营收持续高增，化合物WLBI发布
广立微(301095) 股票投资评级 买入 |上调 营收持续高增，化合物 WLBI 发布 l投资要点 营收快速增长，盈利能力大幅提升。2025 年前三季度，公司实现营收 4.28 亿元，同比+48.86%，实现归母净利润 3701.72 万元，同比+380.14%，实现扣 非归母净利润 1110.95 万元，同 比+433.20%。2025Q3，公司实现营收 1.82 亿元，同比+57.31%，实现归母净利润2133.30 万元，同比+312.35%，实现扣非归母净利润 1217.52 万元，同比+6260.58%。公司营收快速增长，盈利能力大幅提升。AI 浪潮引发高端芯片需求井喷，随着工艺复杂度与设计规模飙升，芯片良率已成为制约产业发展的核心瓶颈，芯片良率需求攀升。作为领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成 EDA 设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将持续深化研发投入和战略布局，稳步推进主营业务，不断增强自身核心竞争力。 公司基本情况 最新收盘价（元）74.24总股本/流通股本（亿股）2.00 / 1.75总市值/流通市值（亿元）149 / 13052周内最高/最低价95.01 / 44.73资产负债率(%)7.6%第一大股东杭州广立微股权投资有限公司 重磅发布晶圆级老化测试系统 B5260M。随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在新能源汽车、轨道交通、5G 通信等高压、高频、高温应用场景的快速渗透，其可靠性测试环节正面临前所未有的挑战。公司精准洞察这一产业需求，推出的 WLBI (WaferLevel Burn-in) B5260M 老化测试系统，正是专为 SiC 与 GaN 器件量身打造的晶圆级可靠性评估解决方案。该系统创新性地实现了同时对 6 片晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）老化测试的强大能力，能够精确测量 Vgs(th)、Igss、Idss 等关键电性参数，从而在晶圆级别高效、精准地筛选出早期失效的缺陷芯片，从源头提升器件的整体良率与长期可靠性。同时，B5260M 致力于为客户打造高效、灵活的测试体验。另外，公司计划于 2025 年底正式推出全自动老化系统 B5260。作为对现有半自动老化系统的全面升级，该系统将支持 6 英寸与 8 英寸晶圆测试，并可实现最多 12 片晶圆同时进行老化测试，大幅提升测试效率。B5260 采用全自动测试方案，可实现测试全程无人干预，有效降低人力成本与操作误差。该系统集成 2640 个测试通道，在 HTRB（高温反向偏压）老化的同时，还可为 Gate极施加偏压，满足客户对测试精度与多样性的综合需求，为半导体器件可靠性测试提供更完善的解决方案。 研究所 分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com l投资建议 我们预计公司 2025-2027 年分别实现收入 7.2/9.4/12.3 亿元，归母净利润 1.2/1.9/2.9 亿元，给予“买入”评级。 l风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。 .1相对估值 我们参考 A 股 EDA 公司（华大九天、概伦电子）进行相对估值分析，参考公司 2025 年 iFind一致预期 PS 均值为 34.84x。作为领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成 EDA 设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。AI 浪潮引发高端芯片需求井喷，随着工艺复杂度与设计规模飙升，芯片良率已成为制约产业发展的核心瓶颈，芯片良率需求攀升，公司在芯片良率提升全流程扮演了不可或缺的角色。另外，公司战略并购 LUCEDA，共铸光电融合基石。LUCEDA 作为硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，后续将成为公司在硅光产业布局的核心锚点，助力公司实现从传统 EDA 到 PDA 的拓展。未来，公司将整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案。公司将持续聚焦硅光芯片产业化进程中的核心痛点，突破从技术研发到规模化量产的关键良率瓶颈，为全球硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技术支持。给予“买入”评级。 分析师声明 撰写此报告的分析师（一人或多人）承诺本机构、本人以及财产利害关系人与所评价或推荐的证券无利害关系。 本报告所采用的数据均来自我们认为可靠的目前已公开的信息，并通过独立判断并得出结论，力求独立、客观、公平，报告结论不受本公司其他部门和人员以及证券发行人、上市公司、基金公司、证券资产管理公司、特定客户等利益相关方的干涉和影响，特此声明。 免责声明 中邮证券有限责任公司（以下简称“中邮证券”）具备经中国证监会批准的开展证券投资咨询业务的资格。 本报告信息均来源于公开资料或者我们认为可靠的资料，我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性。报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价，中邮证券不对因使用本报告的内容而导致的损失承担任何责任。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，中邮证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 中邮证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或者计划提供投资银行、财务顾问或者其他金融产品等相关服务。 《证券期货投资者适当性管理办法》于 2017 年 7 月 1 日起正式实施，本报告仅供中邮证券签约客户使用，若您非中邮证券签约客户，为控制投资风险，请取消接收、订阅或使用本报告中的任何信息。本公司不会因接收人收到、阅读或关注本报告中的内容而视其为签约客户。 本报告版权归中邮证券所有，未经书面许可，任何机构或个人不得存在对本报告以任何形式进行翻版、修改、节选、复制、发布，或对本报告进行改编、汇编等侵犯知识产权的行为，亦不得存在其他有损中邮证券商业性权益的任何情形。如经中邮证券授权后引用发布，需注明出处为中邮证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节或修改。 中邮证券对于本申明具有最终解释权。 公司简介 中邮证券有限责任公司，2002 年 9 月经中国证券监督管理委员会批准设立，是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司。 公司经营范围包括:证券经纪，证券自营，证券投资咨询，证券资产管理，融资融券，证券投资基金销售，证券承销与保荐，代理销售金融产品，与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问等。 公司目前已经在北京、陕西、深圳、山东、江苏、四川、江西、湖北、湖南、福建、辽宁、吉林、黑龙江、广东、浙江、贵州、新疆、河南、山西、上海、云南、内蒙古、重庆、天津、河北等地设有分支机构，全国多家分支机构正在建设中。 中邮证券紧紧依托中国邮政集团有限公司雄厚的实力，坚持诚信经营，践行普惠服务，为社会大众提供全方位专业化的证券投、融资服务，帮助客户实现价值增长，努力成为客户认同、社会尊重、股东满意、员工自豪的优秀企业。 中邮证券研究所 上海邮箱：yanjiusuo@cnpsec.com地址：上海市虹口区东大名路1080号邮储银行大厦3楼邮编：200000 北京邮箱：yanjiusuo@cnpsec.com地址：北京市东城区前门街道珠市口东大街17号邮编：100050 深圳邮箱：yanjiusuo@cnpsec.com地址：深圳市福田区滨河大道9023号国通大厦二楼邮编：518048
