半导体公司迫切需要增加创新投入和提升人才管理能力2020年全球半导体行业展望第3部分（共3部分）：聚焦行业战略重点及 所面临的难题kpmg.com/semiconductors以新技能促增长 Lincoln Clark 是毕马威全球半导体业务主管合伙人，也是毕马威美国科技、媒体和电信业务部门的一员，他有逾32年审计、会计服务经验，作为主管合伙人为众多《财富》500强公司提供服务。他拥有为半导体公司提供首次公开募股、债务融资、收购、股权融资等服务的丰富经验。 lincolnclark@kpmg.comTim Zanni 是毕马威全球及美国市场技术业务主管合伙人，负责领导毕马威积极向全球技术领域提供领先的业务咨询和会计服务。Tim之前曾连续7年担任毕马威硅谷办事处的管理合伙人。Tim拥有逾35年的业务开发领导经验，而且是关于技术领域的颠覆性趋势和创新中心主题的专家。tjzanni@kpmg.comScott Jones 是毕马威全球半导体业务主管合伙人，也是毕马威美国科技、媒体和电讯业务的成员。他在半导体行业有逾15年的工作经验，曾任项目经理、半导体行业股票分析师和科技公司咨询顾问。他在研发组合管理、先进技术财务建模、并购战略、并购后整合、运营模型改革等方面提供业绩改善服务。asjones@kpmg.comChris Gentle 是毕马威全球半导体业务合伙人，也是毕马威美国科技、媒体和电讯业务的成员，他亦兼任硅谷业务的技术主管合伙人。他有逾20年工作经验，为半导体、电子和软件行业的上市、非上市公司提供财务报表审计和并购财务尽职调查服务。christiangentle@kpmg.comShrikant Lohokare, PhD,博士是全球半导体联盟 (GSA)全球副总裁、执行董事，领导全球半导体联盟的全球运营和战略，推动半导体、软件、系统、解决方案、服务和新兴市场的生态系统创新。Shrikant还是一位颇有建树的技术高管、企业家和投资者。他在《财富》500强企业、风险资本投资的初创企业和非营利组织有20多年领导经验，负责软硬件技术创新、商业化、新业务孵化和扩展、运营管理、企业战略和业务开发等领域。slohokare@gsaglobal.org关于作者©2020毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)、毕马威企业咨询(中国)有限公司及毕马威会计师事务所，均是与瑞士实体—毕马威国际合作组织( “毕马威国际”)相关联的独立成员所网络中的成员。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为一所中国合伙制会计师事务所；毕马威企业咨询(中国)有限公司为一所中国外商独资企业；毕马威会计师事务所为一所香港合伙制事务所。版权所有，不得转载。 本报告是毕马威第15期年度刊物 - 全球半导体行业展望三篇系列文章中的第三篇。本报告重点讨论半导体行业未来三年内的战略重点以及将面临的难题。研究时间安排与新型冠状病毒性肺炎（ “新冠肺炎” ）本报告中的调查数据是于2019年第四季度收集的；因此，本报告反映的是新冠肺炎爆发之前半导体行业高管对战略重点和行业所面临难题的看法。 虽然这两个主题均涵盖了未来三年的展望，但可以合理地假设：如果在2020年第一季度制定本报告时展开调查，有些调查结果会有所不同。例如，“促使供应链更加灵活地适应地缘政治变化”被列为第八项战略重点，而“供应链中断”并列为第六大行业难题。 如果在第一季度进行本次调查，这些因素的排名肯定会更靠前。由于中国是产业链中的关键环节，新冠肺炎确实扰乱了半导体行业的全球制造和供应链组织。尽管许多中国工厂现已恢复正常生产，但有些半导体公司已经撤回了之前的盈利预测，或者尚未提供未来有关指引，直至对新冠肺炎的整体全球影响形成更清晰的了解。半导体公司制定未来议程时，建立一个能应对未来变革的供应链无疑是重中之重。这仅是半导体行业所面临的其中一项主要难题和挑战。 研发创新和人才管理分别被列为第一项和第二项战略重点。 随着新技术的产生和融合，新的业务模式应运而生，对创新的需求也将随之不断增长。 