科技2026展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇

关注端侧AI创新机遇 2026展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇 展望2026年，全球科技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局。在AI大模型迅速迭代驱动下，算力产业链景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机/AI PC/AI眼镜）落地提速。然而，受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本影响，低端消费电子需求预计将短期承压。我们认为，算力需求扩张与端侧AI创新周期将是核心增长动力，建议关注两条主线：1）AI算力基础设施：VR/ASIC架构升级带动ODM及零部件（互联/散热/电源）量价齐升；2）端侧AI：折叠iPhone及AI手机/眼镜/PC产品创新有望加速渗透，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和小米集团等企业。 中国科技行业 伍力恒(852) 3900 0881alexng@cmbi.com.hk 李汉卿lihanqing@cmbi.com.hk 服务器:通用服务器复苏持续，VR/ASIC AI服务器迭代加速。2026年全球服务器市场将由AI基础设施投资主导，预计AI服务器出货量同比增长50%至232万台，市场呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局：GB/VR迭代推动规格升级，ASIC自研加速带来价值量提升：1）互联：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破；2）散热：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，微通道盖板有望27年量产；3）电源：HVDC/BBU将成为标配，电源零部件量价齐升。具备“机电热”能力ODM龙头及液冷互连等核心零部件供应商有望受益，利好立讯精密、鸿腾精密和比亚迪电子。 智能手机：存储涨价短期承压，关注折叠iPhone/AI手机催化。受宏观不确定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲。然而高端市场在AI创新驱动下韧性犹在，我们预计苹果将迎来创新大年，iPhone 18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence迭代，将进一步巩固其高端霸主地位。安卓阵营则加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验。建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及存储涨价背景下的机遇，关注立讯精密、瑞声科技和小米集团。 AR/VR：AI赋能开启智能眼镜2.0时代。我们预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为继TWS耳机后的核心穿戴品类。科技巨头加速布局，Meta通过软硬一体化深耕社交生态，谷歌则通过开放Android XR平台构建生态圈。长期来看，AR眼镜作为虚实融合的终极形态，将在光波导与Micro-LED/LCOS显示技术成熟下逐步释放潜力，预计2030年出货量达3,200万台。拥有光学核心技术（光波导/摄像头模组）及整机组装能力的厂商将深度受益于行业爆发，利好舜宇光学、瑞声科技和丘钛科技。 PC/汽车电子：AI PC渗透率有望突破，L4+智能驾驶发展提速。全球PC市场受Win11换机步入尾声及存储成本飙升影响将面临较大压力，我们预计全球PC出货量将同比微降2%至2.75亿台。行业亮点在于AI PC加速渗透，预计2026年AI PC出货占比将突破50%，成为主流标配。随着政策法规完善及技术成本下探，L4级智能驾驶商业化进程显著提速，我们看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会，包括高压/高速连接器、车载光学、智能座舱显示及域控制器等核心产业链龙头，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和京东方精电。 主要图表 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场预测 资料来源：IDC，招银国际环球市场 资料来源：IDC，招银国际环球市场 资料来源：招银国际环球市场预测 资料来源：招银国际环球市场 2026年展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇 全球终端需求分化，AI算力需求和端侧新品创新为主要增长动力 在AI大模型迅速迭代下，算力产业链迎来蓬勃发展，端侧模型场景和AI终端新品创新提速，AI手机、AI眼镜和AI PC渗透加快，创新延伸至AI可穿戴和智能家居等领域。2026年，消费电子方面，考虑到全球宏观不确定性、中国补贴红利渐退以及存储涨价的影响，我们预计中低端需求将受到短期压力，而通用/AI服务器增长延续，端侧AI新品落地加快，我们认为算力和智能终端产业链有望迎来新一轮创新周期，推动AI硬件创新和换机周期，我们建议关注：1）AI算力需求扩张和服务器/网络新架构升级；2）端侧AI创新落地提速（手机/PC/穿戴/眼镜/智能家居/EV）。 展望2026年，我们预计科技板块景气度将分化。1）服务器：2026年CSP厂商资本开支继续高增，预期全球服务器出货量同比增长7%至1,850万台，Robin新平台和ASIC服务器将加速推动AI服务器需求，我们预期AI服务器增长50%至232万台。2）PC：我们对2026年全球PC需求保持谨慎态度，预计2026年出货量将下降2%至2.75亿台，由于Win11换机需求步入尾声，存储成本上涨导致终端售价上升，预计消费机型需求将受影响。3）智能手机：考虑全球宏观不确定性、中国补贴红利渐退和存储成本上升，我们预计低端机型需求将受到冲击，2026年全球智能手机出货量将同比下降5%至11.8亿台。 