深度报告以无线之功，助万物智连

以无线之功，助万物智连 泰凌微（688591.SH）深度报告 分析师：熊军SAC执业证书编号：S0910525050001分析师：王臣复SAC执业证书编号：S0910523020006报告日期：2025年11月12日 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 核心观点 u低功耗蓝牙全球龙头厂商：公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司。公司产品家族分为三大板块：第一类产品，可支持2.4GHz的无线芯片，主要用于音频传输；第二类产品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth®6.0、Zigbee、Matter，还支持Thread、2.4G、WiFi；第三类产品，音频产品，具有多模低延时的特性，能同时支持Bluetooth®LE audio，Bluetooth®Class和2.4G私有协议。公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。 u端侧AI大时代，公司市场前景广阔：随着大模型压缩和量化技术的不断提升，知识密度持续增大，终端搭载的模型能力值逐步增强。端侧AI行业正呈现快速增长态势。据FortuneBusinessInsights数据显示，2024年，全球边缘AI市场预计在270.1亿美元，到2032年规模将增至近2700亿美元，预测期内复合年增长率（CAGR）高达33.3%。根据蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)在2024年5月发表年度报告《2024年蓝牙市场趋势报告》预测，在2028年，蓝牙设备的年出货量将达到75亿台，五年年复合成长率(CAGR)达8%。根据权威研究机构Fundamental Business Insights报告显示，2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%。 u内生&外延齐发力，未来可期：经过多年的自主研发和技术积累，公司已经建立起一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术。产品侧，公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙、Thread/Zigbee/Matter、传统蓝牙、超低延时2.4G，进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界。此外，公司发布公告拟收购上海磐启微电子有限公司控股权，标的公司的Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网技术与泰凌微技术路线高度互补，将进一步扩大、完善泰凌微在物联网市场的产品布局，有助于泰凌微快速拓展产品应用场景，开拓更为广泛的客户市场。 u投资建议：我们预计2025~2027年公司分别实现营收11.15亿元、14.66亿元、18.57亿元，预计2025~2027年公司分别实现归母净利润2.16亿元、3.25亿元、4.83亿元，对应PE分别为50.1倍、33.3倍、22.5倍，考虑到公司在无线连接等领域所具备的较强竞争力、持续推出新品、叠加下游广阔的市场前景，维持“买入”评级。 u风险提示：贸易摩擦及政策变动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、核心技术人才流失风险、并购失败风险。 目录 一、聚焦于低功耗无线物联网芯片 二、端侧AI大时代，市场前景广阔 三、内生&外延齐发力，未来可期 盈利预测与投资建议 风险提示 1.1聚焦于低功耗无线物联网芯片 u公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。 u公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。 资料来源：公司2024年年报、公司招股书，华金证券研究所 1.2公司成立于2010年，产品从单模走向多模时代 u公司成立于2010年6月30日，并于2023年8月25日成功登陆上交所科创板。目前公司产品已经从成立初期的单模阶段迈入到多模时代。公司发展历程 1.3公司股权结构 u截至2025年8月22日，泰凌微第一股东是北京华胜天成科技股份有限公司（以下简称：华胜天成），持股数量17,861,940股，占总股本比例为7.42%。华胜天成是一家沪市主板上市的公司，股票代码为600410.SH，公司是中国领袖级的IT综合服务提供商，是国内第一家服务网络覆盖整个大中华区域及部分东南亚的本土IT服务商，业务方向涉及云计算、移动互联网、物联网、信息安全等领域，业务领域涵盖IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等多种IT服务业务，是中国最早提出IT服务产品化的公司。华胜天成公司董事长为王维航先生。 1.4公司核心技术人员实力雄厚 u根据公司招股书显示，公司核心技术人员是盛文军、金海鹏、郑明剑三人，三人具备丰富的产业经验。 1.5持续投入研发驱动业绩成长 u自成立后，公司持续投入研发，2019年泰凌微实现营收3.2亿元，其中研发费用投入0.66亿元；到了2024年，公司实现营收8.44亿元，其中研发费用达到了2.2亿元。u公司研发人员也在持续增长，2021年公司研发人员共计163人，到了2024年末，研发人员增长至271人。 1.6产品被大量国内外一线品牌所采用 u公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。 