AI智能总结
中泰通信 首席分析师:陈宁玉(S0740517020004)Email:chenny@zts.com.cn分析师:杨雷(S0740524060005)Email:yanglei01@zts.com.cn分析师:孙悦文(S0740525100002)Email:sunyw@zts.com.cn 通信指数大幅跑赢大盘,展望2026保持“超配”推荐。截止2025.11.27,通信(申万)涨幅64.67%,跑赢大盘,在申万行业分类31个细分板块中排名第二,主要驱动因子为海外AI大厂商业化闭环驱动光模块等权重标的涨幅明显。通信行业PE-TTM(剔除负值)为24.6x,全行业第16位,在TMT内部亦仍处低估水位。未来,随着1.6T出货加快以及IDC、液冷、物联模组等业绩加速释放,2026年通信行业或呈现“越涨估值越低”局面。因此,我们持续看好明年AI算力基础设施和卫星互联网带来的通信行业“超配”机会,同时,看好国产自主可控以及运营商红利机会。 主线一:海外云大厂CAPEX持续高增,聚焦谷歌及英伟达双链。北美以微软、谷歌、Meta、AMZON为主的云大厂持续加大资本开支投入,且英伟达预计到2030年末,全球AI投资将达到3万亿至4万亿美元,CAGR大约为40%。且谷歌以其模型-算力-入口-应用形成商业闭环,良好示范效应将使能云大厂模型持续竞速。展望2026年,我们认为谷歌TPU与英伟达GPU将同台竞技,Scaleup有望打开高速网络连接空间,1.6T有望开启放量及硅光方案渗透率提升,同时CPO、LPO等新技术亦有望初具规模。空芯光纤因其低时延、低损耗等特性有望加快部署,且随着单AI芯片功耗提升,液冷有望迎来拐点之年。建议重视头部光模块、光器件厂商,以及空芯光纤和液冷产业链机会。 主线二:国内大厂迎头追赶,国产自主可控势在必行。年初,阿里巴巴、字节、腾讯等均表示加快资本开支,但受H20等芯片出口管制影响,今年整体CAPEX节奏有所放缓,同时CSP正转向国产AI芯片替代。阿里表示会在年初宣布的三年内投资超3800亿人民币基础上进一步提升,后续如若NV芯片放开,相关厂商预计仍不会加大采购而是加大国产芯片采购,而超节点或将成为较优解决方案。当前,华为、中兴、浪潮等设备商均已推出相关超节点平台,阿里、字节、百度等互联网大厂基于自研芯片组件超节点平台。展望明年,超节点或迎来大发展之年,同时国内模型追赶有望使能边缘终端发展。建议重视超节点带来的国产服务器、交换机、交换芯片、AIDC,以及边缘物联模组机会。 主线三:卫星互联网拐点之年,我国低轨卫星商业化有望闭环。2025年是中国商业航天发展的里程碑之年,“航天强国”纳入“十五五”规划,“商业航天司”成立统筹发展规划,三大通信运营商获发卫星牌照,以及近期“朱雀三号”入轨成功等。海外侧,SpaceX已实现现金流平衡,且未来可能寻求IPO,我们认为SpaceX成功的主要因素包括有低成本火箭发射(可回收复用)以及低成本造星能力。展望明年,在政策持续支持以及商业航天等产业进程加快下,国内两大星座“星网”以及“G60”有望加快卫星发射节奏。同时,随着TOC、TOB场景需求呈现,以及“一带一路”、巴西等出海侧需求呈现,我国卫星互联网有望迎来拐点之年。建议重视火箭制造、卫星制造(卫星平台+通信载荷)、卫星终端、卫星运营等产业链机会。 主线四:高分红高股息配置价值依旧,重视运营商红利机会。近年来,相关机构持续推出红利利好政策,包括有分红手续费调降、市值管理等,在长债利率下行趋势下,红利资产配置性价比进一步凸显。运营商近年来经营稳健,分红比例持续提升,资本开支持续下降,为其股息率提供坚实基础。同时,三大运营商的IDC、云计算和AI等新兴业务发展迅速,运营商成长价值亦或凸显,并有望抬升估值。建议重视三大通信运营商以及中国铁塔、中国通信服务等红利资产。 