内存价格超级周期对产业链的潜在影响 去年以来内存价格快速上涨，成本上升对科技供应链产生深远影响，我们预期短期内将挤压下游品牌厂及代工厂毛利率，尤其冲击中低端消费市场，随后向品牌厂与零部件传导，最终体现在终端ASP提升与结构升级。整体上，具备强定价权（高端/商用产品）及库存管理能力的厂商短期可缓冲成本冲击，而库存水平低或周转慢的厂商将面临高价采购压力。 1）AI服务器：存储涨价影响有限，客户敏感度较低。传统DRAM/NAND成本占比约为8-15%，而HBM成本占比较高(30-40%)且供应紧缺，因此我们预期传统存储涨价对整体成本影响相对较少。对于AI服务器ODM，在与CSP客户合作中，由于内存被视为客户供应组件，采购和定价波动将直接转嫁给客户，因此预计不受内存价格上涨影响，BOM成本上升有望转嫁至下游客户。对于AI服务器OEM（如SMCI/HPE/戴尔），由于市场竞争加剧以及获取GPU供应的价格溢价正在减弱，预计OEM毛利率将受到影响。 2）通用服务器：成本压力显著，复苏周期拉长。通用服务器BOM中的内存成本占比约30-40%，客户对涨价敏感度较高，预计OEM将面临毛利率受挤压，Dell/惠普等公司预期内存价格上涨将对服务器业务产生影响。整体上，我们预期低端服务器需求或推迟，部分客户将推迟向DDR5切换，企业级SSD的短缺将加速向QLC/PLC迁移。对于OEM品牌，为缓解成本压力，预计厂商将降低非内存零部件规格、专注高毛利率机型以及提高产品价格。 3）PC：成本压力加剧，分化与转型加速。DRAM占主流笔记本BOM成本约8-15%，而NAND SSD占7-12%，我们预计本轮存储涨价将推高单机成本约15-30美元，对低毛利产品冲击较大。对于品牌厂商，我们预期高端/商用产品的客户价格敏感度较低，部分成本可转嫁；中低端产品提价空间有限，毛利率将受挤压。对于ODM代工厂，虽然采用“CostPass-Through”模式，但议价能力弱于品牌厂，我们预计将面临品牌厂压价压力，毛利率受到影响。长期来看，我们预期产品结构将加速调整（QLC NAND取代、LPDDR5升级），AI PC等产品或迎来放量，推动行业技术升级。 4）智能手机：低端机型受创，配置降级。存储占智能手机BOM成本10-15%（高端机型4-5%），4Q25DRAM合约价格同比增长75%，推高单机成本10-25美元，中低端机型毛利承压高于高端机型。我们认为对于主打性价比的安卓厂商，当前涨价幅度将直接影响2-3个百分点毛利率，而对于高端机型(iPhone/三星GalaxyS)冲击较小，由于拥有更强议价能力和长单锁定。整体影响上，我们认为：1）厂商将削减促销力度或上调新机价格，或将导致出货量下滑，2）部分中端新机将降低配置，而非关键组件供应商可能面临价格定价压力或规格升级延迟。此外，由于供应紧张，规模较小的品牌获得资源的难度增加，我们预期2026年行业将进一步整合，头部品牌有望实现份额提升。 资料来源：DRAMeXchange,招银国际环球市场 资料来源：招银国际环球市场 全球服务器:通用服务器复苏持续，VR/ASIC AI服务器加速迭代 英伟达和ASIC平台双轮驱动，AI服务器产业链需求持续释放 展望2026年，全球服务器行业增长动力将持续由AI驱动，特别是在高性能计算和AI应用的双重推动下。全球AI服务器出货量（包括高端和中低端）将保持强劲的增长势头，我们预计同比增长24%达266.6万台，尽管AI服务器是主要增长动力，整体服务器市场预计将保持温和增长，预计同比增长4%。 下游需求方面，主要驱动力来自大型CSP和主权云，预计北美CSP积极资本支出扩张将为2026年的AI市场带来持续的增长动能，中国CSP在DeepSeek推动和AI产业链本地化的背景下，也将展现出强劲增长势头。从服务器结构来看，GPU仍占据主导地位，但在CSP积极投资ASIC推动下，ASIC占比预计将进一步提升，成为未来几年重点关注趋势。 此外，英伟达将于2026年推出VR200NVL144机柜级解决方案，商业模式也加速从联合设计改为L10交付，关键组件将高度标准化，预期ODM从"标准化组装"向"机电热一体化设计"跃迁，对ODM厂商提出更高要求，技术壁垒提升加速份额集中。整体上，我们预计2026年AI硬件产业维持高景气度，ODM和相关零部件厂商将深度受益,零部件如銅链接、液冷和电源等产业链有望量价齐升。 通用服务器：云计算需求持续增长，企业需求好于预期。我们预期通用服务器市场在2026年将实现温和增长，预计2026年出货量同比增长4%，下游需求驱动力包括1）AI推理需求溢出效应，将带动存储服务器和传统计算服务器的需求增长；2）强大CSP资本支出为通用服务器需求提供稳定基础；3）服务器升级周期：更新周期和新CPU平台推出将支撑市场回暖。Dell预期旧服务器将整合到更高效的多核服务器中。 资料来源：IDC,招银国际环球市场预测 资料来源：Trendforce,招银国际环球市场预测 GPUAI服务器：GB300过渡顺利，VR200明年蓄势待发。展望2026年，我们预计GPUAI服务器出货量占总AI服务器出货比例达75%，GPU高端AI服务器2025/26年出货量将同比增长87%/46%至117万/171万台。1)GB200/300服务器：我们预计Blackwell服务器将占英伟达高端服务器80%以上份额，GB300机架将于2H25实现显著放量，2026年全年将以GB300服务器出货为主，预计2025/26年GB200/300机架出货量将达29万/35万柜。2)VR200服务器：预计英伟达将在2026年继续推广全机架AI解决方案，预计潜在客户需求接近59万柜机架(GB/VR)，VR200量产将集中在2026年下半年，我们预计VR200机架出货量将达23k，在2027年有望成为主流。3)AMD服务器：AMDMI450预 计将在2026年下半年推出，并为Meta和OpenAI等客户带来半定制化解决方案，AMDHelios服务器机架方案也获得市场关注。 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场预测 资料来源：IDC，Trendforce，招银国际环球市场预测 ASIC服务器：ASIC以高能效和定制化的优势受到主要CSP的青睐，CSP厂商正加速自研ASIC产品，这将在2026年成为AI服务器市场的重要变数。Trendforce预计ASICAI服务器市场份额将从2025年的21%上升至2026年的25%，得益于CSP对ASIC基础设施投资，具体展望如下：1）谷歌TPU：谷歌ASI