光模块需求展望及CPOOIO和NPO路径探讨20251208

2025年12月11日13:10 关键词 光模块需求供给光芯片隔离器毛利率技术路径协议高密度机柜超节点AI集群液冷技术电源铜线光互联通胀比例扩展速度OCS NPU 全文摘要 本次讨论集中于光模块与光纤通信板块的市场动态、未来需求预期、供给挑战及技术进步。分析指出，尽管2026年市场趋势清晰，但行业供需紧张导致价格上扬，特别是光芯片及其他关键部件面临供应瓶颈。技术发展方面，讨论涉及SPAR UP与GIVE OUT等网络协议及架构的比较，强调超节点技术（如IMU与Call Matrix）与NPU为未来重点。 光模块需求展望及CPOOIO和NPO路径探讨-20251208_导读 2025年12月11日13:10 关键词 光模块需求供给光芯片隔离器毛利率技术路径协议高密度机柜超节点AI集群液冷技术电源铜线光互联通胀比例扩展速度OCS NPU 全文摘要 本次讨论集中于光模块与光纤通信板块的市场动态、未来需求预期、供给挑战及技术进步。分析指出，尽管2026年市场趋势清晰，但行业供需紧张导致价格上扬，特别是光芯片及其他关键部件面临供应瓶颈。技术发展方面，讨论涉及SPAR UP与GIVE OUT等网络协议及架构的比较，强调超节点技术（如IMU与Call Matrix）与NPU为未来重点。此外，光波导技术与OCS的发展被看作是光模块厂商的潜在机遇。会议强调，中国企业在光学系统设备领域展现出显著优势。展望未来，光模块行业在中期将面临更为有利的生存环境，鼓励听众通过微信进一步探讨细节。 章节速览 00:00光模块行业供需展望与技术演进分析 对话聚焦光模块行业未来需求与供给变化，强调海外大厂会议反馈推动预期提升，光芯片等环节扩产速度缓慢导致产能紧张，客户提前沟通需求指引，行业对2027年需求可见度增强，技术演进路径讨论增多，包括通信连接与光模块形态等方向。 03:59光模块行业供需分析与预期展望 对话深入探讨了光模块行业从供给到需求的多个关键环节，包括光芯片、电芯片、PIC、隔离器及其上游玄光片的紧缺状况，以及这些因素如何推动价格和毛利率的提升。特别指出，玄光片的短缺成为行业瓶颈，而隔离器及光模块的利润率有望在2026至2027年间实现超预期增长。整体来看，行业正经历从交易意愿低到交易预期增强的转变，且未来几年的交易量和利润率均被看好。 06:42网络协议与AI集群通信优化探讨 讨论了网络协议中scare up与scale的区别，强调scare up在AI集群训练中的重要性，指出通信瓶颈对性能提升的影响，以及未来通过高速卡间协同和扩大协同组规模优化AI集群性能的策略。 10:26数据中心高密度与超节点技术趋势 讨论了数据中心采用高密度机柜与超节点两种技术路径。高密度机柜通过增加每机柜的GPU数量实现，但需新技术支持如加强访问治疗版、800伏电源和液冷技术，且面临成熟度挑战。超节点思路则通过低密度机柜间使用光互联技术连接，虽简化了单机柜设计，但增加了柜间光模块需求，支撑光通信技术的通胀趋势。 13:11光通信技术在数据中心内部连接的应用趋势 对话探讨了光通信技术逐渐替代铜线在数据中心内部连接中的应用趋势，指出尽管铜线传输存在阻抗和信号损耗问题，但因其成本和功耗优势，目前仍是主流方案。然而，随着技术发展，特别是超导技术的挑战，光通信因其无损传输特性正成为未来发展方向，尤其在柜间和柜内连接方面。产业界反馈显示，光通信技术的成熟度提升， 促使英伟达等大厂开始考虑并推进光通信方案，尽管多数项目仍处于早期阶段。 17:21 CPU与NPU技术对比及其在算力芯片领域的应用 对话讨论了CPU与NPU在算力芯片领域中的应用及优劣。CPU面临分装难题，如拆卸困难、故障率高，影响维护成本。NPU通过近分装技术解决这些问题，提供可拆卸性，降低信号损耗和成本功耗，提升良率和维护性。NPU更受云商青睐，因其生态开放，允许第三方参与，提升确定性。