产业经济周报：市场风格切换，关注创新药国际化、上游资源品涨价

产业经济周报 证券分析师 陈梦洁资格编号：S0120524030002邮箱：chenmj3＠tebon.com.cn 本周观点：本周（10/27-10/31）A股呈现风格切换，指数走势分化，科技股领跌，小微盘股表现活跃，大盘突破4000点后回落。硬科技方面，本轮AI带动的全球半导体扩产仍在持续，国产半导体设备公司研发投入意愿强，国内半导体产业链有望加速发展。生物医药方面，中国创新药ESMO数据亮眼，全球化BD加速。高端制造方面，板块延续复苏态势，资源品价格与装备制造景气同步回升。消费方面，跨境电商已进入平台/工厂/卖家全面出海时代，本轮行情系国内“推力”+海外“拉力”共用作用。 程强资格编号：S0120524010005邮箱：chengqiang＠tebon.com.cn 周天昊资格编号：S0120525040002邮箱：zhouth＠tebon.com.cn 徐宇博资格编号：S0120525090001邮箱：xuyb5＠tebon.com.cn 硬科技核心观点。从全球来看，本轮AI带动的半导体扩产仍在持续，25Q2全球半导体设备销售额达到331亿美元，同比增长23%；9月日本半导体设备销售额达到4246亿日元，同比增长14.9%。同时我们注意到海外大厂Q3中国区营收快速增长，随着海外关键设备的进一步到位，国内先进制程扩产有望加速。从国内来看，Q3国产半导体设备厂商营收大幅增长，这不仅反映设备公司去年订单情况良好，也反映今年下游晶圆厂进展顺利，订单兑现度强。同时设备公司研发费用依旧保持高速增长，研发费用率在营收大幅增长的情况下没有出现下滑，国产半导体设备公司研发投入意愿强，国内半导体产业链有望加速发展。 研究助理 夏欣锐邮箱：xiaxr＠tebon.com.cn 大健康观点：中国创新药ESMO数据亮眼，全球化BD加速。本次ESMO共有33家中国创新药企业携研究成果亮相，35项中国研究入选口头报告。据行医药魔方统计，大会公布的2929条摘要中，有448项来自中国公司，占总量的15.3%。BD方面，根据Insight数据，2025年前三季度中国创新药对外专利授权交易金额突破1007亿美元，同比+170%；随着中国创新药研发高质量加速，未来将进一步开启全球化。 大消费观点：跨境电商作为我国外贸增长新亮点，产业链中游生态丰富，集聚商家/平台/服务商多方参与。本轮跨境电商发展核心驱动：国内“推力”推动企业向外寻找新的增长点（促贸政策+中下游制造业内卷+国内电商竞争白热化），海外“拉力”刺激中国商品全球流通（海外高通胀+中国产品的性价比优势+互联网达到一定成熟度/AI等新技术加持）。目前中国“四小龙“出海团队基本成型（速卖通-2010年、Shein-2012年、Tiktok-2020年、Temu-2022年），国内已进入平台、工厂、卖家全面出海时代。 高端制造看点：高端制造领域延续复苏态势，资源品价格与装备制造景气同步回升。钨价年内大幅上涨，反映供给端政策收紧与下游需求修复共振，稀缺资源的战略价值进一步凸显；挖掘机销量连续数月增长，显示内需修复与出口高景气并行，设备更新周期与重点工程建设正在推动行业进入新一轮上行阶段。海外市场布局深化、美联储降息改善流动性，也为行业中长期增长提供外部支撑。整体来看，高端制造产业链景气度回升，资源约束与需求改善共同推动工业品价格及企业盈利修复。 风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、产品创新不及预期等 内容目录 1.市场复盘：大盘突破4000点，市场风格切换.............................................................32.硬科技：国产半导体制造产业链加速发展...................................................................62.1.海外厂商：扩产周期持续，Q3中国区营收快速增长..........................................62.2.国内厂商：Q3营收大幅增长，先进制程加速发展..............................................83.大健康：2025ESMO中国药企大放异彩，BD加速，关注创新药国际化....................93.1. 2025ESMO中国药企大放异彩............................................................................93.2. 2025年中国创新药BD加速，看好创新药企出海.............................................104.高端制造看点：上游资源品涨价，景气温和复苏......................................................114.1.钨价大幅上涨或助力工业品价格修复................................................................114.2.挖机销售表现亮眼，行业修复进行时................................................................125.大消费：跨境电商赛道广阔，万亿市场正启航..........................................................135.1.免税再出新政策，离岛免税边际改善................................................................135.2.