投资建议:关注光互联:中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、仕佳光子、德科立、太辰光、腾景科技、光库科技、剑桥科技、光迅科技、华工科技、长芯博创、汇聚科技等;ICT设备产业链:盛科通信、锐捷网络、中兴通讯、紫光股份、烽火通信、菲菱科思等;数据中心液冷:英维克、高澜股份、申菱环境等;铜连接:瑞可达、兆龙互连、鼎通科技、意华股份、华丰科技等;AIDC:润泽科技、光环新网、大位科技、科华数据、数据港、奥飞数据等;AIOT:广和通、移远通信、美格智能等;卫星通信&导航:上海瀚讯、海格通信、华测导航、震有科技、铖昌科技、信科移动、中国卫通等;光缆与海缆:亨通光电、中天科技、长飞光纤等;电信运营商系:中国移动、中国电信、中国联通、中国通信服务、中国铁塔。 板块行情回顾与展望国内发力超节点,算力基建持续加速01.海外AI商业闭环,英伟达谷歌双链02.03.投资建议与风险提示05.卫星发射进入快车道,GW&G60双主线04.高分红高股息,关注通信运营商06. 目录C O N T E N T S CCONTE板块行情回顾与展望 通信指数跑赢大盘,估值仍处相对低位 ◼全球算力共振叠加国产技术突围,通信指数走出主升浪。2025年,通信(申万)指数大幅跑赢沪深300,成为全市场科技成长的核心锚点。年初2月,国产开源大模型DeepSeek发布,驱动AI应用、IDC、云计算等走出一波行情。随后4月,因中美关系等因素导致指数剧烈调整,而随之中美关系缓和,叠加BLACKWELL芯片预期、海外CSP大厂完成模型-算力-数据-应用等飞轮循环,海外算力链相关公司自4月至9月,开启一波趋势性上涨。展望明年,AI训练需求向推理侧持续外溢,以及AI边缘侧如AI手机、AI眼镜、AI耳机等终端需求提升,建议持续关注海外、国内算力链,以及AI终端侧机会。“十五五”规划重点提及商业航天,后续火箭复用技术有望成熟从而驱动发射成本下降,2026年或迎来商业航天/卫星互联网大年。 来源:新华网,OpenAI,英伟达,澎湃新闻,政府工作网,大众新闻,Wind,中泰证券研究所 通信指数跑赢大盘,估值仍处相对低位 ◼行业涨幅领先市场,板块估值仍处低位。年初至今(2025.11.27),通信(申万)涨幅64.67%,跑赢大盘,在申万行业分类31个细分板块中排名第二。截至2022年11月27日,通信行业PE-TTM(剔除负值)为24.6x,全行业第16位,低于创业板(39.9x),高于中小板(23.8x)、上证综合(14.7x)、沪深300(13.9x);TMT板块中低于电子(68.1x)、计算机(56.9x)、传媒(29.6x),仍处于相对低位。 来源:Wind,中泰证券研究所 机构持仓:光模块、运营商、光纤光缆 ◼机构持仓占比回升。2024年以来通信行业仓位整体回升,25Q3末通信行业重仓市值2882.5亿元,环比增长136%,占基金股票投资市值3.20%,环比增长1.7pct。前十大重仓股中,中际旭创、新易盛、天孚通信位列前三,其他依次为中国移动(H)、中兴通讯、中天科技、中国移动、长芯博创、仕佳光子、剑桥科技,主要集中在光模块器件、运营商、光纤光缆细分板块。 前三季度通信行业营收利润增速提升 ◼行业业绩回暖,盈利能力稳健。2025年前三季度,通信行业实现营收22788亿元,同比增长6.4%,增速相较2024年同期提高0.46pct,剔除三大运营商和中兴通讯后,行业总营收6964亿元,同比增长20.44%,增速较2024年提高3.4pct。行业整体净利润2075亿元,同比增长9.73%,增速同比提高1.28pct,剔除三大运营商和中兴通讯后行业净利润473亿元,同比增长44.72%,增速同比提升20.67pct。 来源:Wind,中泰证券研究所 前三季度通信行业营收利润增速提升 ◼AI拉动作用明显,服务器、光模块器件、连接器等板块表现较好。2025年前三季度共有15个子板块营收同比增长,其中光模块器件(YoY+57.7%)、服务器(YoY+42.03%)、暖通设备(YoY+38.96%)增速领先,云视讯(YoY-13.42%)、专用通信(YoY-12.13 %)增速最低,主要由于下游需求偏弱。