半导体业人才报告书

目錄 1.關 於 本 報 告 書……….……….………….…. 31.關於本報告書……….……….………….…. 32.五 大 發 現……….……….………………….... 42.五大發現……….……….………………….... 44.半 導 體 業 徵 才 現 狀…….……….……….. 94.半導體業徵才現狀…….……….……….. 95.半 導 體 業 薪 資 現 狀…….……….……..…. 145.半導體業薪資現狀…….……….……..…. 143.半 導 體 業 產 業 趨 勢.…………………….... 53.半導體業產業趨勢.…………………….... 5 6.半 導 體 業 最 佳 人 才 樣 貌……….……….. 216.半導體業最佳人才樣貌……….……….. 217.觀 點 與 建 議……….……….……………..... 267.觀點與建議……….……….……………..... 268.提 升 人 才 密 度 與 素 質 工 具…..……….. 378.提升人才密度與素質工具…..……….. 379.聯 絡 我 們……….……….………………….. 439.聯絡我們……….……….…………………..43 本報告書的價值，在於不僅揭示當前人才市場的樣貌，更從產業發展趨勢出發，協助企業前瞻性地掌握未來所需的關鍵職能與技術能力，進而優化招募策略與人才培育方向。此外，本報告書也深入分析半導體產業偏好的性格特質與職能輪廓，幫助企業在選才過程中，更精準地評估人才與組織文化、職務內容之間的契合度，提升用才效益。 2025年3月，104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。然而，半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。隨著國際競爭日益激烈，如何培育、吸引並留住高品質半導體人才，成為產業永續發展的關鍵課題。 關於 這場跨領域合作不只是資料的整合，更是觀點的交匯。104與工研院產科國際所共同打造的《半導體業人才報告書》，為企業、學界與政策制定者提供實用且具戰略價值的參考依據，幫助產業在變動中掌握機先、強化競爭力。 為深入剖析半導體人才市場現況，104資訊科技與財團法人工業技術研究院產業科技國際策略發展所(以下簡稱工研院產科國際所)攜手合作，共同發表《半導體業人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院產科國際所提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。 五大發現 最高薪資待遇的職務 最多工作機會的職務類別 121.硬體工程研發主管2.類比IC設計工程師3.經營管理主管 1.生產製造／品管／環衛類2.研發相關類3.操作/技術/維修類 最能有好表現的職能樣貌 最能穩定任職的性格樣貌 最需要的人才樣貌 31.具全球視野與國際移動力的跨國技術與管理人才2.跨領域整合與系統思維的複合型技術人才 41.負責任2.抗壓性3.活力4.主見性5.心思單純6.務實 51.溝通協調2.主動積極3.團隊合作4.問題解決5.誠信正直6.認真負責 半導體業產業趨勢 半導體全球布局供應鏈韌性 在地緣政治風險升高與供應鏈區域化趨勢推動下，全球半導體產業正加快多元化的生產與研發據點布局，這也進一步改變了企業對人才的需求型態。 隨著全球化營運成為常態，企業對具備國際移動力的技術與管理人才需求快速增加，特別是具備外語能力、能適應海外工作環境與文化的高階專業人才。為因應此趨勢，企業可透過強化跨國輪調機制與國際職能培訓，主動培養具全球視野的人才。 另一方面，為提升在地營運穩定性並布局未來發展，企業也應積極投入當地人才培育，例如與當地大學合作設立半導體相關課程，培訓本地工程專才，從長期強化在地人才基礎。 面對產業環境快速變動，企業除了需穩定的專業人力外，也需具備靈活應變能力的特殊型態人才，如遠距技術顧問與危機處理專案團隊。