公司完成对江苏晶凯62.5%股权收购,实现存储芯片“开发设计-晶圆测试-封测”一体化产业链布局。公司DRAM晶圆测试分选技术可提升封测效率和成品良率,已覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆。公司DRAM芯片封装毛利率20%-30%,测试业务毛利率约50%,高于同行业水平。江苏晶凯封装产能约3KK/月、测试产能约2.5KK/月(规划扩产至4KK/月)。DDR4/LPDDR4/LPDDR5等产品大幅涨价,存储业务量利齐升,DDR4供需缺口预计持续至2028年。今年以来内存价格持续暴涨,DDR4价格暴涨超两倍,16GB条突破611元,导致中高端机型普遍涨价。光伏高铜浆料已实现战略客户持续量产出货,预计Q4战略客户GW级产线投产,验证了与TOPCon3.0工艺的兼容性。受白银涨价影响,下游客户降本诉求增强,预计高铜浆料替代传统浆料节奏加快。风险提示:存储业务销量不及预期;光伏高铜浆料放量不及预期。