立讯精密机构调研纪要

调研日期: 2025-11-20 立讯精密工业股份有限公司成立于2004年,于2010年成功挂牌上市。自上市以来,公司营业收入年复合增长率达到了50%。公司总部位于中国广东省东莞市,其制造基地分布在广东、江西、江苏、安徽、浙江、山西、河北、四川、台湾等地,海外主要位于德国和越南,并在广东东莞、江苏昆山、台湾及美国设有研发中心。公司产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等领域。公司专注于主业,通过纵向整合和业务拓展占领市场先机,不断追求智能化研发设计、数字化运营管理、精细化成本控制、自动化生产制造的极致。未来,公司将通过 Industry 布局,依托 Systematic Market Strategy和全面的技术支撑网络,以及 Professional、 Young and Passionate Executive Teams,快速实现 "机、电、声、光" 全方位发展,成为 "中国制造 2025" 强国战略的行业领导者,并立志成为世界同行业的开拓者。 一、公司董事长、总经理王来春女士致辞 首先,我们非常感谢投资界的朋友们过去十几年的一路陪伴。无论是批评还是建议,都为我们制定长期规划补充了宝贵的市场与技术信息。本次交流会的目的,是希望与各位投资人就公司几大业务板块的发展规划、目标与方向进行同频交流,并分享我们对关键板块技术发展趋势的宏观洞察。 回顾过去,立讯自上市以来,在经营上始终秉持一个原则:从不为业绩找借口。无论面对宏观的政治经济环境挑战,还是来自产业或客户的反馈,立讯人都展现出足够的韧性,将外界影响吸收消化,始终致力于为投资人提供一份满意的答卷。我们注重短、中、长期的均衡发展,结合内生增长与外延并购,精准抓住产业契机。例如,大家今天所熟知的汽车与AI 业务,实际上我们在十二、三年前就已开始投入和布局。在汽车业务板块,得益于中国智能电动车的领先地位,我们才能自信地提出宏伟目标,并进行全球化布局。 在 AI 算力板块,虽然前两三年因各种原因经历了一些波折,但庆幸的是,凭借我们深厚扎实的电连接技术、团队的拼搏协作精神,以及核心客户与伙伴的信任支持,我们已经在电连接、光连接、散热和电源等领域完成了从 0 到 1、再从 1 到 10 的最艰难突破。可以做一个形象的比喻:AI 算力业务目前所处的发展阶段,类似于我们消费电子业务在 2016 至2017 年的状态。但相较于消费电子,汽车和 AI 算力业务在发展过程中更需要从 0 到 1 的底层技术创新能力。 立讯精密有两点特质,支撑了公司过去多年在跨领域和多平台上的成功:第一,是对新市场、新产业始终怀有“敬畏之心”。第二,是强大的“团队协作精神”,众多干部与团队始终在一线并肩作战。无论是过去、现在还是未来,这两点都是立讯最宝贵的文化资产。我们坚信,只要秉持“同心同行,使命必达”的信念,我们就能快速将机遇转化为商业成果,为公司带来更好的业绩。未来,面对 AI 平台为管理和智能装备带来的赋能,我们依然会保持这份敬畏之心,稳步前行。 二、ABG 事业群负责人王涛先生对公司消费电子业务进展情况进行说明 立讯精密在多领域取得的领先地位,根植于其聚焦底层技术、强调跨学科融合创新以及拥有可复制的跨产业核心竞争力。公司从精密零组件起家,逐步实现业务的广泛覆盖与高度垂直整合,并通过全球化的研发与生产布局及集团技术委员会的统筹,成功推动了众多跨产业的技术融合。其独特的跨行业方法论,通过对产品的“细致拆解”与“差异化思维”,确保了深刻理解与高效创新,而独创的“楼层理论”则将复杂的产能复制流程标准化,极大地提升了海外扩张的效率与品质一致性,从而赢得了客户的广泛信赖。 公司的核心战略之一是推动 ODM 与 OEM 业务的协同增长。OEM 智能制造构筑了规模化的生产基石,而 ODM 能力的融入则深化了对产品的理解,使公司能够重构价值链并挑战工艺极限,以实现制造价值的最大化。