瑞华泰机构调研纪要

调研日期: 2025-12-10 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司成立于2004年，是一家全球高性能PI薄膜专业制造商，集研发、生产、销售和服务为一体。公司主要产品系列包括热控系列PI薄膜、电子系列PI薄膜、电工系列PI薄膜、功能性PI薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等高技术产业领域。公司于2010年完成了国家发改委“1000mm幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程，使高性能PI薄膜的国产化进程得到了极大推动。公司坚持自主研发及创新，扩大产能，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，深圳基地建设完成9条高度自动化生产线，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一。2021年4月28日，公司在上海证券交易所科创板上市。 一、2025年前三季度主要经营情况介绍 2025年前三季度,公司嘉兴生产基地生产效率稳步提高、产品结构进一步优化、新产品市场持续开拓。报告期内,突破化学工艺法生产的超厚规格热控PI薄膜正逐步完成应用客户评测实现销售;自主工艺技术打破国外专利技术壁垒的新产品——TPI薄膜,通过客户批量评测、订单规模持续提升。2025 年前三季度,公司实现营业收入 28,261.56 万元,同比增长18.18%;归属于母公司所有者的净利润-6,271.93 万元,同比增加亏损1,404.86 万元;经营活动产生的现金流量净额 10,810.39 万元,同比增长158.34%。因嘉兴项目投产后折旧和费用化利息增加等原因,导致公司管理费用及财务费用同比分别增加750万元、1,374万元。 2025 年前三季度公司研发费用 2,782 万元,同比增加 6.67%;研发费用占营业收入的 9.8%,同比减少 1.1个百分点,主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。 嘉兴 1,600 吨募投项目的厂房建设已完成,新建生产线和各公辅系统运行稳定,其中4条生产线已从2023年9月份开始陆续投 产;1条自主技术设计的宽幅化学法生产线已试产运行,正在持续提升产线产效;第 2 条化学法生产线正在加快辅助配套装置的安装调试,争取四季度进行试生产。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大了新产品产能能力,新增产能将有助于公司产品结构调整,增强在电子、半导体、新能源应用领域的产品的供货能力,可持续提升公司的市场竞争力。 二、互动交流 问题1:是否能介绍公司聚酰亚胺薄膜材料未来发展趋势? 答:高性能聚酰亚胺薄膜(PI 薄膜)产品未来主要向高性能、多功能方向发展,从耐高温绝缘介质应用,到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛,尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力,可更短周期实现新产品的产业化。目前公司产品发展方向主要包括: ① 热控PI薄膜 PI 薄膜的石墨化应用技术发展正受到市场需求的快速驱动。同时,随着 AI手机、AI电脑、算力基础设施及5/6G建设的快速发展,电 子设备的散热需求持续提升,特别是在空间受限的应用场景中,高导热石墨的需求将显著提升。公司目前超厚石墨已进入市场推广阶段。 ② 电子PI薄膜 电子应用领域对高性能PI薄膜的综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法/二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代,智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动,电子基材市场对高性能、功能化PI薄膜产品的需求持续增长,发展空间广阔。该领域是高性能PI薄膜最广泛的应用市场,也是目前国产化率最低的细分市场,同时还是AI设备、算力设备、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备等新应用驱动下最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能PI薄膜与铜箔,具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业,将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。 ③ 电工PI薄膜 电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、长寿命、优异的环境耐受性等,以满足电气产品长期运行的安全和可靠性。在稳步增长的高速轨道交通牵引变频电机(耐电晕绕包扁线)、大功率风力发电机(长寿命绕包扁线)应用市场基础上,公司正加快开发高绝缘PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料,在新能源汽车领域的应用,以提高电机的输出功率、安全性和节能性。 ④ 航天航空用PI薄膜 60 年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜,以应对太空高低温交替、强辐照、原子氧侵蚀等问题。公司多次参与载人航天、运载火箭、卫星项目,公司的航天航空用 MAM 产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成,具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前应用于我国运载火箭,填补了国内空白。卫星大幅宽PI薄膜已获得认证,低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜,已获得头部商业航天企业应用,目前在轨评价中。另外,公司积极开展耐原子氧PI薄膜的研发,旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力,从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限,相关产品目前占公司营收份额较小,多体现为项目合作研发模式。随着低轨卫星商业化进程的加速,预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加,长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需 求将会增加。另一方面,相信随着国家在航天航空领域的战略发展,航天用PI薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。 问题2:公司的PI薄膜是否可以运用于人形机器人皮肤? 答:公司处于电子产业链最上游,产品广泛应用于柔性电子基材(包括薄膜传感器),最终可应用于各类智慧终端,PI 薄膜是电子皮肤可选择理想的柔性基材之一,目前暂未知悉下游厂商产品是否有应用在机器人产品上。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。 问题3:TPI产品市场的未来展望? 答:目前公司TPI产品打破国外专利技术壁垒、实现从0到1的突破,下游客户包括行业主流厂商和终端企业。其应用场景主要是对可靠性要求较高的领域,如机器人、航空航天、新能源汽车等快速发展新应用行业,市场前景广阔。 问题4:电子PI薄膜产品的市场拓展情况? 答:电子领域产品种类繁多,高附加值产品主要集中在柔性线路板及配套应用,要成为电子PI薄膜的全球主要供应商,需具备产能规模并保 持产品性能与质量的稳定。目前公司多措并举,结合嘉兴产能的逐步释放,稳健有序的推进电子市场的应用。 高性能 PI 薄膜的制备技术复杂,需对 PAA 树脂配方进行设计,通过精确控制流涎热风干燥过程,获得厚度均匀的PAA凝胶膜,再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得,集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘,还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。 完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术,配方、工艺、装备是一个有机整体,三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力,通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力,突破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈,根据自主开发的技术工艺要求,自行设计非标专用设备,进行定制化采购,实现了主要设备使用和运行的自主可控性。