天域半导体（2658.HK）是一家专注于自制碳化硅外延片的制造商，是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商。公司已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产，其中6英吋为核心产品（2024年销量占比86.6%），8英吋产品自2023年起量产，2025年前五月收入占比已达24.9%。截至2025年5月，6英吋及8英吋年产能达42万片，东莞生态园新基地预计2025年底投产。
行业状况及前景
碳化硅作为第三代半导体材料，广泛应用于新能源汽车、电力供应、轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年全球自制碳化硅外延片市场中，公司以收入计占6.7%、销量计占7.8%，位列中国第三。中国市场2024年以收入计占30.6%、销量计占32.5%，为中国最大的自制碳化硅外延片制造商。
优势与机遇
- 市场地位领先：中国最大的自制碳化硅外延片制造商，6英寸及8英寸外延片年产能达42万片，新生产基地将进一步巩固规模优势。
- 技术研发实力突出：累计84项专利（33项发明专利），承担国家级、省市级研发项目，主导/参与多项国际及国家标准制定。
- 下游需求爆发：全球新能源汽车、电力设备等产业扩张带动碳化硅外延片需求持续上升，8英寸产品因效率优势成为主流方向。中国“新基建”政策支持半导体国产化，公司受益于国产替代趋势。
弱项与风险
- 核心产品价格承压：6英吋外延片平均售价从2022年9631元/片降至2025年前五月3138元/片，8英吋产品售价亦大幅下降，未来盈利空间取决于成本控制与产品结构升级。
- 资本开支压力持续：2022-2024年资本开支累计达24.5亿元，未来五年计划继续大额投入扩张产能，若经营现金流无法匹配投资节奏，可能加剧财务压力。
招股信息
招股时间为2025年11月27日至12月2日，招股价58.0港元发行3007.05万股，基石投资者认购占比约9.26%。募集资金净额约16.71亿港元，62.5%用于产能扩张，15.1%用于研发升级，其余用于战略投资、全球销售网络扩展及补充营运资金。
投资建议
公司作为国内碳化硅外延片龙头，技术实力与市场地位突出，2025年业务已呈现复苏态势。后续需优先观察产能释放效果与海外市场拓展进展。招股价对应2024年PS为40.4x，估值相对港股同类上市公司较高。综合考虑行业前景、基本面及估值和市场情绪，给予IPO专用评分5.1分，建议谨慎融资申购。
