半导体业人才报告书

半導體業人才市場分析

產業趨勢

• 全球供應鏈多元化與在地化佈局，推動對具備國際移動力與跨領域整合能力的技術與管理人才需求增加。
• 半導體垂直分工界線模糊，晶圓製造業者跨足先進封裝領域，要求人才具備跨單位協作溝通能力。
• AI 應用為導向，晶片設計從技術驅動轉向應用驅動，需求人才轉型為懂 AI 演算法、系統架構與應用需求的複合型人才。

徵才現狀

• 生產製造／品管／環衛類與研發相關類職缺數量居高，反映市場需求擴張與產業升級。
• 生產製造／品管／環衛類人力供應相對吃緊，操作／技術／維修類職缺亦面臨人才短缺問題。

薪資現狀

• 硬體工程研發主管、類比 IC 設計工程師、經營管理主管等職務薪資居前段。
• 主管職位薪資普遍優於工程職位薪資，但高薪設計職務的價值與競爭力日益凸顯。

最佳人才樣貌

• 具備責任、抗壓性、活力等性格特質者較易穩定任職。
• 溝通協調、主動積極、團隊合作等職能對職場表現至關重要。
• 電機電子工程相關科系背景受歡迎，操作／技術／維修類職務科系要求不拘。

觀點與建議

• 積極布局整合型人才，強化供應鏈協同能力。
• 強化企業內部培育機制，打造彈性協作團隊。
• 擴大招募觸角，深化產學合作，吸引新世代人才。
• 推動 AI 驅動設計開發流程革新，培育應用場景導向的研發人才。
• 引入市場導向思維，布局多元人才來源。
• 破解工程人才荒，用職涯願景打動關鍵技術職。
• 中小型企業搶人才：文化差異化與技能轉型佈局。
• 留住高技術複合型人才：強化橫向職能，打造多元職涯。
• 精準選才，厚植企業 DNA，吸引並留住契合度高的人才。