OCSWCS作为并行技术，如光交换机无需光电转换，是另一种思路。 21:40 NPU与CPO技术竞争分析 对话探讨了NPU和CPO在产业中的应用趋势，指出NPU作为一种替代CPU并行处理的技术，正逐渐受到头部公司的青睐，而CPO尽管在技术上具有优势，但其确定性因新兴技术的出现而下降。讨论还提到了CDC作为过渡方案的可行性，以及OCS、NPO等技术对CPO的潜在影响。整体上，产业对CPU的预期经历了从顶点到回落的过程，新兴技术的涌现为市场提供了更多选择。 25:19光模块行业技术趋势与市场前景分析 对话深入探讨了光模块行业在技术革新和市场变化中的表现，指出OCS和NPU等新技术对光模块厂商构成的机遇与挑战。强调了中国企业在光学系统设备领域的竞争优势，以及NPU技术作为利好因素对光模块公司中期估值的正面影响。整体分析表明，光模块厂商的生存环境正逐步改善，技术路径的多样化增强了行业的长期发展信心。 发言总结 发言人2 他，长安通信分析师黄定，深入分析了光模块和光纤板块在当前市场的良好表现，并对未来的技术发展和需求变化进行了展望。黄定指出，尽管行业内对不同技术路径，如CPM、NPO等，的未来演进充满讨论，供给和需求的现状，尤其是光芯片和光模块的紧张状况，正促使厂商及早沟通未来两年的需求。他提到，尽管26年市场预期已明朗，行业对27年的讨论已提前，显示出对供需紧张情况的担忧。黄定详细探讨了网络协议、光模块形态的演变，特别关注了OCS、NPU和CPC等新兴技术的可能影响。他认为，虽然CPU仍是关注焦点，但NPU和OCS等技术正逐渐获得认可，为光模块厂商提供了新的机遇。黄定看好光模块公司在中期维度的生存环境，尤其是OCS技术的进展可能为行业带来更大改善，对NPO技术作为利好因素也持积极态度。最后，黄定邀请听众进一步交流，并强调对光模块行业的持续看好。 要点回顾 在当前时点，对于光模块和光纤板块，您对未来有哪些核心需求展望？光模块的价格和毛利率在未来会如何变化？ 发言人2：当前，2026年的行业增长预期非常明朗，尤其是从海外大厂的会议、科技类会议以及调研反馈中可以感受到积极情绪。现在客户不仅对2027年，甚至提前到2026年后的几年都有明确的需求沟通。由于行业紧缺现象加剧，设备扩展速度滞后，部分环节如光芯片的产能调试及新线建设周期极长，导致26年产能已满甚至部分27年产能也被占用。因此，需求的可见度显著提升，市场开始更加关注未来几年尤其是2026年之后的增长交易。由于行业紧缺，光模块的价格和毛利率将持续向好，虽然大幅提升可能有限，但毛利率预期将有所提升。尤其是在200G到1.6T的产品上，采用微光环设计方案后，相较于传统方案，饱和度提升明显。叠加客户加急费等因素，以及后续可能更多的此类需求，我们看好光模块利润率在2026至2027年期间实现超预期增长。 能否讨论一下当前的技术路径演进话题？ 发言人2：技术路径演进方面，我们将会系统地分析目前网络设计中的多种协议类型，如SPARC和GE，重点在于理解它们之间的区别，而非常见的柜内柜外、规模等因素，这些是容易产生误解的常见误区。 在供给方面，有哪些关键环节出现了短缺情况？ 发言人2：供给紧缺主要集中在光芯片、部分海外电芯片以及PIC（光电集成器件）上。其中，光芯片的扩展速度最慢，设备升级和产能扩充所需时间长，目前26年产能已被预定，27年产能也受到一定影响。此外，隔离器及其上游的核心物料——雪光片供应紧张，日本和美国的两家主要供应商无法满足快速增长的需求，这将可能导致隔离器的价格上涨。 协议上的差距是什么导致的，以及什么是专有协议局域网？ 发言人2：协议上的差距是由于skill针对特定网络协议进行了优化简化，而CPI通常是指专有协议局域网。专有协议局域网是指在局域网内传输数据，数据只能通过特定协议在内部循环或通过scale高速专有型短距离小范围局域网 发送，与之相对的是scare out低速、公有协议的大范围广域网连接。 