公司深度研究半导体设备细分龙头，固态电池&智能机器人铸造第二 三成长曲线

---华亚智能（003043.SZ）公司深度研究 投资评级：增持（首次覆盖） 华龙证券研究所汽车行业分析师：杨阳SAC执业证书编号：S0230523110001邮箱：yangy@hlzq.com分析师：李浩洋SAC执业证书编号：S0230525080001邮箱：lihy@hlzq.com2025年11月19日 报告摘要 •半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力。公司自1998年成立后历经上市前的产品升级期，深耕精密结构件，横向拓展应用领域；上市后至2024年底的快速扩张期，通过IPO及可转债等多轮融资支撑核心业务产能扩张；2024年收购冠鸿智能并基于其技术&客户积累而进入的多元拓展期，发力智能机器人以及固态电池设备等新兴领域，打造第二/第三成长曲线。 •半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强。行业层面，2025年半导体需求持续复苏，长期来看具身智能革命助力芯片需求持续走高，半导体设备高景气有望延续；在美国制裁收紧与芯片自给率仍处低位的背景下，自主半导体设备及其零部件渗透率有望延续上行态势。公司层面，在钣金类结构件领域，以公司为代表的国内厂商竞争力较强。公司IPO&可转债募集资金中6.57亿元用于扩建主业产能，有望于2025年逐步投产释放。公司配套核心半导体设备厂商且自主客户占比提升，提供定制+组装+维修的集成化服务，进一步提升供应关系粘性。此外，新能源领域业务有望受益于收购冠鸿智能后客户资源拓展。 •布局固态电池干法设备，做具身智能时代卖铲人。固态电池高能量密度、高安全性和长循环寿命的特点使其成为锂电池发展的必然方向。人形机器人、新能源汽车和低空经济等新兴行业对固态电池的需求潜力巨大且急迫。2030年全球固态电池出货量有望达614.1GWh，我们预计届时固态电池前端设备市场规模有望达718-958亿元。2025年电池企业逐步进入中试阶段，产业端加速带动设备需求增长。从传统液态电池到固态电池，前段环节引入干法电极技术，相较于传统湿法技术，环节少、成本低、最大能量密度高且循环性能好。公司布局干法工艺主流的粘结剂原纤化技术，提供干法电极成套装备解决方案。针对混料均匀性、连续制造效率以及减薄膜片厚度等干法工艺痛点推出对应优化&创新性设备，已获得头部多家电池企业的测试验证，并成功斩获多笔订单，客户主要为锂电池生产企业。2025年6月，冠鸿智能与海希通讯签订全固态电池200MWh生产线项目协议，设备安装预计于2025Q4启动。 •智能物流方案供应商，乘东风布局智能工业机器人。冠鸿智能主业为智能仓储物流，深耕锂电行业并拓展至光学材料等行业，有望充分受益于智能仓储物流市场规模提升&锂电行业持续扩产。在大模型赋能、工业机器人由自动化向自主化升级的背景下，公司于2025年5月成立超视界机器人公司，转向智能工业机器人的研发和销售。我们认为公司核心优势有二：一是技术积累在智能工业机器人领域可复用，包括自动驾驶算法积累、机器人高精度定位和操作技术以及机器人集群调度管理技术；二是基于非标定制智能物流系统的经验，冠鸿智能对制造业客户工厂需求具备深度理解。 报告摘要 •投资建议：公司精密金属结构件主业在产能落地驱动下重拾增长动力，通过收购冠鸿智能拓展智能物流装备业务并积极布局固态电池设备及智能工业机器人，有望铸造第二/第三增长曲线，实现战略升级。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.88/1.22/1.51亿元，同比增速9.6%/37.3%/24.1%，对应2025年11月18日股价，2025-2027年PE为74.5/54.2/43.7倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 •风险提示：宏观经济波动风险；半导体行业景气度回落；新能源行业景气度回落；工业机器人研发进度不及预期；固态电池规模化量产不及预期；上游原材料涨价；测算存在误差，以实际为准。 目录 1 半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力 2 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强 3 布局固态电池干法设备，做具身智能时代卖铲人 4 智能物流方案供应商，乘东风布局智能工业机器人 5 投资建议 6 风险提示 半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力01 •产品升级期：深耕精密结构件，应用领域横向拓展。公司成立于1998年，上市前通过2002/2007/2017年三次技术升级逐步从低端钣金工厂成长为以半导体设备为核心、业务涵盖新能源、通用设备、轨交设备和医疗器械等多行业的高端精密制造平台型企业。•快速扩张期：募资支撑产能建设。公司2021年IPO登陆深市后进入业务快速扩张期，通过IPO以及2022年发行可转债融资进行产能升级&扩张，并于2021年设立马来西亚工厂，提升海外半导体设备厂商配套能力。•多元拓展期：打造第二/第三成长曲线。公司2024年收购冠鸿智能，基于其在智能物流系统、工业机器人制造和固态电池设备研发等领域的技术&客户积累，公司进入多元拓展期，发力固态电池设备以及智能机器人等新兴领域，打造第二/第三成长曲线。 半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力01 •参控股公司方面，除马来西亚子公司华亚精密、承接轨交设备结构件业务的苏州融盛以及2024年收购的冠鸿智能外，公司还通过全资子公司苏州华创产业投资发展有限公司使用自有资金进行对外投资，主要领域集中在公司下游行业，包括半导体设备维修、晶圆级封装测试以及医疗、新能源和半导体等行业设备供应商等，有助于公司增强对下游需求变化的灵敏度。 01半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力 •半导体设备结构件支撑成长，2019-2024年CAGR=19.7%。半导体设备结构件是公司营收增长的主要动力。据公司公告，公司2024年精密金属结构件业务中半导体设备领域占比50%以上，按50%计算则半导体设备结构件业务2019年至2024年CAGR=19.7%。