核心观点与关键数据
公司概况：环旭电子是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP模块领域，提供D(MS)2产品服务，并与多家知名品牌厂商合作，销售服务与生产据点遍布四大洲。
第三季度业绩：通讯类产品营收同比下滑较多，主要因大客户新机上通讯类模组采用自研芯片，导致公司物料采购成本下降，进而影响单位售价和收入，但单颗模组销售的毛利不受影响。
第四季度及全年展望：预计第四季度单季营业收入变动情况与去年同期相近，主要受通讯类产品降价影响；营业利润率水平同比持平。此外，出售土地产生资产处置收益约1.45亿元，计入第四季度财务报表。
AI眼镜类模组业务：从2024年8月开始WiFi模组量产出货，2026年市场对客户眼镜产品出货预期上调，公司将积极配置产能。计划在2025年12月或2026年1月开始量产出货MLB模组。2026年眼镜SiP模组出货中，一款机型将搭载一颗MLB和一颗WiFi模组，另一款机型将搭载WiFi模组。未来眼镜品类对“轻薄短小”的要求将推动更多SiP模组应用，如电源管理、音频、显示、眼球追踪等。
AI加速卡产能规划：2025年第四季度产能提升至90K/M，2026年进一步投资达成180K/M月产能目标，并视客户需求决定是否进一步增加产能。未来有望向CSP厂商供应ASIC主板，提升AI服务器领域业务范围。
光模块业务进展：从2024年开始布局光模块业务，自主研发设计，三季度发布1.6T光模块并积极进行样品测试。开发了两个设计方案，将积极落实工艺制程和产能投资，尽快具备完整出货能力。
分红政策：截至2024年末，公司上市以来累计实现净利润174.1亿元，累计现金分红58.8亿元，平均现金支付率达33.81%。未来将维持稳定的现金分红政策。
AI加速卡主要客户：北美CSP厂商。
消费电子类产品增长：同比增长13.82%，主要驱动力为穿戴类产品下游客户需求的增加。未来消费电子类业务成长将更多由智能眼镜上的SiP模组需求带动。
股份回购情况：截至2025年10月底，公司已累计回购股份2,016,450股，占公司总股本的比例为0.09%，购买的最高价为24.19元/股，最低价为13.96元/股，已支付总金额为35,853,228.26元（不含交易费用）。公司将按照法律法规和股份回购方案要求履行回购。