两者相互促进,形成了显著的催化效应,不仅缩短了产品 开发周期,帮助客户快速实现创意落地,同时也反哺了 OEM 业务的工艺升级。这种双轮驱动模式是公司为客户提供顶级品质与交付服务的有力保障。 面向 AI 时代,消费电子硬件生态正迎来颠覆性变革,AI 技术已成为驱动硬件创新与增长的核心引擎。立讯精密深耕硬件全栈式研发制造领域,具备成熟的 ODM 和 OEM 服务能力,从研发到量产落地全方位为全球品牌客户提供从核心零组件到整机设计的定制化解决方案,并结合我们在智能化自动化制造的经验积累和领先优势,持续以技术创新赋能 AI 生态及硬件产品的高品质体验升级,通过深度绑定需求,提供全流程技术支持与供应链保障,陪伴客户成长,携手共建 AI 硬件生态新格局。 总结而言,立讯精密凭借过去二十年的前瞻性规划、深厚的底层技术积累和综合能力建设,构建了卓越的跨领域协作融合能力与快速学习成长的机制。公司的目标是成为智能制造领域备受客户信赖的合作伙伴,使“立讯制造”成为客户增强市场信心、消费者获得高品质产品的 可靠保证。 三、数据中心业务负责人熊藤芳先生对公司数据中心业务进展情况进行说明 在算力核心动力层,芯片市场呈三足鼎立态势,海外算力大客户生态系统仍占主导,同时云厂商自研 XPU 芯片正迅速崛起,预计今明两年将发布自研芯片及 AI 整机柜超节点方案。 其次是网络互联。随着 GPU 算力增强,对带宽和延迟要求提高,铜缆、光连接及 PCB 传输面临巨大挑战。AI 数据中心网络架构已从三层交换减至两层,连接方式由塔式转为网状,横向与上下连接需求使挑战更严峻。海外算力大客户的超节点方案中,“Cableless”概念受关注,但目前仍以综合方案为主。Compute Tray 领域,PCB 方案正取代部分 Cable 连接,并增加背板连接器,这对立讯精密有利,因供 应商收敛且连接器价值量翻倍。Switch Tray 领域,技术路径将从 NPC 演进到 CPC,最终转向光解决方案。CPC 在 224G 系统中使用 448G 技术,能显著节省线路损耗,优化外部互联,降低功耗和成本。 支撑层方面,电力供应是巨大挑战。AI 整机柜耗电量庞大,48V 供电因电流大、线损高、转换效率低及散热压力大已不现实。未来方向必然转向 800V 和±400V 系统,并优化现有电源架构。随着功耗增加,散热成为 AI 数据中心另一瓶颈。客户高度关注电力和冷却技术。立讯精密散热技术已从风冷转向液冷,涵盖水冷、微通道、喷淋及浸没冷却,还有我们自研的金刚石铜冷却材料,确保系统高效安全运行。基础设施建设(风电、火电、水电)在此不作详述。 立讯精密在 AI 行业布局铜光互联、热管理和电源产品线,并提供整体技术解决方案。铜连接追求低损耗、低延迟、大带宽及无源高效,光产品则要求低功耗、高密度和高转换效率,但光电转换效率存在物理极限。立讯精密优势在于多领域涉足,如将汽车高压直流技术应用 于电源,以及借鉴消费电子在智能制造的经验提升水冷可靠性,具备先发和领先优势。我们提供基于 AI 整机柜的全面解决方案,产品家族丰富,核心部件和模组均有涉足,包括与 GB300 和 GB200 匹配的散热、水冷、模块电源及AC/DC 产品。 “轩辕平台”是立讯精密自研的互联界面家族,全球仅两家公司拥有可商用的全场景界面,并能演进至 448G,未来有望达 896G。这些界面自主研发并构建了生态系统,许多产品已成为行业标准。明星产品 448GCPC 在 OCP 大会上成功演示,基于 PAM4 技术实现 1.5 米铜传输,运行于 106GHz 甚至 110GHz,引领行业重新定义产品架构。另一明星产品Cable Cartridge,凭借十余年积累,解决了系统端瓶颈与挑战。传输介质趋势明确:0.2 米内 PCB,0.2-7 米铜缆,7 米以上用光。除一家云厂商外,多数下一代方案仍延续 Cable 背板架构。立讯精密自 2015 年起坚守线缆取代 PCB 的技术路线,坚信 PCB、铜缆和光纤系统共生,构成芯片到芯片的全链路解决方案。 