這類人力資源可在面對出口管制、疫情等突發風險時，快速投入運作，確保供應鏈不中斷，提升企業整體韌性與創新能力。 在地人才養成 在地產學合作/在地半導體培訓課程 具國際移動力人才 特殊型態人才 外語能力/適應海外工作/跨國輪調與培訓 6遠距技術顧問/危機處理專案團隊 半導體垂直分工 過去半導體產業主要依照「IDM（整合元件製造）」、「Foundry（晶圓代工）」、「OSAT（封裝測試）」等角色進行分工。然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術提升效能的空間愈來愈有限，顯著趨勢是晶圓製造業者積極跨足先進封裝領域，促使製造產業融合了「異質整合」與「先進封裝」解決方案。 界線逐漸模糊 隨著技術融合與產業界線逐漸模糊，企業的人才樣貌亦開始出現轉變，以往製程、封裝、測試為獨立部門，未來趨勢將加深技術與深跨部門協作溝通的能力需求。 ——先進製造也跨足封裝 先進封裝技術與晶圓製造的整合打破了傳統的產業分工，企業需持續優化組織與培訓策略，以因應技術疊加、產品多樣化與全球佈局所帶來的人才挑戰。未來競爭力的關鍵，不僅是技術與產能，更是能否打造一支各有專精，亦能跨單位（製造、封測）橫向溝通的協作團隊。 晶片開發 從技術驅動轉向應用驅動 •隨著AI技術快速普及，推動晶片設計需更貼近實際使用情境，不再僅聚焦於電路與製程技術，而是深入各種應用場景、強調跨領域整合與系統思維。 •人才需求從純硬體工程師擴展到懂AI演算法、系統架構與應用需求的複合型人才，企業也開始重視跨領域協作與應用導向的研發文化。 •開發流程趨向「垂直整合」與「場景導向」設計，以加速產品落地與差異化競爭 •設立AI應用專案小組，提前參與終端產品規劃，提高晶片設計效率與產品匹配度 ◼人才與組織變化 ◼產業趨勢重點 AI應用為導向 人才樣貌轉型 生成式AI、智慧影像、自駕車、邊緣運算等多元場景，牽動晶片功能與架構設計 ⚫從單一技術專長→跨域整合能力（硬體＋AI演算法＋系統架構）⚫增加跨領域人才，例如機器學習工程師與IC設計協同合作 需求導向設計 從「先有晶片再找應用」轉為「針對應用場景量身打造SoC / AI加速器」 用人策略與文化調整 ⚫重視跨部門合作與應用背景，強化內部技術與應用的溝通橋樑⚫推動設計流程與客戶/終端應用團隊高度整合⚫鼓勵內部培訓與建立領域專業技能（domain-specific skill），例如AI vision、robotics、NLP 領域知識(Domain knowledge)成為設計關鍵 設計者需理解目標應用的資料特性、運算瓶頸、功耗與延遲需求 半導體業徵才現狀 半導體人才需求雙引擎，生產與研發齊驅 根據2025年5月的工作機會數據顯示，半導體產業中「生產製造／品管／環衛類」與「研發相關類」職缺數量居高，反映出市場需求擴張與產業升級的雙重推力。生產方面，因台灣擴充先進製程與先進封裝產能，並積極於海外佈局，建構韌性半導體供應鏈，因而帶動半導體人力需求。 同時，為解決人力資源不足，優化半導體製程良率，半導體產線導入自動化與智慧製造技術，提高對操作與維修人才的需求。成熟製程在車用與物聯網IoT等應用穩定成長，也需持續補充生產人力。 研發方面，為保持技術領先，業者需投入先進製程、3D晶片、AI等新技術的研發，同時滿足國際客戶的客製化需求。加上研發人才難尋，企業透過高薪與儲備機制吸引理工人才。生產穩定營運，研發強化競爭，兩者構成半導體業的核心人力需求。 後摩爾時代，半導體技術職缺強勢成長 自2023年下半年起，半導體產業之生產製造、研發與技術維修三大類職缺同步回升，至2025年4月達兩年新高。 生產製造／品管／設備類職缺持續居高，至2025年已達近1萬筆，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求不墜。 研發相關職缺增幅顯著，從2023年約6,000筆成長至接近1萬筆，無一不反應出在後摩爾時代，在深度摩爾(More Moore)之先進製程技術或超越摩爾(More than Moore)之先進封裝技術對於研發人才的迫切需求。 