其实早在新冠肺炎爆发之前，很多预期空缺职位就等待科学家和工程师们去填补，人才缺口在可预见的未来可能持续存在。 关于本研究本报告开展的研究基于毕马威和全球半导体联盟于2019年第四季度对全球半导体公司195位高管进行的网络调查。受访者有关统计数据如下（由于四舍五入，百分比合计可能不等于100％）：引言公司收入： 美国：45%，亚太地区：33%，欧洲、中东和非洲地区：16%，其他地区： 7%公司收入： 10亿美元或以上：32%，少于10亿美元：68% 受访者职衔： C级高管：47%，副总裁：19%，总监或其他：33%公司类型： 非上市：46%，上市：43%, 风投初创：11%行业分部：— 无晶圆厂半导体公司：37%— 晶圆厂半导体公司：17%— 产业供应商或厂商：17%— 服务、系统或解决方案供应商：15%— 其他：15%主要发现：创新与增加是首要 战略重点研发投入地域性原则与关税是行业首要难题人才管理即是战略重点，亦是行业面临的难题©2020毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)、毕马威企业咨询(中国)有限公司及毕马威会计师事务所，均是与瑞士实体—毕马威国际合作组织( “毕马威国际”)相关联的独立成员所网络中的成员。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为一所中国合伙制会计师事务所；毕马威企业咨询(中国)有限公司为一所中国外商独资企业；毕马威会计师事务所为一所香港合伙制事务所。版权所有，不得转载。| 毕马威全球半导体 行业展望 1 在接下来的三年里，创新和增加研发投入是半导体公司明确的战略重点。超过一半的受访者将其列为前三大战略重点之一，比去年的调查提高了10个百分点。半导体应用和终端市场的多元化发展也为半导体技术的革新创造了更多机会。创新能力将成为核心竞争优势。成功的战略设计意味着能使芯片制造商生产满足特定客户需求的个性化定制产品。 随着创新和研发成为优先战略，有迹象表明公司正在改善这方面的表现。当问及对未来三年半导体行业将面临的最大难题进行排序时，“不断增加的研发成本”比去年的调查下降了19个百分点，从第一位跌至第三位。半导体研发支出在2019年达到新高，受访者预计未来一年内此项支出将进一步增加。但多数（58％）受访者表示其研发支出与市场机会是相符的，同时，利用灵活投资组合管理等新方法从研发支出中汲取更大的价值。要了解有关研发效率的更多信息，请参阅2020年全球半导体行业展望第1部分 。科技点子要成为现实离不开专业技术人才。在本年调查中，人才培养和管理并列为行业的第二项战略重点。当前半导体公司为争夺仅有的少数科学家和工程师而展开竞争，一场人才争夺战悄然上演。这些专业技术人才拥有的技能有助于开发支持包括物联网、人工智能和自动驾驶汽车等新兴技术在内的创新产品。提高响应市场的速度也是一个主要难题；在战略重点中并列第二，比去年上升了12个百分点。物联网、5G和自动驾驶汽车带来的重要增长动力已经呈现为推动半导体行业收入份额的增加，而这一趋势将持续多年。例如，汽车用半导体领域到2040年将意味着一个价值2000亿美元的终端市场。1 这些新兴技术的开发企业亟需专门针对一系列新应用设计新型先进芯片，包括从智能家居设备到自动驾驶汽车系统。抢先将产品推向市场才是关键所在。IHS Markit预测，主要受5G智能手机销售推动，2020年全球半导体收入将有所好转，预计超过250亿美元。2智能手机客户将成为未来半导体行业的主力军。芯片制造商必须先于竞争对手满足这些客户的需求，才能避免错失良机。 因此，获取研发原型和成功设计的压力日益增加。1 汽车领域的半导体：内部计算引擎新时代 （KPMG LLP，2019年） 2 2020年：5G的崛起必将扭转半导体市场的下滑趋势（IHS Markit，2019年10月8日） 要点— 创新和增加研发投入正日益成为半导体行业的首要战略重点。— 随着不同技术以各种方式融合在一起，芯片应用的多元化对于想更快地将专用产品投入市场的芯片制造商带来压力。