2024年公司三季度的整体经营情况
- 营业收入：23,914万元，同比增长14.7%；第三季度当季度收入10,717万元，同比增长23.9%，环比增长38.7%。
- 净利润：-4,867万元，同比增加亏损4,100万元，主要受市场竞争加剧及产品价格下降影响。
- 嘉兴项目：产能爬坡阶段，单位固定成本高，利息和折旧费用化导致财务费用及管理费用同比分别增加145%和27%。
- 经营净现金流：9月份为4,185万元，货款回笼率90%以上，保持稳定。
- 毛利率：18.1%，同比下降9.5个百分点，但第三季度当季度毛利率比上半年增加1.7个百分点。
- 费用：四项期间费用9,172万，同比增加2,494万，主要是管理费用增加741万元、财务费用增加1,556万元。
- 产品拓展：3款半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现吨量级小批量销售，为后续大批量应用奠定基础。
嘉兴工厂募投项目进展
- 厂房建设基本完成，2条生产线于2023年9月投入使用，2024年二季度新增2条，其余2条化学法生产线完成联调，正进行工艺和产品调试。
电子及半导体领域产品拓展
- 嘉兴项目重点推进电子及半导体产品试制和量产。
- 柔性电子基材TPI实现国产化零的突破，已有小批量订单，应用于智能手机。
- 半导体领域产品：芯片封装COF（尚未实质性突破），半导体制程用PI薄膜成功打破国外垄断，已接到小批量订单。
三季度各产品板块收入占比
- 热控产品：占比降至30%以内（受价格战影响）。
- 电子板块：占比超过一半，包含新能源汽车市场，3款高性能产品实现吨量级小批量销售。
- 电工产品：占比基本保持在20%，应用于高铁、风电绝缘电机。
CPI材料出货量产计划
- 已与华为开展折叠屏手机盖板用CPI薄膜联合攻关，项目已结题并申请专利。
- 拥有完备CPI研发及工程化体系，针对折叠屏盖板、透明FPC等领域开发系列产品。
- 正在推进光学等级CPI批量生产条件优化，并配合客户进行性能评测。
- 因技术要求高、评测周期长，适时寻求国家产业项目支持。
CPI与UTG在折叠屏手机中的应用前景
- 两者各有优势，并非简单替代关系。
- 小屏领域：UTG满足刚性设计，CPI透明性更好。
- 大屏领域：CPI可卷对卷生产，降本空间更大。
- 未来趋势：UTG和CPI搭配使用，共同降低成本。
债务压力缓解措施
- 资产负债率：60%左右，短期负债不高，应付账款主要为嘉兴项目尾款和质保金。
- 长期负债：嘉兴银行贷款和可转债（存续期约6年），转股动力不足。
- 嘉兴银团贷款：期限8年，已获银行授信支持，资金安全有保障。
股东层面产业并购想法
- 聚酰亚胺材料产业被列为重点发展对象，公司希望在国家及地方政府政策支持下寻求更多产业合作机会。
上游延伸布局计划
- 重点关注高纯单体、CPI特殊单体及半导体应用特殊单体，因其技术要求高、市场稀缺。
转债价格下修计划
- 公司暂不向下修正转股价格，未来若触发条款将重新评估是否下修。
未来两年资本开支计划
- 根据市场需求调整产品结构和产能，优先考虑高频高速和轨道交通用PI薄膜布局。
- 资金来源：经营现金流、银行授信、股权融资、战略投资人及政府资金支持。
产品在宇航太空场景的应用
- 公司多次参与航天项目，持续建设保障能力。
- 正在开展耐原子氧PI薄膜研发，应对低轨卫星耐受原子氧冲击。
- 中国版星链计划带来增量市场机遇，公司紧盯市场发展，做好技术研发储备。