操作／技術／維修類職缺亦穩定成長，自4,300筆回升至7,000筆左右，隨先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。整體顯示半導體業已進入復甦與成長期，對各類技術人才需求同步增加。 職缺供不應求，專業人才培養不易 左圖呈現工作機會數最多的十大職務類別，並標示其供需比。供需比定義為「求職人數／工作機會數」，數值越高代表較好找人，越低則顯示人力供給相對吃緊。 在半導體產業中，由於製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，「生產製造／品管／環衛類」職缺數居冠。隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級等，「研發相關類」職缺亦穩定增長。 然而，不論是生產還是研發，皆因技術門檻高、專業人才培養不易，長期面臨人力缺口。「操作／技術／維修類」為第三大職缺類別，其供需比僅0.2，顯示人力極度緊張。至於「營造／製圖類」，儘管職缺數不多，供需比卻為最低的0.07，主因為此類人才本就稀缺，加上多屬短期建廠需求，進一步加劇供需失衡。 供需比走低，核心職缺持續缺才 左圖表呈現2023年初至2025年5月，半導體產業三大職務類別的供需比變化。 生產製造／品管／環衛類在2023年中達到高峰（約0.61），後續大幅下滑至0.40以下，反映景氣回升導致企業職缺增加，但因為台灣持續面臨少子化問題，勞動供給無法滿足企業人才需求增長。 研發相關類整體趨勢平穩，供需比多在0.45～0.55間波動，成長緩慢與高技術門檻與人才培養速度有限有關。 操作／技術／維修類則長期維持在低位，約0.25～0.35，且從2024年中開始下滑，至2025年5月已低至0.20，顯示出明顯的人才短缺不足現象。 半導體業薪資現狀 十大熱門職務的年薪 十大熱門職務中薪資最高前三名依序為：資訊軟體系統類、行銷／企劃／專案管理類，以及研發相關類。 這些職務具備高度專業性與策略性，對企業營運或技術發展具關鍵價值，薪資自然較高。資訊軟體系統類需掌握複雜技術如系統開發、資安、雲端架構，且市場需求強勁；行銷與專案管理類則涉及企業決策與資源分配，具高度影響力；研發類專注於技術創新，為企業競爭力核心，人才稀缺、待遇水準也居前段。 相較之下，行政／總務／法務類等支援性職務薪資偏低，反映市場對技能稀缺性與職務價值的評價差異。整體而言，職務的技術含量與決策影響力，直接影響薪資水準。 十大高薪職務-主管職 細部探究半導體業主管職的薪資，可發現半導體產業中十大高薪主管職的年薪狀況，反映該產業對技術、管理與行銷人才的高度重視。 其中，薪資最高的是硬體工程研發主管，其次為經營管理主管，顯示技術與管理整合能力的重要性。行銷主管為第三，顯示其為市場推廣的核心地位。 國外業務主管薪資高於國內業務主管，反映國際市場策略價值。即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。 整體來看，半導體業主管薪資水準普遍偏高，求職者若欲投入此產業，應強化技術專業與國際溝通能力，以提升競爭力。 十大高薪職務-非主管職 在非主管職中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元，位居首位，其次為「數位IC設計工程師」，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值，仍是高薪職位的核心。 此外，「軔體工程師」、「電信／通訊系統工程師」與「演算法工程師」等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。 在此趨勢下，企業應積極規劃人才策略，提早布局，以確保未來關鍵技術人力的穩定供應與市場競爭力。 調薪幅度最高的主管職務 半導體業2025年主管職位年薪中位數漲幅最高的五種職位中，以「專案業務主管」漲幅19.9%居冠，顯示這類負責業務拓展和專案交付的主管在當前市場中