创新愈发重要©2020毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)、毕马威企业咨询(中国)有限公司及毕马威会计师事务所，均是与瑞士实体—毕马威国际合作组织( “毕马威国际”)相关联的独立成员所网络中的成员。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为一所中国合伙制会计师事务所；毕马威企业咨询(中国)有限公司为一所中国外商独资企业；毕马威会计师事务所为一所香港合伙制事务所。版权所有，不得转载。| 毕马威全球半导体 行业展望 2 “半导体行业正面临市场、客户和供应链的转变，企业必须采用尖端的创新技术以及获取合适的专业技术人才，才能满足客户需求和保持竞争力。”— Lincoln Clark， 毕马威全球半导体业务主管合伙人， KPMG LLP（美国）未来三年内半导体公司的战略重点51%41%40%33%40%28%32%30%32%35%25%11%18%28%17%23%13%5%6%1%6%3%创新和增加研发投入人才培养 / 管理提高响应市场的速度多元化发展新业务领域收购、兼并或合营开发平台解决方案应用颠覆性技术促使供应链更加灵活地适应地缘政治变化2020：业务的数字化转型 2019：业务的数字化多元化 / 包容性网络安全风险最小化可选择多项；由于四舍五入，百分比合计可能不等于100％。资料来源：2020年毕马威全球半导体行业调查发现20202019©2020毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)、毕马威企业咨询(中国)有限公司及毕马威会计师事务所，均是与瑞士实体—毕马威国际合作组织( “毕马威国际”)相关联的独立成员所网络中的成员。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为一所中国合伙制会计师事务所；毕马威企业咨询(中国)有限公司为一所中国外商独资企业；毕马威会计师事务所为一所香港合伙制事务所。版权所有，不得转载。| 毕马威全球半导体 行业展望 3 经过2019年的收入放缓后，半导体行业逐渐恢复元气，芯片制造商再次为市场增长提前做准备：将重点重新调整至扩大规模、提升核心竞争力和增加新技能，从而实现收入的增长。兼并、收购与合营将成为芯片制造商的核心战略部分。 将近三分之一的半导体公司把兼并、收购与合营共同列为前三大战略重点之一。 此外，有70％的半导体行业高管预计其公司在未来三年内将进行重大交易；而只有30％的半导体行业高管未计划进行任何交易或资产剥离。IDC预计未来的市场整合交易会把重点放在物联网、汽车和人工智能等增长型技术上。3芯片制造商计划通过并购实现四大主要目标：获得新技能、提升当前核心竞争力、打入新市场、以及进军关联性市场。首选的交易方式因公司规模不同而有差异。年收入低于10亿美元的中小型公司比大公司更着重于进入新市场。特别是中型公司，对于能为其提供新技能的交易尤感兴趣。相对于较小公司而言，年收入在10亿美元或以上的大公司更有可能寻求有助于其进军关联性市场的交易。回顾英特尔以150亿美元收购自动驾驶汽车软件公司-Mobileye4以及博通以180亿美元收购企业解决方案公司-CA Technologies5 ，我们可以发现并购在这方面的意义。鉴于大公司成熟度高、投资组合广泛，在未来三年，大公司剥离非核心资产的可能性也几乎是小公司的两倍。当前的地缘政治趋势同样影响着半导体行业的并购前景。中国发展本土芯片业务的愿景，加上美国以保护事关国家安全的技术为目标，都是不可或缺的影响因素。主要受国内研发投资的推动，中国公司更加关注有机增长，而当前的美国政策阻止与中国公司开展的多数并购活动。所以，当市面上出现挂牌出售的半导体资产时，中国公司不太可能积极参与竞标过程。随着越来越少的竞标者推高价格，整体估值趋于稳定。卖方的期望值更加趋于合理，直接使并购买方受益。 强劲的收入增长前景、较低的借贷成本以及其他有利的资本市场氛围也将有所助益。公司期望拥有现金，同时也愿意为能够使其业务多元化扩展至新增长领域的资产买单。3 《半导体应用预测报告》