AI智能总结
自主可控+景气周期共振,重视存储设备大级别行情 【华西机械团队】 分析师:黄瑞连SACNO:S1120524030001邮箱:huangrl@hx168.com.cn 2025年11月17日 核心观点 供需剪刀差有望进一步扩大,全球存储进入超级周期。AI驱动DRAM/NAND需求大幅提升,25H1原厂减产去库,且转向DDR5、HBM等高端产品、挤占DDR4等旧制程产能,使得全球存储超级周期出现。截至2025/11/10,DDR4/DDR5价格较年初涨幅+901%/+372%,NAND64GBMLC/32GBMLC价格涨幅+56%/70%,后续供需剪刀差有望进一步扩大:1)需求端:以GPT-5为例,我们预计2025年将新增DRAM/NAND需求量为9EB/200EB,2026年保守翻倍至18EB/400EB,预计将占据DRAM/NAND产能的43%/39%,同时消费电子、汽车电子等终端温和复苏。2)供给端:晶圆厂建设周期约2-3年,叠加海外龙头扩产纪律性强,未来新增产能有限,低于需求端增速。 自主可控+景气周期共振,大陆存储扩产空间超十倍。1)自主可控是过去几年中国大陆存储扩产的核心逻辑,短期来看,我们认为长鑫、长存上市催化不断,预计2026年两存合计扩产10-12万片,总资本开支超过160亿美元。2026年海外存储产能全部售罄/锁定,国内存储芯片需求缺口比海外更严峻,大陆存储扩产迎来景气度周期共振,扩产迫切性提升。2)AI驱动下,我们保守估计中期全球存储产能翻倍至660万片/月,中国大陆先进存储具备全球竞争力,且海外扩产意愿低,看好未来中国大陆成为全球存储产能核心增量,假设远期产能占比50%,同时考虑到先进工艺节点升级带来的价值量提升,大陆存储扩产的空间超十倍。 从市值和涨幅角度看,A股存储设备存在低估。设备、晶圆厂、模组作为存储产业链三大核心环节,受益全球存储超级周期。1)复盘海外股市,以上三大环节涨幅出色,大幅跑赢SOX。我们注意到存储前道设备TTM估值达到30-40X,显著高于晶圆厂、模组TTM估值;从市值对比角度看,存储设备市值优势明显,仅LAM一家市值便超过闪迪、希捷、西部三大模组厂合计市值。2)A股存储设备涨幅&市值均存在低估:截至2025/11/7,拓荆科技/中微公司/京仪装备YTD涨幅128%/71%/97%,显著低于模组涨幅;中微公司、拓荆科技、京仪装备合计市值3110亿元,低于模组环节市值(5000亿元)。 投资建议:全球存储超级周期,全面看多A股半导体设备:1)存储高敞口:重点推荐拓荆科技、京仪装备、中微公司,受益标的微导纳米等;2)存储0-1突破:重点推荐中科飞测、骄成超声、长川科技、精测电子,受益标的精智达等;3)其他重点推荐:北方华创、华海清科、先导基电、芯源微等 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、海外制裁加剧风险、行业竞争加剧风险、技术迭代不及预期等。 目录 供需剪刀差有望进一步扩大,全球存储进入超级周期一从市值和涨幅角度看,A股存储设备存在低估三A股存储设备相关标的梳理四自主可控+景气周期共振,大陆存储扩产空间超十倍二投资建议与风险提示五 1.1存储器是芯片第二大市场,韩美大厂垄断超90%份额 存储器是半导体行业第二大市场,其中DRAM和NANDFlash是主要构成。1)存储器:半导体行业细分产品涵盖集成电路(IC)、光电器件、分立器件、传感器等子行业,集成电路(IC)又具体包括存储器、逻辑电路、模拟电路等;根据WSTS,2024年全球半导体市场销售额为6305亿美元,其中存储器市场规模为1655亿美元,占比达26%;2)细分来看:存储芯片广泛用于内存、消费电子、固态硬盘等领域,目前DRAM(动态随机存储器)和Flash(闪存存储器)是两大主流应用产品,2021年两者市场份额分别为56%、41%,基本占据所有市场。 