跨境电商万亿赛道，中国外贸增长新引擎.........................................................135.3.海内外双向驱动，进入平台/工厂/卖家全面出海时代........................................146.风险提示....................................................................................................................15 1.市场复盘：大盘突破4000点，市场风格切换 本周（10/27-10/31）A股呈现风格切换，指数走势分化，科技股领跌，小微盘股表现活跃，大盘突破4000点后回落。全周上证指数涨0.11%，上证50跌1.12%，沪深300跌0.43%，创业板指涨0.5%。本周市场日均成交额2.33万亿（上周1.80万亿），市场成交小幅放量。本周“十五五”规划建议全文发布，明确“十五五”时期经济社会发展的主要目标，后续更具体政策落地有望提升市场风险偏好。 2）近期盘面表现上： A股方面：从风格看，近一周周期、成长风格涨幅领先，金融、稳定风格跌幅较深，31个申万行业涨跌互现，其中电力设备、有色金属、钢铁、基础化工、综合行业领涨，最大涨幅4.29%；通信、美容护理、银行、电子、建筑装饰行业领跌，最大跌幅3.59%。从换手率看，本周电力设备、计算机、有色金属、电子、综合等板块交易热度较高。港股方面，本周市场再度下挫，恒生指数下跌0.97%，恒生科技指数下跌2.51%，港股指数持续回调。 海外市场方面：美联储本周按预期降息25个基点，美元走强，三大股指普涨，标普500指数上涨0.71%、纳斯达克综合指数上涨2.24%、道琼斯工业指数上涨0.75%。欧洲市场方面，本周英国富时100上涨0.74%、德国DAX下跌1.16%、法国CAC40下跌1.27%。新兴市场表现分化，胡志明指数下跌2.59%、泰国SET指数下跌0.34%、巴西IBOVESPA指数上涨2.30%。 大宗商品方面：金价回调，截止10月31日，COMEX黄金期货结算价4077.2美元/盎司，周度跌幅1.2%。本周波罗的海干散货指数（BDI）周度跌幅1.3%，近一个月跌幅7.9%。 资料来源：Wind、德邦研究所，截止2025年10月31日 资料来源：Wind、德邦研究所，截止2025年10月31日 资料来源：Wind、德邦研究所，截止2025年10月31日 2.硬科技：国产半导体制造产业链加速发展 2.1.海外厂商：扩产周期持续，Q3中国区营收快速增长 25Q2全球半导体设备销售额达到331亿美元，同比增长23%，环比增长4%。其中中国大陆销售额114亿美元，同比下滑7%，环比增长11%，继续保持半导体设备第一大市场；中国台湾地区销售额达88亿美元，保持高位，反映全球先进制程产能持续扩充；韩国销售额达59亿美元，较之前小幅回落。 资料来源：SEMI，德邦研究所 9月日本半导体设备销售额达到4246亿日元，同比增长14.9%，环比增长4.6%，同比增速较之前有所放缓，但仍保持增长，反映出本轮全球半导体扩产周期仍在持续。 资料来源：SEMI，德邦研究所 全球光刻机龙头ASML2025Q3实现营收75.2亿欧元，同比增长0.7%，环比下滑2.3%，毛利率为51.6%，新签订单54亿欧元。ASML预计2025Q4营收在92~98亿欧元，中值同比增长27.2%，环比增长23.5%。从营收结构来看，2025Q3EUV和ArFi光刻机分别占设备销售额的38%和52%，EUV光刻机比例较Q2（48%）有所下滑，ArFi光刻机份额较Q2（43%）有所提升；Q3中国大陆份额从Q2的27%提升至42%，我们注意到，ASMLArFi光刻机的销售比例和中国大陆销售占比具有一定相关性，我们认为随着ArFi光刻机进一步到位，国内先进制程扩产有望加速。展望未来，ASML表示AI相关投资持续保持强劲势头，同时先进制程扩产使得光刻在晶圆厂总体投资中所占的比重不断提升。 资料来源：ASML官网，德邦研究所 资料来源：ASML官网，德邦研究所 全球刻蚀/薄膜沉积设备龙头泛林集团2025Q3实现营收53.2亿美元，同比增长37.5%，环比增长3.0%，毛利率为50.6%。泛林集团预计2025Q4营收49~55亿美元，中值同比增长18.8%，环比下滑2.3%。从收入结构来看，Q3中国大陆区营收占比达到43%，相较Q2的35%增长明显，这与ASML的结构变化趋势相一致。另外，Q3营收中晶圆代工厂占比为60%，相较Q2的52%有所增长。 资料来源：泛林集团官网，德邦研究所 资料来源：泛林集团官网，德邦研究所 2.2.国内厂商：Q3营收大幅增长，先进制程加速发展 根据国内半导体设备公司公布25Q3业绩情况，我们认为以下几点值得关注： 1）营收角度，国内半导体设备Q3营收继续保持高速增长，平均同比增速达到35%，我们认为这反映了国内设备公司去年订单情况良好，同时今年下游晶圆厂进展顺利，订单兑现度强。同时，我们认为随着光刻机陆续到位以及国产半导体产业链能力进一步加强，今年半导体设备公司订单有望进一步增长。 2）利润角度，国内半导体设备公司整体毛利率相比上半年有所下滑，我们认为主要原因可能是国内半导体设备目前主要发力方向为先进逻辑及存储晶圆厂，新品设备在客户端验证成本较高，新品放量导致毛利有所波动。 3）研发角度，国内半导体设备公司研发费用继续大幅增长，总体研发费用率相比同期保持稳定。我们认为这反映了国内半导体设备厂商研发投入意愿强烈，国内半导体制造能力有望进一步快速发展。 3.大健康：2025ESMO中国药企大放异彩，BD加速，关注创新药国际化 3.1.2025ESMO中国药企大放异彩 ESMO（欧洲内科肿瘤学会）是全球最具影响力的肿瘤学术会议，也是全球药企重要展示平台，共享全球肿瘤学领域前沿研究进展。 2025年ESMO中国企业大放异彩。截止北京时间2025