广合科技(001389)AI驱动高增长，全球化产能释放开启新篇章

广合科技(001389) 证券研究报告 元件/公司深度研究报告/2025.11.18 投资评级:增持(首次) 核心观点 AI服务器PCB供应商，深度受益算力高景气：公司作为内资服务器主板PCB领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著。2025年上半年实现营收24.25亿元，同比+42.17%，归母净利润4.92亿元，同比+53.91%，毛利率提升至36.41%。在AI驱动的高性能计算需求持续爆发背景下，公司产品结构不断优化，高层数、高速率PCB占比提升，推动盈利质量显著增强。 基本数据2025-11-17收盘价(元)68.10流通股本(亿股)1.50每股净资产(元)8.55总股本(亿股)4.26 技术研发持续高投入，夯实高端产品竞争壁垒：公司2024年研发费用达1.79亿元，同比+48.6%，已实现PCIe 5.0服务器主板量产、PCIe 6.0的早期研发和新产品导入；五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板的稳定量产，并完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺的验证；支持56 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB的量产、并通过了支持112Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB的客户认证。 ❖全球化产能布局深化，泰国基地助力海外市场拓展：公司泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，2026年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户，规避地缘政治风险，完善全球供应链布局。公司于2025年8月27日拟投资金额约26亿元购买土地使用权并投资建设“云擎智造基地项目”。通过广州、黄石和泰国三大生产基地的协同发展，公司将构建起更具竞争力的全球化生产网络。 分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002zhangym02@ctsec.com 分析师吴姣晨SAC证书编号：S0160522090001wujc01@ctsec.com ❖投资建议：我们预计公司2025-2027年实现营收54.37/73.62/101.21亿元；归母净利润10.72/14.77/20.75亿元。对应PE分别为28.3/20.5/14.6倍，首次覆盖给予“增持”评级。 相关报告 ❖风险提示：原材料波动风险；产线扩张不及预期；国际贸易风险；外汇风险 内容目录 1内资服务器主板PCB领先供应商..............................................................................41.1历经挑战与转型，确立PCB领域领先地位..............................................................41.2营收高速增长，行业需求与公司运营双轮驱动..........................................................61.3股权架构简明，核心团队深耕产业二十年...............................................................102AI革命重构PCB需求版图.....................................................................................112.1全球服务器出货反弹，带动下游PCB需求回暖.......................................................122.2AI服务器景气度高涨，PCB价值量显著提升..........................................................142.3东南亚成PCB新高地，区域转移趋势加速.............................................................183盈利预测.............................................................................................................203.1分业务收入预测.................................................................................................203.2盈利预测与估值.................................................................................................214风险提示.............................................................................................................21 图表目录 图1：公司“云、管、端”发展战略............................................................................4图2：公司发展历程..................................................................................................5图3：公司营业收入稳步增长.....................................................................................7图4：公司归母净利润表现出色..................................................................................7图5：公司营收结构以算力场景为主............................................................................7图6：产品结构持续向高层演进..................................................................................7图7：公司营收结构以外销（境外）业务为主................................................................8图8：公司2024年营业收入境外占比较大....................................................................8图9：公司销售毛利率和销售净利率优秀......................................................................9图10：公司平均毛利率与净利率优于行业...................................................................9图11：公司各期间费用规模保持合理扩张水平.............................................................9图12：公司费用管控成效显著..................................................................................9图13：公司企业架构示意图（截至2025年11月7日）..............................................10 图14：全球PCB市场季度环比和年度同比的增长情况.................................................11图15：全球服务器出货量重回稳步增长通道...............................................................13图16：算力场景PCB预计为增速最快的细分市场（十亿美元）.....................................13图17：算力服务器CPU主板市场规模呈稳步扩张态势（十亿美元）..............................13图18：全球2020-2024算力服务器CPU主板PCB公司市场份额...............................14图19：公司客户资源丰富.......................................................................................14图20：全球主要云厂商CAPEX持续高资本投入（亿美元）.........................................15图21：全球算力服务器出货量稳步增长.....................................................................15图22：全球数据中心新增机柜预计大幅增加...............................................................15图23：数据中心交换器PCB示意图.........................................................................16图24：AI服务器PCB主要板卡示意图.....................................................................16图25：全球算力服务器PCB销售总额......................................................................16图26：公司研发投入规模持续扩大，费用率保持平稳...................................................17表1：公司产品矩阵丰富，以AI服务器等高附加值PCB为核心.......................................6表2：管理层名单及相关履历....................................................................................11表3：平台PCB工艺水平以及所处的生命周期情况（以Intel X86架构为例）..................12表4：常规服务器与AI服务器中的PCB.....................................................................16表5：公司掌握多项高端PCB核心技术......................................................................17表6：AI服务器PCB产品特性和能力........................................................................18表7：2024-2029E区域PCB产值复合增长率预测......................................................18表8：PCB行业部分公司东