立讯精密能力源于:完整的“全家桶”全链路解决方案,消除不同厂商方案间的物理隔阂;强大的自研创新能力,秉持“应用一代、开发一代、研究一代”节奏,持续研发投入,突破底层技术;明星产品和垂直整合能力,坚持核心能力、模组、工艺和部件自制,铜缆质量获 Broadcom 和Marvell 认可;以及集团引入的智能制造和自动化能力,颠覆传统制造模式,保障产品良率和可靠性。 光产品方面,立讯精密战略聚焦最新技术,提供 800G、1.6T 硅光EML 平台等全场景解决方案,并深入研究 LPO、LRO、DPO 等技术。硅光和 LRO/LPO/DPO 是未来发展重点,预计在 1.6T 时代大量应用,与CPC 匹配可弥补 DSP 去除后的性能。立讯精密在光领域优势体现在:通过铜缆建立的全链路能力带动客户关系与芯片生态合作;多项工艺创新,如攻克光对准难题;开发全自动调测系统,保障 100%出货可靠性;自动化生产实现“low-touch”和“no-touch”,提升品质。预计光产品明后年将实现数量级增长。 热管理产品方面,立讯精密通过并购和组建顶尖研发团队,形成了匹配 AI 需求的全面产品家族。行业趋势从风扇散热转向液冷,涵盖冷 板式、两相冷却、喷淋式冷却及浸没冷却。立讯精密两年前布局的微通道技术预计明年量产。金刚石铜作为领先行业的预研项目,热传导性能优于普通铜,且热膨胀系数与硅一致,大幅降低热阻。研发团队仿真能力行业领先,实测与仿真差异控制在±1 度。 电源家族遵循全产品、全场景解决方案原则,涵盖一次、二次、三次电源,从 AC/DC 到 DC/DC,再到板上及芯片电源。立讯精密深耕电源领域十余年,技术平台共通。电源发展趋势为高压直流、大功率、更高单位体积功率密度和更高效率,单个模块正从百瓦级迈向千瓦级,整机柜未来或达兆瓦级。电源产品逻辑是通过器件芯片化、模组化、集成化,提供更高功率密度和转换效率的端到端解决方案。智能制造能力确保了行业领先品质,模块电源零不良率远远领先于行业,赢得客户信任。 立讯精密未来五年目标是在每个涉足领域进入行业前三。目前已与核心客户建立合作并取得实质进展,完成了从 0 到 1、从 1到 10 的突破,有信心实现此目标。立讯精密将继续与行业伙伴和客户共同发展,力争成为行业最优秀的企业之一。 四、汽车业务负责人李晶女士对公司汽车业务发展情况进行说明立讯汽车业务沿袭消费电子多产品线策略,十余年间构建连接器、线束、智能控制、动力系统四大板块。各板块产品丰富,如智能控制涵盖智能驾驶、座舱、底盘及车身模块;动力系统含多合一总成及电池结构件。此全面布局全球罕见。 所有产品线均已实现从零到一突破,预示快速增长。汽车连接器具深厚壁垒:种类繁多、切换成本高、投资巨大。这解释了立讯在连接器领域投资规模可比智能驾驶域控制器。尽管市场外资主导,立讯目标明确:成为具全球竞争力的中国汽车连接器厂商。 经十余年努力,立讯汽车连接器产品目录今年上线,涵盖全系低压、高压、高速产品及定制件,成为中国少数全系正向开发厂商。全球连接器市场约 2000 亿人民币并持续扩张。高压连接器已是主要厂商之一,数年前量产,预计未来主流中国厂商不超过五家。高速连接器 去年量产,明年将爆发,预计主流厂商不超过三家。低压连接器去年量产并迅速推广,预计未来主流中国供应商不超过两家,可能仅一家参与全球竞争。立讯产品已获全球知名车厂认可及海外高压连接器订单,预计 2027 年将成为最大的中国汽车连接器厂商。 全球汽车线束市场约 4000 亿人民币并持续扩大。立讯线束分四大类:整车低压线束(全球最年轻厂商)、高压线束(面向车厂及“三电企业”)、特种线束及充电枪(交直流多年前量产,大功率液冷去年量产)。预计今年立讯将成为最大的中国汽车线束厂商,以十年速度超越竞争对手二十余年历程。线束正趋向标准化、自动化、垂直一体化、全球化,客户称“全球汽车线束的未来,看立讯”。 今年 7 月并购莱尼(欧洲第一、全球第四大