1.1存储器是芯片第二大市场,韩美大厂垄断超90%份额 根据数据存储原理不同,半导体存储器可分为RAM(随机存储器)和ROM(只读存储器): 1)RAM:直接与CPU交换数据,可以随时进行读写且速度快,但断电后数据会丢失。RAM进一步细分为SRAM(静态随机存储器)和DRAM(动态随机存储器),DRAM常用于计算机的主存储器,相较于SRAM结构简单,具有很高的性价比优势; 2)ROM:只能读取事先所存数据,断电后也能保存数据,常用于存储各种固定程序和数据。FLASH(闪存)是当前主流存储器,成本低密度大,可进一步划分为NANDFlash和NORFlash,其中NANDFlash是市场主流Flash存储产品,其写入和擦除的速度快,存储容量大,是高数据存储密度的理想解决方案。 1.1存储器是芯片第二大市场,韩美大厂垄断超90%份额 DRAM:1)市场规模:根据CFM闪存市场,2025Q2全球DRAM市场规模为321亿美元,同环比分别+37%/+20%,AI驱动下需求持续旺盛,创单季度历史新高;2)竞争格局:SK海力士以38.2%的市场份额再度蝉联第一,进一步拉开与三星(33.5%)和美光(22.0%)的差距;CR5=95.4%,可见行业集中度极高,主要为韩国和美国大厂垄断。 NAND:1)市场规模:根据CFM闪存市场,2025Q1全球NAND市场规模为130亿美元,同环比分别-14%/-25%,系一季度数据中心延期影响;根据闪迪最新法说会,三季度行业SSD价格不断上涨,预计供不应求将持续至26年底;2)竞争格局:三星以28.9%的市场份额占据第一,铠侠(17.6%)和SK海力士(17%)分别占据第二和第三,互相差距不大;CR5=91.7%,同样为韩美大厂垄断。图:2025年DRAM/NAND Flash最新市场份额排名 1.2存储价格全面上涨,全球存储超级周期出现 AI训练和推理驱动下,DRAM和NAND需求大幅提升;此外25H1原厂减产去库,且转向DDR5、HBM等高端产品、挤占DDR4等旧制程产能,使得存储价格全面上涨,全球存储超级周期出现。1)2025年初至今DDR4/DDR5价格涨幅强势,尤其9月以来价格加速攀升:根据DRAMexchange数据,截至11月10日,DDR4/DDR5主流型号现货平均价格分别为31.9/22.1美元,较年初涨幅分别为+901%/+372%;2)NAND价格涨幅同样明显:根据DRAMexchange数据,截至11月10日,64GBMLC/32GBMLC现货平均价格分别为6.8/3.9美元,较年初涨幅分别为+56%/+70%。 1.2存储价格全面上涨,全球存储超级周期出现 存储大厂全面开启涨价潮,2025Q4后续仍将迎来涨价。1)原厂动作:根据闪迪最新法说会,11月NAND Flash闪存合约价格大幅上调50%,已是今年至少第三次涨价;10月三星暂停DDR5报价,9月同样大幅上调产品价格;受价格涨幅影响,目前多家模组厂已暂停出货;2)价格预测:服务器存储需求显著增加,而产能结构性转移(原厂重心均在高端产品),导致手机、电脑等存储供应趋紧,共同推动价格全面上涨。根据CFM闪存市场,预计Q4服务器eSSD、DDR5涨幅超10%,MobileLPDDR4X/5X涨幅约10%~15%。 资料来源:CFM闪存市场,财联社,闪德资讯,华西证券研究所 1.3 AI推理需求爆发+纪律性扩产,存储供需剪刀差扩大 当下LLM模型推理成为资本开支(算力)主要投向,相较训练阶段,存储系统工作负载变得复杂很多: 1)训练需求相对单一:过去存储系统任务比较集中,即高效地向成千上万个GPU核心提供海量训练数据集,并处理模型检查点,以防未来训练遭遇中断造成很大损失; 2)推理需求更加复杂:LLM模型推理混合了多种数据访问模式,存储系统承担更多复杂任务,常规的包括模型加载、生成响应、日志持久化等,新增的包括缓存卸载、读取卸载数据、KV缓存增长、RAG检索等。 