公司深度报告：国产刻蚀设备领军者，薄膜业务蓄势待发

中微公司研报总结

中微公司是国内半导体设备龙头企业，主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备。公司深耕集成电路制造核心设备领域，主要产品包括刻蚀与薄膜沉积设备两大类。

刻蚀设备方面，公司的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际一线芯片制造商的先进制程产线，完整覆盖从65纳米到5纳米及更先进技术节点，并在3D TSV等先进封装领域取得重要突破。公司已成功研制出三代共18种等离子体刻蚀设备，采取CCP与ICP刻蚀机中单、双反应台并行的产品策略，实现了对多个技术节点工艺需求的全面覆盖。2025年前三季度，公司刻蚀设备营收61.01亿元，同比增长约38.26%，占总营收约76%。

薄膜沉积和MOCVD外延设备方面，公司已成功发布六款薄膜沉积产品，覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求。公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，将进一步向mini/micro LED和功率器件延伸。2025年前三季度，LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。2024年MOCVD设备营收3.79亿元，同比下降18.03%。尽管受LED市场规模波动影响，公司通过向高端显示、功率半导体等领域的拓展，有望开辟新的增长空间。

公司持续保持高强度研发投入，2025年前三季度研发费用达17.94亿元，同比增长96.30%，研发费用率高达22.25%。公司预计2025-2027年营业收入分别为120.74、156.40和197.88亿元，同比增速分别为33.19%、29.54%和26.52%；归母净利润分别为20.46、32.04和43.44亿元，同比增速分别为26.62%、56.60%和35.60%，对应2025-2027年的PE分别为87、55和41倍。

风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。