u前五名客户销售额36,426.56万元，占年度销售总额43.16%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。 1.7公司产品矩阵丰富 u公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片。 u从下游应用来看，公司产品矩阵覆盖了医疗健康、智能穿戴、智能家居、无线玩具、人机交互设备、智能零售、边缘AI等诸多领域。 1.8公司未来战略方向 u泰凌微自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，在2024年公司升级了使命“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互联”，并刷新了价值观“客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创新，合作共赢”。 u根据公司年报披露，未来十年，泰凌微将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频、边缘AI等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。泰凌微将持续巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。 目录 一、聚焦于低功耗无线物联网芯片 二、端侧AI大时代，市场前景广阔 三、内生&外延齐发力，未来可期 盈利预测与投资建议 风险提示 2.1物联网无线通信技术对比 u针对不同场景的物联网连接需求，无线连接技术主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。局域无线通信技术主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等；广域无线通信技术主要分为工作于非授权频谱的LoRa、Sigfox等技术和工作于授权频谱下的NB-IoT等蜂窝通信技术。u局域无线连接技术由于模块体积小、集成度高、能耗低等特点，更适合应用于智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等物联网智能产业应用场景。这些领域在近年来的蓬勃发展，推动了市场对IoT连接芯片的 需求，尤其是对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求。 2.2从音频传输到物联网应用，不断进阶的蓝牙标准 u从音频传输、图文传输、视频传输，再到以低功耗为特色的物联网传输，蓝牙技术的适用范围正日益扩大。2010年蓝牙4.0技术版本发布，首次引入低功耗标准，使得蓝牙功耗大幅减少，标志着蓝牙技术从经典蓝牙（BT）阶段进入低功耗蓝牙阶段；2016年，蓝牙技术迎来了新的里程碑，即蓝牙5.0的诞生，这一版本在低功耗模式下传输速率高达2Mbps，有效传输距离也大幅增加，理论上可达300米，数据包容量更是提升至蓝牙4.2的八倍；2024年，蓝牙蓝牙技术联盟（SIG）发布了蓝牙6.0核心规范，引入了一项名为蓝牙“信道探测”（Channel Sounding）的新功能，可以在两个蓝牙LE设备之间实现双向测距，有望为电子设备上的“查找”功能带来更精确的定位能力。 2.32028年蓝牙设备年度总出货量将达到75亿台 u根据蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)在2024年5月发表年度报告《2024年蓝牙市场趋势报告》预测，在2028年，蓝牙设备的年出货量将达到75亿台，五年年复合成长率(CAGR)达8%；另外，过去五年，大多数蓝牙设备都采用双模式，同时支持经典及低功耗蓝牙，音频设备也朝向双模式发展。随着互连消费性电子需求成长及低功耗蓝牙普及，加上周边设备持续成长的推动下，未来五年内，低功耗蓝牙单模式设备的出货量将翻倍成长，与双模式设备持平。预计到2028年，97%的蓝牙设备都将支持低功耗蓝牙。 2.4蓝牙技术联盟负责制定蓝牙规范 u蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，缩写为SIG），是一个以制定蓝牙规范，与推动蓝牙技术为宗旨的国际组织。它拥有蓝牙的商标，认证并授权制造厂商使用蓝牙技术与蓝牙标志，但本身不负责蓝牙设备的设计、生产及贩售。蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）由一个独立的董事会领导，董事会由每个发起成员公司的一名代表以及最多四名准成员董事（AMD）组成。 SIG董事会成员——泰凌微联合创始人之一金海鹏博士 u在2019年，泰凌微的联合创始人之一金海鹏博士作为联盟董事代表加入SIG的董事会。 2.5蓝牙技术的基础来自跳频扩频技术 蓝牙的核心是短距离无线电通讯，它的基础来自于跳频扩频（FHSS）技术，由好莱坞女演员Hedy Lamarr和钢琴家George Antheil在1942年8月申请的专利上提出。蓝牙技术采用的是2.4GHz的ISM频段，该频段无需许可证即可使用，在全球范围内通用。然而，这个频段并非蓝牙技术独享，Wi-Fi、无线鼠标、微波炉等设备也都在使用，因此干扰问题在所难免。为解决这一难题，蓝牙技术引入了跳频扩频（FHSS）技术。跳频扩频技术的核心在于，将2.4GHz频段划分为79个1MHz的子信道，蓝牙设备会在这些子信道间以极高的速度不断切换。在正常通信过程中，主设备会决定跳频序列和频率切换的时间点，从设备则按照主设备的指令进行同步跳频。每秒内，蓝牙设备可实现1600次的频率跳变，这种快速跳频机制使得干扰信号与蓝牙通信信号同时出现在同一子信道的概率极低。即使偶尔出现干扰，由于跳频速度快，通信也能迅速切换到其他干净的子信道，从而保证了数据