消费类订单持续饱满，2.5D封装加速验证

核心观点与关键数据

• 消费类订单持续饱满：2025年前三季度，公司营业收入31.70亿元，同比增长24.23%，主要得益于海外大客户持续放量及国内核心端侧SoC客户群成长。AIoT占比超60%，增速超30%；PA和安防各占比约10%，运算和车规产品合计占比约10%，其中车规产品同比增长204.03%。海外大客户营收同比增速较快，预计2025Q4及2026年营收将保持增长趋势。
• 2.5D封装加速验证：公司2025年资本开支规模控制在25亿元以内，主要投向现有产品线产能扩张及先进封装领域。基于Chiplet技术推出的FH-BSAP积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP、HCOS、Vertical等系列，精准适配多元化先进封装需求。公司2.5D产线进展顺利，目前正与客户进行产品验证。

投资建议与盈利预测

• 投资评级：维持“买入”评级。
• 盈利预测：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元，归母净利润1.1/2.5/3.8亿元。

风险提示

• 业绩下滑或亏损、产品未能及时升级迭代及研发失败、原材料价格波动、客户集中度较高、存货跌价、毛利率波动、市场竞争、行业波动及需求变化、全球经济波动、产业政策变化等风险。