在提升AI集群性能时，应考虑哪些因素？ 发言人2：提升AI集群性能时，需考虑摩尔定律的极限，即每张卡上能堆叠的经济管数量有限，因此通信性能变得尤为重要。通过高速连接卡，可以将它们协同起来工作，从而提高整体性能。 up和out的区别是什么？ 发言人2：up和out都是网络类型，但它们并不相通，同时会架设在同一张卡上。up是高速卡钳协同，用于在AI集群内实现并行计算任务间的快速通信；而out则是协同完成后，不同协同组之间的扩展连接，需通过scare out实现与其他卡的通信。 高密度机柜方案是如何实现的及其代价是什么？ 发言人2：高密度机柜方案通过在一个机柜中塞入更多的GPU卡（如从原来的72张增加到570多张），并采用新技术如加强访问治疗版、更高容量的电源供应和液冷技术来适应更高功耗密度。这种方式对新技术的成熟度要求较高，且存在成本和技术挑战。 是否存在更简单的方法来实现高密度计算？ 发言人2：存在一种被称为超节点的方法，例如谷歌的I用word support、华为的Call matrix 384以及其他公司的创新点产品，它们采用光连方式将机柜内的计算单元与外部进行互联，同时也会面临柜到柜之间skype光互联的问题，这将进一步推动光通信技术的发展和应用比例的提升。 在服务器硬件设计中，为什么现在开始讨论在柜内使用光模块和OCS？ 发言人2：这是因为随着技术发展，传统同连接方案在传输过程中存在阻抗导致信号损耗的问题，而光通信则具有无损耗的特点，尽管需要额外的成本和功耗，但长远来看是更为高效的发展方向。目前，由于同连接方案在内部推进项目时遇到阻力，以及产业反馈表明光方案更加成熟可行，因此光模块和OCS在柜内的使用越来越多地被讨论。 针对CPU与NPU，它们之间的区别是什么？NPU如何解决CPU维护中的问题，并且是否能保持CPU的优势？ 发言人2：CPU和OIO（Optical Interface Organization，光学接口组织）实际上是同一个概念，它们都采用分装技术。而NPU（Near-PCB分装）则是近分装技术，不同于常见的共分装，NPU将光引擎分装在PCB上，通过短距离连接至中心芯片，这种方式有助于解决CPU维护中的两大痛点——高替换难度和故障率，并且能够降低维护成本和提高系统的可扩展性。NPU通过将光引擎分装在PCB上，使得整个组件可以脱卸更换，解决了CPU维护中的替换难题，降低了故障率带来的高昂维护成本。同时，NPU还能保持信号损耗较低（可能高达70%至80%的性能保持率）和持续下降的成本功耗，因为在这种设计下，大部分情况下无需使用DAC，减少了DSP的使用，从而实现了对CPU优势的有效继承。 MPA是什么，它在云服务提供商上NPO时扮演了什么角色？国内有哪些公司在推进NPO技术的发展？ 发言人2：MPA可以理解为一种过渡方案或小型过渡板，其主要作用在于让云服务提供商能够平滑迁移到NPO。由于NPO生态更为开放，允许光模块公司或第三方专门公司参与其中，无需购买整套英伟达集成CPU和常规集成GPU的产品，从而在成本、维护性以及良率等方面更具优势。国内阿里已经在做NPO设计，并提出了相关概念，比如柜间相连的设计方案，即从柜子连到switch tree机柜，再从computer tree机柜连到switch tree机柜，并且不通过光网快，而是采用NPU方式。 CPU和NPU在确定性方面的变化趋势是怎样的？目前对CPU的预期变化以及并行或替代技术的情况如何？ 发言人2：在中期维度上，CPU的确定性呈下降趋势，而NPU的确定性则在提升。此外，还有诸如OCSWCS等技术也在并行发展，它们在一定程度上替代了对光交换机对光模块的需求，谷歌已经在使用这类技术。自2025年GTC大会后，CPU的预期开始下滑，因为越来越多并行或替代的技术如OCS、NPO、CPC等出现。这些技术表明并非非得采用CPU，而是存在其他可能的最优解。随着技术的发展和市场竞争的加剧，光模块厂商在O