国产替代持续加速，平台化发展效果显著

核心观点

• 国产替代加速与平台化发展：中国大陆半导体设备市场持续增长，预计2026至2028年设备支出达940亿美元。公司作为平台型领军厂商，受益于下游扩产与国产替代进程。
• 技术趋势：GAA架构推动刻蚀、薄膜设备需求大涨；背面供电网络（BSPDN）带来新设备开发需求。
• 内存技术：多赛道并行迭代，AI算力与终端升级驱动，刻蚀、薄膜设备需求显著增长，预计三年间Memory领域设备支出达1360亿美元。

关键数据

• 全球设备支出：2025年全球300mm晶圆厂设备支出达1070亿美元，2028年增至1380亿美元。
• 中国大陆设备支出：预计2026至2028年达940亿美元，持续领先全球。
• 分领域支出：Logic和Micro领域最高（1750亿美元），Memory领域次之（1360亿美元）。
• 公司财务预测：2025/2026/2027年收入分别为398/503/613亿元，归母净利润61/84/111亿元。

研究结论

• 投资建议：维持“买入”评级，公司受益于国产替代与平台化优势，股权激励彰显长期信心。
• 风险提示：人力资源、供应链、技术更新、市场需求波动、并购整合等风险。

公司优势

• 产品覆盖：刻蚀、薄膜沉积、热处理等核心工艺环节，国内份额持续提升。
• 股权激励：拟授予1046.6万份股票期权，覆盖2236人，摊销费用约21亿元。