右图包含:1)AI服务器的存储层次结构(黄色图块,共分为0/1/2三层);2)HBM、DRAM和NAND在LLM推理中的作用(灰色图块);3)以一次典型GPT查询流程为例,方便理解全流程(紫色图块+黑色引导线) 1.3 AI推理需求爆发+纪律性扩产,存储供需剪刀差扩大 进一步来看,在AI服务器中,整个存储架构通常分为高速缓存层、主内存层以及持久化存储层,HBM、DRAM和NAND分别构成各层核心存储器,基于此我们具体描述三者如何参与LLM推理过程(参考灰色图块): 1)模型加载:将模型从存储(NAND)加载到内存(HBM/DRAM); 2)缓存卸载/读取卸载数据:键值缓存(HBM/DRAM)溢出时将其部分卸载到存储(NAND)并在稍后检索; 3)KV缓存:模型并行处理输入提示中的所有标记,并在HBM中生成初始的KV缓存,即大模型“短期记忆”。历史token计算结果缓存可显著提升计算效率,当KV缓存容量超过HBM上限,将会卸载到成本更低、容量更大的DRAM和NAND层级,多级缓存技术显著优化AI推理速度和成本; 4)RAG检索:为检索增强生成(RAG)查询检索外部数据(NAND)。 右图包含:1)AI服务器的存储层次结构(黄色图块,共分为0/1/2三层);2)HBM、DRAM和NAND在LLM推理中的作用(灰色图块);3)以一次典型GPT查询流程为例,方便理解全流程(紫色图块+黑色引导线) 1.3 AI推理需求爆发+纪律性扩产,存储供需剪刀差扩大 以GPT-5为例,我们预计2025年将新增DRAM/NAND需求量为9EB/200EB,2026年保守将翻倍至18EB/400EB。根据Trendforce数据,2026年全球DRAM/NAND产能为43EB/1035EB,分别同比+17%/+12%,仅GPT-5带来DRAM/NAND供需缺口达到43%/39%,供需剪刀差进一步扩大。 核心假设: 1)基本数据:GPT-5目前约有11亿月活用户,每位用户每月产生60万个Token,API端口每月产生500万亿Token,由此得到每月总Token处理量为1.16千万亿,等于每秒4.5亿个Token;输入与输出的比例约为15-20:1,取中间值为17.5:1;2)HBM:假设单个模型副本占有=0.51T(参数量)*2B(每个参数2节大小)=1.02TB,共需要2.4万个模型副本;3)DRAM:每日Token量为38万亿,假设单个KV内存480KB,其中有50%缓存在DRAM中;4)NAND:11亿月活用户,假设每个用户上传1GB,膨胀因子为4X,考虑数据中心实际运营需求放大3倍。 1.3 AI推理需求爆发+纪律性扩产,存储供需剪刀差扩大 消费电子、汽车电子等传统终端保持温和复苏态势,AI+同样带来一定增量。以NAND为例,2024-2030年NAND需求量增速CAGR预计为21%,其中PC市场CAGR约15%,手机市场CAGR<15%,其他包括车载、IoT等市场CAGR约20%,AI赋能下同样有一定增量。 1.3 AI推理需求爆发+纪律性扩产,存储供需剪刀差扩大 供给端来看:晶圆厂建设周期约2-3年,叠加海外龙头扩产纪律性强,未来新增产能有限,是存储供需剪刀差扩大另一大重要原因。1)建设周期:参考西安三星半导体基地,二期计划扩产13-15万片先进制程NAND Flash芯片,2017年9月开工,2020年3月投产,历时30个月,台积电建厂周期也类似;2)纪律性强:存储行业周期特征尤其明显,下行期间盈利很差,2023年起主要存储厂商采取了前所未有的减产保价策略,并严格控制资本开支;因此尽管当前缺货潮爆发,但部分厂商NAND产能刚刚结束去化,SK海力士、三星等龙头仍以扩建为主,且明确聚焦HBM、企业级SSD这类高附加值产品,优先供应高利润率客户。 资料来源:WSTS,中国电子企业协会,华西证券研究所 目录 供需剪刀差有望进一步扩大,全球存储进入超级周期一从市值和涨幅角度看,A股存储设