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电子行业2026年度策略:AI驱动产业新周期,国产替代步入攻坚阶段

电子设备2025-12-23赵绮晖诚通证券坚***
电子行业2026年度策略:AI驱动产业新周期,国产替代步入攻坚阶段

——电子行业2026年度策略 行业深度 推荐(维持评级) 电子行业2025前三季度回顾:业绩高增,PCB、半导体设备、集成电路领涨。 2025年初至今,电子行业涨幅居前的细分板块为PCB、半导体设备、集成电路,市场表现与业绩高度匹配。PCB:指数上涨133.80%。AI服务器与高速交换设备对高端产品需求高增,产业升级带来盈利弹性,2025年前三季度归母净利润同比高增77.76%。半导体设备:指数上涨57.57%。全球AI算力投资与中国大陆晶圆厂扩产共振,前三季度营收、归母净利润均实现30%以上的高增长。集成电路:指数上涨37.59%。国产替代加速,利润增速高于营收增速,盈利能力改善。 赵绮晖(分析师)zhaoqihui@cctgsc.com.cn证书编号:S0280525030001 半导体:AI驱动全球半导体市场结构性增长,先进逻辑及存储需求高增。 AI驱动下的半导体投资聚焦于两大主线:直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片、存储器(HBM);半导体设备领域持续突破的国产替代机会。 根据WSTS,2025年全球半导体市场规模将大幅增长22.5%达到7720亿美元,并有望在2026年增长26.3%达到9750亿美元,直指万亿美元大关。 区域市场结构性分化,美洲与亚太领跑。亚太地区与美洲市场预计2025年将分别实现24.9%和29.1%的高速增长。 逻辑芯片与存储器是市场增长的主要动力。2025年逻辑芯片预计同比增长37.1%,存储器增长27.8%。其他大部分品类从2024年的低谷中逐步恢复。 1、存储:AI驱动上行周期,HBM与定制化存储需求高增。 需求端:云与端双侧发力,存储需求空间全面打开。 云侧:云厂商加大AI基础设施投资,存储需求高增。2025年,全球四大云厂商预计资本开支合计3600亿美元以上;2026年有望维持高位。 端侧:端侧AI落地推动存储扩容。AI向手机、PC等终端渗透,显著提升单机存储容量与规格(DRAM、NAND),成为继数据中心后的新增长曲线。 供给端:产能结构性转移,供给紧张与价格上行具备长期性。 相关报告 产能:传统产能出清,代际切换加速。DDR4/LPDDR4产能被大幅挤压,并已进入最终出货(EOL)阶段。预计传统制程的紧缺将至少延续至2026年。价格:原厂掌握定价权,涨价周期明确。市场库存已显著去化,供给集中度提升使原厂议价能力增强。根据Counterpoint Research,内存价格2025年前三季度已累涨约50%,预计第四季度再上涨30%,涨势将延续至2026年。 《AI智驱产业浪潮,国产替代迈向纵深》2025-10-09《美国商务注国产算力 《美国商务部加强AI芯片出口管制,关注国产算力链投资机会》2025-05-14《2025年产替代投资 《2025年一季度利润高增,关注AI+国产替代投资机会》2025-05-14《贸易摩擦资机会》2 在整体上行周期中,两类存储细分赛道展现出更高弹性。 《贸易摩擦背景下,关注国产模拟芯片投资机会》2025-04-08《北方华创设备迎新一 HBM:AI算力核心,市场规模持续上修。美光科技预测2025年HBM总潜在市场规模(TAM)350亿美元,2030年1000亿美元。SK海力士2026年HBM产能售罄,HBM4报价显著上浮,“量价齐升”趋势持续。 《北方华创加码平台化布局,国产半导体设备迎新一轮机遇》2025-03-11《AI+国产半导体产业 定制化存储:端侧AI催生的新增长极。兆易创新等国内厂商,正通过布局3D堆叠技术,提供更高能效比的定制产品,有望在端侧AI时代抢占先机。 2、高性能计算:云厂商“军备竞赛”推高需求,国产GPU迎来加速发展期。 国内云厂商持续加码算力基础设施建设,为国产AI算力芯片带来了增量需求。国内AI算力芯片厂商已建立起覆盖训练与推理场景的全栈技术体系,多款产品成功导入主流服务器供应链,并能支持国内外主流大模型的训练,国产算力生态正加速走向成熟。 3、模拟芯片:行业复苏,国产替代加速。 国产替代进入深水区。中国商务部对美进口40nm及以上制程模拟芯片发起反倾销调查,改善国内市场竞争环境。国内厂商在消费电子领域稳步增长,车规、工业领域替代空间广阔。行业确认复苏态势。全球模拟芯片市场头部企业营收已恢复正增长,标志着行业走出库存调整周期。 4、代工厂:中国大陆先进制程持续突破,成熟制程主导全球扩产。 2025-2027年中国大陆设备投资超1000亿美元,全球领先。预计到2025年底全球前十大代工厂中,中国大陆成熟制程产能占比将超25%。海关数据显示,2025年第三季度前道设备进口额创历史新高,且呈现量减价增趋势,表明国内产能建设正向高阶工艺节点倾斜,为半导体设备商带来确定性机遇。 5、半导体设备:紧扣国产替代主线,聚焦先进突破与成熟扩产。 SEMI预测2025年全球销售额将创历史新高,达1330亿美元(同比+13.7%),并于2027年突破1500亿美元。先进逻辑与存储成为资本开支重心。中国大陆市场仍由国际巨头主导,国产化率约20%。根据TrendForce数据,去胶、刻蚀、清洗等环节国产化率已超过50%,龙头公司有望持续提升份额;热处理、CMP等环节国产化率达30%-50%,正迎来快速突破的成长机遇;量检测、光刻等国产化率低于10%的核心高端环节,国产替代空间较大。 消费电子:智能手机高端化加速,端侧AI开启硬件新赛道。 AI从云端向设备终端渗透。GenAI成为高端智能手机的标配,推动市场ASP与营收增长。AI智能眼镜为代表的新形态消费级硬件市场进入高速增长期。 全球智能手机市场温和复苏,价值增长显著领先于销量。 据Omdia,2025Q3出货量同比增长3%。