公司营收波动与下游半导体行业需求呈现出明显正相关性，2024年/2025年上半年全球半导体设备销售规模同比+10.25%/+22.41%，助力公司精密金属结构件业务营收同比+15.67%/+5.94%。 •冠鸿智能并表，智能物流设备有望接棒增长。冠鸿智能2024年/2025年上半年实现营收4.7/1.76亿元，同比+39.19%/-33.96%。2025年冠鸿智能全年收入并表，有望接棒半导体设备结构件推动营收增长。2025年前三季度华亚智能合计营收同比+80.06%，主要系冠鸿智能并表拉动。 半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力01 •国产化率提升&新业务并表影响净利率水平。2025年前三季度公司毛利率同比-2.27pct至27.84%，主要原因有二：一是随着半导体设备国产化率提升，毛利率较低的国内业务占比提升，2025H1公司国内收入占比同比+20.22pct；二是冠鸿智能毛利率低于公司传统业务，拉低毛整体利率水平。公司2025年前三季度期间费用率同比+3.84pct至15.03%，主要系冠鸿智能并表以及可转债利息费用化影响。 •公司2025年前三季度归母净利润同比-25.84%，归母净利率同比-9.06pct至6.35%，主要系业务结构变化影响以及冠鸿智能并表后期间费用率增长。展望后续，随着公司精密金属结构件主业在产能扩大推动下有望释放规模效应，冠鸿智能固态电池干法电极设备新业务逐步落地，公司盈利能力有望实现同比修复。 数据来源：Wind，华龙证券研究所 目录 1 半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力 2 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强 3 布局固态电池干法设备，做具身智能时代卖铲人 4 智能物流方案供应商，乘东风布局智能工业机器人 5 投资建议 6 风险提示 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强02 •需求复苏带动半导体设备市场规模增长。在智能手机以及新能源汽车销量增长带动下，全球半导体市场需求自2023Q4开始逐步修复，中国作为全球最大单一市场，2024年/2025年前三季度半导体销售额1824/1499亿美元，同比+20.1%/+11.7%，占全球比重达29.4%/27.8%。下游需求修复带动设备端市场高增，2025年上半年全球半导体设备市场规模达651.2亿美元，同比+22.4%。 •具身智能革命助力芯片需求持续走高，半导体设备高景气有望延续。生成式AI、智能汽车、物联网以及6G技术的加速部署催生海量芯片需求。SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达1255亿美元，2026年市场规模有望延续增长至1381亿美元。 数据来源：Wind，华龙证券研究所 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强02 •芯片自给率仍处低位+海外制裁逐步收紧，自主晶圆厂扩建动力强。据TechInsights数据，2023年我国包含自主企业和外资企业在内的广义芯片自给率为23.3%，自主企业自给率仅12%。2025年4月，美国政府禁止英伟达旗下H20输华，在中美博弈的背景下，美国对我国的芯片出口限制或将进一步收紧。海外供应萎缩叠加自给率仍处低位，国内晶圆厂扩产动力较强，晶圆厂资本开支预计维持高位，设备端有望维持高景气。 •设备端出口限制加强，国产设备渗透率有望进一步提升。美国BIS制裁于2024年底正式生效，对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，并在“实体清单”中增加140个名单，涵盖国内主要半导体设备生产商，海外半导体设备以及海外零部件进口预计受阻，2024年我国半导体设备国产化率仅13.6%，国产设备及半导体设备零部件渗透率有望进一步提升。 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强02 •2024年机械类零部件市场规模约75.8亿美元。参考A股上市半导体设备公司成本结构，零部件环节占半导体设备成本约90%，可进一步细分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学和其他7大类，其中机械类价值量占比达20%-40%。参考A股半导体设备厂商2024年毛利率表现，按40%-50%计算，则2024年我国机械类半导体设备零部件市场规模约为75.8亿美元。 •机械类金属件国产化率相对较高，国内厂商竞争力较强。钣金件、金属件、腔体等机械类零部件国产化率相对较高，国内厂商除供应北方华创、中微公司等国内头部半导体设备厂商外，还有Materials、Lam Research等海外厂商，体现其在半导体设备机械类零部件细分市场较强的竞争力。 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强02 •IPO及可转债募投项目逐步投产，需求高企+产能爬坡驱动成长。IPO前公司产能利用率超90%。公司2021年IPO以及2022年发行可转债募集资金中的6.57亿元用于扩建半导体设备零部件及其他领域精密金属结构件产能。截至2024年底，IPO募投项目已处于试产阶段，预计于2025年逐步爬坡；可转债项目主体工程建设以及设备采购已完成，目前处于产线升级改造及测试阶段，预计于2026年年中达到可使用状态。 •数据&系统赋能实现智能化柔性生产。公司拥有智能板金柔性生产技术，并基于ERP数据基础系统维护更新工单的完工信息，保持完工状态与生产信息同步，为计划的有效实施与调整提供了有力的信息保障。钣金柔性生产技术将冲剪、折弯、铆接等工艺相互组合和集成，配合以各类进口智能生产设备、机器人等智能装备，实现钣金加工智能化柔性生产。 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强02 •高粘性配套核心半导体设备厂商，客户优势显著。半导体设备领域供应商需要严格且持续的供应商资质认证，且会深入参与终端产品的设计与开发环节，供应关系粘性较强。公司与超科林、捷普、ICHOR等知名半导体设备关键部件供应商建立了长期稳定的合作关系，终端配套客户包括AMAT、Lam Research、Rudolph Technologies等全球主要半导体设备制造商以及屹唐股份、北方华创、中微半导等国内知名半导体设备制造