hvlp5铜箔验证持续推进

隆扬电子股票投资评级为“买入”或“维持”，核心观点如下：

公司基本情况与业务发展

• 主营业务为电磁屏蔽材料及绝缘材料，深耕消费电子领域，经营稳健。
• 2023年前三季度完成对威斯双联和德佑新材的收购，分别于8月和9月纳入合并报表，将增厚未来业绩。
• 威斯双联的技术优势与公司形成互补，德佑新材的收购有助于构建电子元器件全环节一体化解决方案，加速复合铜箔等新材料市场导入。

核心产品与技术进展

• 公司研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，适用于AI服务器等高频高速低损耗应用场景。
• 已向中国（含台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。
• 公司首个细胞工厂已完成建设，设备正陆续装机。

财务预测与估值

• 预计2025/2026/2027年公司收入分别为4.30/5.78/6.91亿元，归母净利润分别为1.10/1.60/2.03亿元。
• 相对估值方面，参考A股相关公司，公司2025年iFind一致预期PB均值为13.36倍。

投资建议与风险提示

• 维持“买入”评级。
• 主要风险包括汇率波动、宏观经济波动、市场竞争加剧、募集资金项目实施、全球产业转移、原材料价格波动、新产品市场拓展、并购整合及商誉减值等。