据Counterpoint,同期市场营收同比增长5%,ASP创同期新高至351美元;增长主要由高端机型(>600美元)驱动,贡献60%以上的营收,且超过80%已具备GenAI能力,持续推高硬件规格与成本。竞争格局上,Counterpoint预测苹果2025年份额将达19.4%,有望重登年度第一;中国头部品牌通过拓展海外市场,实现温和增长。 端侧AI硬件生态加速演进。 根据维深信息,2025年全球AI智能眼镜销量预期已上修至700万副,产品密集发布并接入大模型,有望成为AI交互核心终端之一。OpenAI探索无屏幕设备等新型硬件,产品有望定义下一代AI交互的核心形态。 供应链扰动强化高端化趋势。 存储芯片原厂将产能转向HBM/DDR5等高端产品,DDR4等传统制程供给紧张、价格倒挂,倒逼整机厂商加速平台向DDR5/LPDDR5迭代。高端智能手机(ASP > $600)、折叠屏、AI眼镜等新兴设备因更追求性能与体验创新,对零部件成本的容忍度更高,为上游产业链提供了更具弹性的盈利空间。 投资建议 IC设计建议关注AI需求高增叠加周期上行的存储芯片,云厂商资本开支高增叠加国产芯片突破的高性能计算芯片。IC制造建议关注受益于国产替代的半导体设备。消费电子建议关注产业链成本占比较高的模组、整机组装。 风险提示:AI需求不及预期的风险,国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险,电子产业营收不及预期的风险。 目录 1、2025年行情回顾:AI与国产替代双轮驱动,电子行业显著跑赢大市.....................................................................61.1、2025年初以来电子行业行情回顾.......................................................................................................................61.2、业绩:2025年前三季度利润高增.......................................................................................................................81.2.1、消费电子:利润增长相对平缓.................................................................................................................81.2.2、半导体:业绩突出,国产替代加速.........................................................................................................81.2.3、光学光电:面板利润大幅改善...............................................................................................................101.2.4、元器件:PCB利润高增..........................................................................................................................112、半导体:AI驱动全球半导体市场结构性增长,先进逻辑及存储需求高增............................................................132.1、AI驱动全球半导体市场结构性增长.................................................................................................................132.1.1、行业产值加速逼近万亿美元大关...........................................................................................................132.1.2、区域市场结构性分化...............................................................................................................................142.1.3、细分领域结构性分化...............................................................................................................................142.2、模拟:行业复苏与国产替代共振,聚焦车规与工业突破..............................................................................152.2.1、全球市场:全球模拟芯片行业呈现复苏态势.......................................................................................152.2.2、国内市场:反倾销调查改善环境,国产替代步入加速期...................................................................152.3、存储:AI驱动上行周期,HBM与定制化存储需求高增...........................................................