司的发债特征，核心观点如下：

1. 发债主体与规模：头部证券公司始终是发债主力军，市场份额相对稳定，前十大和前二十大发债证券公司的市场份额分别在55%和75%左右。2024年证券公司发债规模为13,142.07亿元，同比下降超10%；2025年1-11月发债规模回升至17,284.19亿元。

2. 发债品种与结构：

   • 主要品种：短期融资券和普通公司债合计占比达80%以上，主要用于补充营运资金、流动性管理和偿还债务。
   • 次级债：永续次级债和普通次级债用于补充资本和优化财务结构，但2023年以来永续次级债发行规模持续下降。
   • 科创公司债：2025年5月以来迅速增长，5-11月发行749.70亿元，募集资金不低于70%用于科技创新类业务，服务国家新质生产力战略。
   • 续发行：2025年5月以来试点公司债券续发行，5-11月证券公司续发行公司债1,097.40亿元。

3. 信用等级与期限：

   • 信用等级：证券公司发债主体以高信用等级为主，AAA级证券公司发债占比约97%。
   • 发行期限：约50%的债券期限在1年（含）以内，超过80%在3年（含）以内，科创公司债集中分布在2年期和3年期。

4. 发行利差：

   • 2024年以来市场利率下行，证券公司发债利差持续收窄，2025年平均利差为43.27BP。
   • 科创公司债利差为35.18BP，低于平均利差8BP左右，具有一定的利差优势。

5. 研究结论：证券公司发债主体以高信用等级为主，发债渠道拓宽，永续次级债发行需求减弱，科创公司债规模快速增长且利差优势明显。未来契合政策导向的科创债等品种有望持续扩容，为服务实体经济和科技创新提供支撑。