净利润同比增速最高的前三板块分别为光模块器件(YoY+117.16%)、IDC云计算(YoY+66.65%)、暖通设备(YoY+31.77%),主要受益于国内外云厂商资本开支增加带来对于AI硬件设备需求提升,同比降幅最大的三大子板块分别为OSS(YoY-212.44%)、网络安全(YoY-79.2%)、运维网优(YoY-72.04%)。 CCONTE海外AI商业闭环,英伟达谷歌双链 云厂商加大AI投入,光模块为通胀板块 ◼AI驱动国内外云厂商CAPEX上行,海外主要北美云厂商Capex投入保持高增。谷歌25Q3资本开支239.57亿元,同比+83.42%,2025年以来谷歌Capex及同比均重回增长,Capex数值为2020年来最高值,同比自24Q4以来营收及同比均创下新高;公司法说会表示将FY25 Capex由850亿美元提升至910-930亿美金,预计2026年谷歌仍将继续加大资本投入。Meta 25Q3CapEx为193.7亿美元,显著高于前两个季度(129/165亿美元),公司将全年资本开支(CapEx)预期从660–720亿美元上修至700–720亿美元;微软25Q3CapEx达349亿美元,同比增长74%,微软同时强调,未来两年数据中心规模将再翻一倍;亚马逊25Q3 Capex达$351亿,同比+55%,并有望继续提高。 ◼英伟达预计到2030年末,全球AI投资将达到3万亿至4万亿美元,即大约40% CAGR。考虑到光模块作为Capex的通胀环节,预计光模块板块未来几年整体仍将保持40%以上增速。 来源:Wind,Omedia,中泰证券研究所 GPU及ASIC加速迭代,厂商给出积极指引 ◼AI芯片加速迭代,英伟达GPU及其他北美CSP厂商ASIC芯片需求指引均持续提升。 ◼NV GPU方面,2025年10月英伟达在GTC大会给出官方指引,Blackwell和Rubin系统在2025-26年的累计数据中心收入均5000亿美元,算上目前已经出货的600万块Blackwell,未来两年将达2000万GPU出货量,相较于Hopper增长5倍(400万块)。 ◼ASIC出货量大幅上修,主要由于谷歌TPU出货增加且开始对外发售。2026年谷歌TPU出货量相较2025年接近翻倍,且预期出货量远高于其他ASIC芯片。TPU v7将在2026年上量,成为出货主力,2027年出后TPU v8/v9/10等将继续迭代带动出货量提升。根据摩根市场统计与预测,2026年AISC芯片总出货量约为570万颗,其中谷歌TPU出货300万颗,市占率过半。10月24日,谷歌与Anthropic再次签订数百亿美元100万只谷歌定制TPU芯片的合作协议,我们预计2026年TPU出货有望达到400万颗以上。 1.6T光模块开启放量,硅光方案渗透率提升 ◼受益于Capex高投入及AI芯片出货量提升,2026年光模块市场主要呈现出1.6T需求大幅提升且以硅光方案为主的格局。 ◼量上来看,Meta在2025OCP大会指出,到2027年高速光模块(400G/800G/800G)需求相较2025年有望实现翻倍,2025-27年高速光模块需求分别为5000万/7500/1亿只;此外,由于2026年英伟达GB300/Rubin出货量预期和节奏有所加快,以及谷歌TPU出货量近期加单上修,对应1.6T光模块配比提升,预计2026年1.6T光模块需求有望上修到2000万支以上。 ◼硅光光模块有望在2026年实现渗透率快速提升,成为光模块主要方案。由于EML光芯片扩产周期较长,且目前主要集中于Lumentum,博通等国外厂商,因此紧缺程度较高,硅光方案有望成为主流方案。根据YOLE,硅光芯片市场规模有望从2023年的9500万美元增长到2029年的8.63亿美元,CAGR 45%。目前主要光模块厂商均已布局硅光技术