电子行业周报：英伟达对华芯片出口限制缓和，亚马逊Trainium3正式推出

英伟达对华芯片出口限制缓和，亚马逊Trainium3正式推出 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌英 伟 达游 说 取 得 关 键 成 果 ， 对 华 芯 片 出 口 管 制 或 将 放松 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 美国时间12月3日，英伟达首席执行官黄仁勋与特朗普及多位国会关键议员会面，说服美政府放松其向部分海外市场销售先进AI芯片的限制。据报道，英伟达的强力游说取得关键成果，《GAIN AI法案》预计将不会被纳入美国年度国防法案。该法案原计划要求英伟达和AMD等芯片制造商，在向受限制国家出口其强大的AI芯片之前，必须优先满足美国客户的需求。英伟达目前已就向中国出售更高端的H200芯片与白宫进行了初步谈判。如果获准通过，很可能会对英伟达在华业务前景产生重要影响。考虑到国内此前一直以A系列和H系列为主，代码也是多基于Hopper的，如果美国允许H200出口，真正进入中国市场的概率也可能会变大。 ▌亚马逊自研芯片上新，下一代还将支持与英伟达互联 当地时间12月2日，亚马逊云科技（AWS）在2025 re:Invent全球大会上宣布了一系列AI产品上新，包括第三代定制AI芯片Trainium3和三款全新前沿AI Agent的正式推出。作为公司旗下第一款采用3纳米工艺节点制造的芯片，Trainium3性能较上一代提升4倍，与同等GPU系统相比，可将AI模型训练和运行成本降低40%。每颗芯片配备144 GB HBM3E高带宽内存，提供4.9 TB/s的内存带宽，并可实现略高于2.5PFLOPS的密集FP8运算性能。同时，AWS确认公司正在开发下一代Trainium4芯片。该芯片预计在FP4精度运算下将运算性能提升6倍，内存带宽提升4倍，内存容量增加2倍，将支持英伟达的NVLink Fusion高速互连技术，能够在英伟达的MGX机架中与GPU无缝协同工作。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：存储芯片进入新一轮周期，国产AI芯片大时代已经开启》2025-09-292、《电子行业周报：高端光刻机国产化进程加速，华为全联接大会成功举办》2025-09-233、《电子行业周报：对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案 调 查 ， 英 伟 达 发 布 全 新RubinCPXGPU》2025-09-14 建议关注：天孚通信、中际旭创、立讯精密、东山精密、胜宏科技、生益科技、源杰科技、东田微、东材科技。 ▌风险提示 中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风险。 正文目录 1、周观点.................................................................................41.1、本周AI算力观点..................................................................42、周度行情分析及展望.....................................................................52.1、周涨幅排行.......................................................................52.2、板块资金流向.....................................................................73、行业动态...............................................................................114、重点公司公告...........................................................................275、风险提示...............................................................................29 图表目录 图表1：重点标的........................................................................4图表2：12月1日-12月5日申万一级行业周涨跌幅比较（%）.................................5图表3：12月1日-12月5日申万一级行业市盈率比较........................................5图表4：12月1日-12月5日AI算力相关细分板块周涨跌幅比较（%）..........................6图表5：12月1日-12月5日AI算力相关细分板块市盈率比较.................................6图表6：12月1日-12月5日申万一级行业资金流向情况......................................7图表7：12月1日-12月5日申万三级行业资金流向情况......................................8图表8：2023-2025年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速................................9图表9：2023-2025年台湾印制电路板原料厂商营收及增速（亿新台币）........................10图表10：2023-2025年台湾铜箔基板厂商营收及增速（亿新台币）.............................10图表11：2023-2025年台湾电子布厂商营收及增速（亿新台币）...............................10图表12：2023-2025年台湾电子铜箔厂商营收及增速（亿新台币）.............................10 1、周观点 1.1、本周AI算力观点 （1）英伟达游说取得关键成果，对华芯片出口管制或将放松 美国时间12月3日，英伟达首席执行官黄仁勋与特朗普及多位国会关键议员会面，说服美政府放松其向部分海外市场销售先进AI芯片的限制。据报道，英伟达的强力游说取得关键成果，《GAIN AI法案》预计将不会被纳入美国年度国防法案。该法案原计划要求英伟达和AMD等芯片制造商，在向受限制国家出口其强大的AI芯片之前，必须优先满足美国客户的需求。英伟达目前已就向中国出售更高端的H200芯片与白宫进行了初步谈判。如果获准通过，很可能会对英伟达在华业务前景产生重要影响。考虑到国内此前一直以A系列和H系列为主，代码也是多基于Hopper的，如果美国允许H200出口，真正进入中国市场的概率也可能会变大。 （2）亚马逊自研芯片上新，下一代还将支持与英伟达互联 当地时间12月2日，亚马逊云科技（AWS）在2025 re:Invent全球大会上宣布了一系列AI产品上新，包括第三代定制AI芯片Trainium3和三款全新前沿AI Agent的正式推出。作为公司旗下第一款采用3纳米工艺节点制造的芯片，Trainium3性能较上一代提升4倍，与同等GPU系统相比，可将AI模型训练和运行成本降低40%。每颗芯片配备144 GB HBM3E高带宽内存，提供4.9 TB/s的内存带宽，并可实现略高于2.5 PFLOPS的密集FP8运算性能。同时，AWS确认公司正在开发下一代Trainium4芯片。该芯片预计在FP4精度运算下将运算性能提升6倍，内存带宽提升4倍，内存容量增加2倍，将支持英伟达的NVLink Fusion高速互连技术，能够在英伟达的MGX机架中与GPU无缝协同工作。 建议关注：天孚通信、中际旭创、立讯精密、东山精密、胜宏科技、生益科技、源杰科技、东田微、东材科技。 2、周度行情分析及展望 2.1、周涨幅排行 跨行业比较，12月1日-12月5日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨1.09%，位列第13位；通信行业上涨3.69%，位列第2位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子。其中，电子、通信行业的市盈率分别为63.26、45.72。 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 AI算力相关细分板块比较，12月1日-12月5当周，AI算力相关细分板块涨跌呈分化态势。其中，通信网络设备及器件板块涨幅最大，达到5.67%；其他电源设备板块跌幅最大，达到-1.84%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、其他计算机设备板块估值水平位列前三。 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业三级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业三级分类 2.2、板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出50.22亿元，主力净流入率为-0.80%，在31个申万一级行业中排第11名；上周电子板块主力净流出107.21亿元，主力净流入率为-0.70%。资金面上周持续流出。 上周AI算力相关板块资金流向情况： 上周印制电路板板块主力净流入4.83亿元，主力净流入率为0.25%，在8个子行业中排第1名；集成电路封测板块主力净流出5.14亿元，主力流入率为-1.98%，在8个子行业中排第8名。 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。 过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。 PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。 中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。 中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋 势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增